【技术实现步骤摘要】
一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系
本专利技术涉及一种可周转模板体系,具体为一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系,属于模板应用
技术介绍
随着建筑行业的发展,模板体系成为建筑施工过程中不可或缺的部分,在施工过程中经常采用逆作法,先沿建筑物地下室轴线或周围施工地下连续墙或其他支护结构,同时建筑物内部的有关位置浇筑或打下中间支承桩和柱,作为施工期间于底板封底之前承受上部结构自重和施工荷载的支撑。然后施工地面一层的梁板楼面结构,作为地下连续墙刚度很大的支撑,随后逐层向下开挖土方和浇筑各层地下结构,直至底板封底。同时,由于地面一层的楼面结构已完成,为上部结构施工创造了条件,所以可以同时向上逐层进行地上结构的施工。如此地面上、下同时进行施工,直至工程结束。传统的方式为在梁板水平构件模板支撑,如采取下层浇筑一层混凝土垫层,既不经济又产生大量混凝土垃圾,资源严重浪费;为了降低成本,国内普遍采取在土体上直接铺设模板,导致混凝土构件浇筑后的成型质量较差,凹凸不平,造成后期剔凿修补成本增加,因此,针对上述问题提出一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系。专利 ...
【技术保护点】
1.一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系,其特征在于:包括压实土层(4),所述压实土层(4)的顶部设有可周转材料层(1),所述可周转材料层(1)上设有模板(2)和梁板混凝土水平构件(3);所述可周转材料层(1)包括预留孔(11)、下拼接口(12)和上拼接口(13),所述可周转材料层(1)的中部设有预留孔(11),且所述可周转材料层(1)的一侧设有下拼接口(12),所述可周转材料层(1)的另一侧设有上拼接口(13)。
【技术特征摘要】
1.一种用于逆作法水平构件施工的可周转模板体系,其特征在于:包括压实土层(4),所述压实土层(4)的顶部设有可周转材料层(1),所述可周转材料层(1)上设有模板(2)和梁板混凝土水平构件(3);所述可周转材料层(1)包括预留孔(11)、下拼接口(12)和上拼接口(13),所述可周转材料层(1)的中部设有预留孔(11),且所述可周转材料层(1)的一侧设有下拼接口(12),所述可周转材料层(1)的另一侧设有上拼接口(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于逆作法水平构件施工...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱增志,曹青,方宏伟,周大兴,武利平,孙向东,马占江,李胜兵,
申请(专利权)人:中铁建设集团有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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