基板、显示装置以及基板的制造方法制造方法及图纸

一种基板、显示装置以及基板的制造方法，实现窄边框化。该基板具备：第1压印层(25)，其具有使表面局部凹陷而成的第1导电层形成槽部(27)；第1导电层(28)，其形成在第1导电层形成槽部(27)内；以及第1限制部(33)，其配置为与第1压印层(25)的端部接触，限制第1压印层(25)的形成范围。

Substrate, Display Device and Manufacturing Method of Substrate

【技术实现步骤摘要】
基板、显示装置以及基板的制造方法
本专利技术涉及基板、显示装置以及基板的制造方法。
技术介绍
近年来，在平板型笔记本电脑、便携式信息终端等电子设备中，以提高操作性和可用性为目的，推进了触摸面板(触摸屏)的搭载。作为触摸面板的制造方法的一个例子，已知下述专利文献1所记载的方法。专利文献1所记载的用于制造触摸屏的方法包含：准备包含第1表面以及与上述第1表面相反的一侧的第2表面的基板的步骤；在上述第1表面上涂敷凝胶，使上述凝胶固化并形成第1矩阵层，在上述第1矩阵层的远离上述基板的一侧开设第1槽的步骤；在上述第1槽内填充导电材料的步骤；在上述第1矩阵层的远离上述基板的一侧涂敷凝胶，使上述凝胶固化并形成第2矩阵层，在上述第2矩阵层开设第2槽的步骤；以及在上述第2槽内填充导电材料，形成第2导电层的步骤。现有技术文献专利文献专利文献1：特许第5833260号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述专利文献1所记载的触摸屏的制造方法中，将分别由凝胶固化而成的第1矩阵层和第2矩阵层层叠，并且使用所谓的压印技术在第1矩阵层和第2矩阵层形成第1槽和第2槽，在这些各槽内形成第1导电层和第2导电层。但是，当在第1矩阵层的表面涂敷凝胶形成第2矩阵层时，由于凝胶是铺展开涂敷的，因此，会有很难精确地控制第2矩阵层的形成范围的问题。因此，在将形成在第1矩阵层的第1槽内的第1导电层的一部分用作用于与外部的连接部件连接的端子的情况下，为了避免第1导电层中的成为端子的部分被第2矩阵层覆盖，需要将该部分配置在第2矩阵层的预期最大形成范围外，这样一来，触摸屏的边框宽度可能会变得过宽。本专利技术是基于如上所述的情况而完成的，目的在于实现窄边框化。用于解决问题的方案本专利技术的基板具备：压印层，其具有使表面局部凹陷而成的导电层形成槽部；导电层，其形成在上述导电层形成槽部内；以及限制部，其配置为与上述压印层的端部接触，限制上述压印层的形成范围。这样，在压印层的表面形成有局部凹陷的导电层形成槽部，在该导电层形成槽部内形成导电层。在形成压印层时，通过配置为与压印层的端部接触的限制部来限制压印层的形成范围，因此，能够防止压印层以过度扩展的状态形成。因此，与像以往那样为了避免第1导电层中的成为端子的部分被第2矩阵层覆盖而使触摸屏的边框宽度变宽的情况相比，能够使边框宽度变窄，从而在实现窄边框化这一点上是优选的。本专利技术的基板的制造方法具备：压印层形成工序，形成压印层；槽部形成工序，使上述压印层的表面局部凹陷，形成导电层形成槽部；导电层形成工序，在上述导电层形成槽部内形成导电层；以及限制部形成工序，上述限制部形成工序在上述压印层形成工序之前进行，以与上述压印层的端部接触的方式形成限制部。这样一来，在进行压印层形成工序和槽部形成工序后，会在压印层的表面形成局部凹陷的导电层形成槽部。在进行导电层形成工序后，会在压印层的导电层形成槽部内形成导电层。在先于在压印层形成工序中形成压印层而进行的限制部形成工序中，形成了配置为与压印层的端部接触的限制部，因此，在压印层形成工序中形成压印层时，压印层的形成范围被限制部限制，能够防止压印层以过度扩展的状态形成。因此，与像以往那样为了避免第1导电层中的成为端子的部分被第2矩阵层覆盖而使触摸屏的边框宽度变宽的情况相比，能够使边框宽度变窄，从而在实现窄边框化这一点上是优选的。专利技术效果根据本专利技术，能够实现窄边框化。附图说明图1是本专利技术的实施方式1的有机EL显示装置的俯视图。图2是有机EL面板、触摸面板以及偏振板的端部附近的概略截面图。图3是有机EL面板和触摸面板的俯视图，是表示触摸面板图案的概要的俯视图。图4是将构成触摸面板图案的第2触摸电极放大表示的俯视图。图5是示出在触摸面板的制造方法所包含的第1限制部形成工序中在有机EL面板上形成了第1限制部的状态的俯视图。图6是图5的A-A线截面图。图7是图5的B-B线截面图。图8是示出在触摸面板的制造方法所包含的第1压印层形成工序中对有机EL面板供应了第1压印层的材料的状态的图5的A-A线截面图。图9是示出在触摸面板的制造方法所包含的第1压印层形成工序中对有机EL面板供应了第1压印层的材料的状态的图5的B-B线截面图。图10是用于说明触摸面板的制造方法所包含的第1槽部形成工序的附图，(A)是示出将第1压印版按压于未固化的第1压印层的图5的A-A线截面图，(B)是示出第1压印层固化并形成了第1配线形成槽部的状态的图5的A-A线截面图。图11是用于说明触摸面板的制造方法所包含的第1槽部形成工序的附图，(A)是示出将第1压印版按压于未固化的第1压印层的图5的B-B线截面图，(B)是示出第1压印层固化并形成了第1配线形成槽部的状态的图5的B-B线截面图。图12是用于说明触摸面板的制造方法所包含的第1配线形成工序的附图，(A)是示出使用刮板将第1配线的材料填充到第1配线形成槽部内的作业的图5的B-B线截面图，(B)是示出形成了第1配线的状态的图5的B-B线截面图。图13是示出在触摸面板的制造方法所包含的第2限制部形成工序中在第1压印层上形成了第2限制部的状态的俯视图。图14是图13的A-A线截面图。图15是图13的B-B线截面图。图16是示出在触摸面板的制造方法所包含的第2压印层形成工序中对第1压印层供应了第2压印层的材料的状态的图13的A-A线截面图。图17是示出在触摸面板的制造方法所包含的第2压印层形成工序中对第1压印层供应了第2压印层的材料的状态的图13的B-B线截面图。图18是用于说明触摸面板的制造方法所包含的第2槽部形成工序的附图，(A)是示出将第2压印版按压于未固化的第2压印层的状态的图13的A-A线截面图，(B)是示出第2压印层固化并形成了第2配线形成槽部的状态的图13的A-A线截面图。图19是用于说明触摸面板的制造方法所包含的第2槽部形成工序的附图，(A)是示出将第2压印版按压于未固化的第2压印层的状态的图13的B-B线截面图，(B)是示出第2压印层固化并形成了第2配线形成槽部的状态的图13的B-B线截面图。图20是用于说明触摸面板的制造方法所包含的第2配线形成工序的附图，(A)是示出使用刮板将第2配线的材料填充到第2配线形成槽部内的作业的图13的B-B线截面图，(B)是示出形成了第2配线的状态的图13的B-B线截面图。图21是示出在本专利技术的实施方式2的触摸面板的制造方法所包含的第1限制部形成工序中在有机EL面板上形成了第1限制部的状态的俯视图。图22是示出在触摸面板的制造方法所包含的第2限制部形成工序中在第1压印层上形成了第2限制部的状态的俯视图。图23是本专利技术的实施方式3的有机EL面板和触摸面板的俯视图。图24是示出接地配线的局部切口立体图。图25是示出以横跨构成接地配线的第1接地配线和第2接地配线的形式涂敷了导电膏材料的状态的局部切口立体图。图26是本专利技术的另一实施方式(16)的有机EL显示装置的俯视图。附图标记说明10…有机EL显示装置(显示装置)，11、111…有机EL面板(显示面板)，11B…面板端子部，20…触摸面板(基板)，23、223…第1触摸电极(第1位置检测电极)，24、224…第2触摸电极(第2位置检测电极)，25、125、225…第1压印层(压印层)，26、226…本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，具备：压印层，其具有使表面局部凹陷而成的导电层形成槽部；导电层，其形成在上述导电层形成槽部内；以及限制部，其配置为与上述压印层的端部接触，限制上述压印层的形成范围。

