一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系制造技术

技术编号:21653276 阅读:34 留言:0更新日期:2019-07-20 04:28
本发明专利技术公开了一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系,包括可周转材料层、预留孔、下拼接口、上拼接口、模板、梁板混凝土水平构件和压实土层。本发明专利技术的有益效果是:本发明专利技术通过在模板底下设置一层具有一定强度和抗弯刚度的可周转材料层,比如混凝土板块、可周转塑料托盘、焊接废钢筋网、钢板等作为地面硬化或者加固措施,以达到水平模板的支撑作用,提高混凝土浇筑成型质量;本发明专利技术利用可周转垫层模板体系来实现对梁板模板下部土体的加固硬化作用,与国内外直接在土体上铺设模板和采用混凝土硬化相比较,既能满足提高混凝土成型质量的目的,又能实现垫层材料可周转重复使用,经济又方便。

A Turnover Formwork System for Horizontal Component Construction with Reverse Construction Method

【技术实现步骤摘要】
一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系
本专利技术涉及一种可周转模板体系,具体为一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系,属于模板应用

技术介绍
随着建筑行业的发展,模板体系成为建筑施工过程中不可或缺的部分,在施工过程中经常采用逆作法,先沿建筑物地下室轴线或周围施工地下连续墙或其他支护结构,同时建筑物内部的有关位置浇筑或打下中间支承桩和柱,作为施工期间于底板封底之前承受上部结构自重和施工荷载的支撑。然后施工地面一层的梁板楼面结构,作为地下连续墙刚度很大的支撑,随后逐层向下开挖土方和浇筑各层地下结构,直至底板封底。同时,由于地面一层的楼面结构已完成,为上部结构施工创造了条件,所以可以同时向上逐层进行地上结构的施工。如此地面上、下同时进行施工,直至工程结束。传统的方式为在梁板水平构件模板支撑,如采取下层浇筑一层混凝土垫层,既不经济又产生大量混凝土垃圾,资源严重浪费;为了降低成本,国内普遍采取在土体上直接铺设模板,导致混凝土构件浇筑后的成型质量较差,凹凸不平,造成后期剔凿修补成本增加,因此,针对上述问题提出一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系。专利
技术实现思路
本专利技术的本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系,其特征在于:包括压实土层(4),所述压实土层(4)的顶部设有可周转材料层(1),所述可周转材料层(1)上设有模板(2)和梁板混凝土水平构件(3);所述可周转材料层(1)包括预留孔(11)、下拼接口(12)和上拼接口(13),所述可周转材料层(1)的中部设有预留孔(11),且所述可周转材料层(1)的一侧设有下拼接口(12),所述可周转材料层(1)的另一侧设有上拼接口(13)。

【技术特征摘要】
1.一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系,其特征在于:包括压实土层(4),所述压实土层(4)的顶部设有可周转材料层(1),所述可周转材料层(1)上设有模板(2)和梁板混凝土水平构件(3);所述可周转材料层(1)包括预留孔(11)、下拼接口(12)和上拼接口(13),所述可周转材料层(1)的中部设有预留孔(11),且所述可周转材料层(1)的一侧设有下拼接口(12),所述可周转材料层(1)的另一侧设有上拼接口(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于逆作法水平构件施工...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱增志曹青方宏伟周大兴武利平孙向东马占江李胜兵
申请(专利权)人:中铁建设集团有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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