【技术特征摘要】
2018.01.11 JP 2018-0025681.一种基板，其特征在于，具备：压印层，其具有使表面局部凹陷而成的导电层形成槽部；导电层，其形成在上述导电层形成槽部内；以及限制部，其配置为与上述压印层的端部接触，限制上述压印层的形成范围。2.根据权利要求1所述的基板，上述压印层呈方形，上述限制部配置为与上述压印层的3边的各端部分别接触。3.根据权利要求1或权利要求2所述的基板，具备：第2压印层，其配置为与上述压印层的上述导电层形成槽部的形成面重叠，具有使表面局部凹陷而成的第2导电层形成槽部；第2导电层，其形成在上述第2导电层形成槽部内；第2限制部，其配置为与上述第2压印层的端部接触，限制上述第2压印层的形成范围。4.根据权利要求3所述的基板，具备端子部，上述端子部包括上述导电层的一部分，配置在上述压印层的端部，上述第2压印层配置为与上述端子部不重叠，上述第2限制部至少配置在上述第2压印层与上述端子部之间。5.根据权利要求3或权利要求4所述的基板，上述导电层的至少一部分构成第1位置检测电极，上述第2导电层的至少一部分构成第2位置检测电极，上述第1位置检测电极和第2位置检测电极能与进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容而检测上述位置输入体的输入位置，并且相互不重叠。6.根据权利要求3至权利要求5中的任一项所述的基板，上述导电层的至少一部分构成被进行接地连接的接地配线，上述第2导电层的至少一部分构成被进行接地连接的第2接地配线，具备导电膏部，上述导电膏部横跨上述压印层...

【专利技术属性】
技术研发人员：野间干弘，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP