垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架制造技术

本发明专利技术涉及一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座、右端头座、前边板、后边板、底板条与底板条支撑座；前边板所在平面与后边板所在平面呈平行设置，在前边板与后边板的左、右端部固定有左、右端头座，在前边板与后边板之间固定有底板条支撑座，底板条支撑座的上端部凸出前边板与后边板的上表面，底板条支撑座具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座上固定有底板条，在前、后边板上开设有前、后溢流孔；还包括V形压制条，V形压制条扣在底板条支撑座的上端部，V形压制条紧贴底板条支撑座的V形口。本发明专利技术避免了板子直接接触底板条支撑座，防止了底板条支撑座的磨损，大大降低了使用成本，提高了整个浮架装置的使用寿命。

Floating frame for uniformity of copper plating on plate surface of vertical continuous electroplating cell

【技术实现步骤摘要】
垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
本专利技术涉及一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，本专利技术属于印刷电路板生产装置

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，PCB板制作向具有细线路，小孔径，薄面板等特征的HDI板方向发展，众所周知电镀是印刷电路板制造工艺中不可分割的重要部分，其中一种垂直连续电镀是电镀工艺中相对稳定产量较高品质优良的设备。传统的垂直连续电镀对PCB板铜面加厚的主要辅助方式有循环过滤，偏心45°摇摆，高频震动，鼓风打气搅拌、整流机构、浮架等。基于垂直连续电镀属于龙门吊，PCB电镀是挂镀，但只有靠飞靶端夹具（阳极）一端进行固定，电镀槽中镀铜、镀锡槽都设计有打气等对电镀槽液进行循环搅拌装置，电镀槽液在循环及打气作用下液体加速流动对PCB板的冲击会使板面下端偏离中心，对PCB电镀板产生镀铜不均，灌孔不足等严重后果。为避免产生电镀不良情况影响PCB板后制程工艺，浮架由此产生。浮架由镀铜槽内导杆固定于槽壁两测，随PCB板件的升落而上下运动，这样PCB板件只有在镀槽中心位置上下移动，而不会偏离甚至出现接触阳极的情况，然传统型的浮架基本属于‘V’字型不可拆卸样式，在镀铜槽摇摆机构波动下长时间易变形弯曲升浮困难及严重偏离浮床可控范围等缺点给PCB板件品质、工安安全及成本造成不可逆转的困扰，如不增加任何改进技术将很难满足高端PCB板的制作工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以避免PCB板件直接接触底板条支撑座、提高使用寿命的垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架。按照本专利技术提供的技术方案，所述垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座、右端头座、前边板、后边板、底板条与底板条支撑座；前边板所在平面与后边板所在平面呈平行设置，在前边板与后边板的左端部固定有左端头座，在前边板与后边板的右端部固定有右端头座，在前边板与后边板之间固定有底板条支撑座，底板条支撑座的上端部凸出前边板与后边板的上表面，底板条支撑座具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座上固定有底板条，在前边板上开设有前溢流孔，在后边板上开设有后溢流孔；还包括V形压制条，V形压制条扣在底板条支撑座的上端部，V形压制条紧贴底板条支撑座的V形口。所述前溢流孔具有三排或者三排以上，且相邻两排前溢流孔呈错位设置。所述后溢流孔具有三排或者三排以上，且相邻两排后溢流孔呈错位设置。在所述前边板与后边板之间固定有补强杆，补强杆设置在相邻两个底板条支撑座之间。本专利技术避免了PCB板件直接接触底板条支撑座，防止了底板条支撑座的磨损，大大降低了使用成本，提高了整个浮架装置的使用寿命。附图说明图1是本专利技术的主视图。图2是本专利技术的后视图。图3是本专利技术的俯视图。图4是图1中A部分的放大图。图5是图2中B部分的放大图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术的垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座1、右端头座2、前边板3、后边板4、底板条5与底板条支撑座6；前边板3所在平面与后边板4所在平面呈平行设置，在前边板3与后边板4的左端部固定有左端头座1，在前边板3与后边板4的右端部固定有右端头座2，在前边板3与后边板4之间固定有底板条支撑座6，底板条支撑座6的上端部凸出前边板3与后边板4的上表面，底板条支撑座6具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座6上固定有底板条5，在前边板3上开设有前溢流孔31，在后边板4上开设有后溢流孔41；还包括V形压制条7，V形压制条7扣在底板条支撑座6的上端部，V形压制条7与底板条支撑座6呈可拆卸式连接，V形压制条7紧贴底板条支撑座6的V形口。所述前溢流孔31具有三排或者三排以上，且相邻两排前溢流孔31呈错位设置。所述后溢流孔41具有三排或者三排以上，且相邻两排后溢流孔41呈错位设置。在所述前边板3与后边板4之间固定有补强杆8，补强杆8设置在相邻两个底板条支撑座6之间。本专利技术中，加装V形压制条7的可以避免在电镀时PCB板件直接接触底板条支撑座6，防止底板条支撑座6的磨损，提高了整个浮架装置的使用寿命；V形压制条7磨损无法使用后，直接换上新的V形压制条7，更换操作非常方便，大大降低了使用成本。本专利技术中，前溢流孔31与后溢流孔41具有三排或者三排以上的作用是提高了电镀液的交换速度，缩短电镀时间，提高了PCB板件上电镀层的均匀性。本专利技术中，加装补强杆8的作用是可以提高整个装置的强度，避免整个装置的过早变形，提高了整个浮架装置的使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座（1）、右端头座（2）、前边板（3）、后边板（4）、底板条（5）与底板条支撑座（6）；前边板（3）所在平面与后边板（4）所在平面呈平行设置，在前边板（3）与后边板（4）的左端部固定有左端头座（1），在前边板（3）与后边板（4）的右端部固定有右端头座（2），在前边板（3）与后边板（4）之间固定有底板条支撑座（6），底板条支撑座（6）的上端部凸出前边板（3）与后边板（4）的上表面，底板条支撑座（6）具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座（6）上固定有底板条（5），在前边板（3）上开设有前溢流孔（31），在后边板（4）上开设有后溢流孔（41）；其特征是：还包括V形压制条（7），V形压制条（7）扣在底板条支撑座（6）的上端部，V形压制条（7）紧贴底板条支撑座（6）的V形口。

【技术特征摘要】
1.一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座（1）、右端头座（2）、前边板（3）、后边板（4）、底板条（5）与底板条支撑座（6）；前边板（3）所在平面与后边板（4）所在平面呈平行设置，在前边板（3）与后边板（4）的左端部固定有左端头座（1），在前边板（3）与后边板（4）的右端部固定有右端头座（2），在前边板（3）与后边板（4）之间固定有底板条支撑座（6），底板条支撑座（6）的上端部凸出前边板（3）与后边板（4）的上表面，底板条支撑座（6）具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座（6）上固定有底板条（5），在前边板（3）上开设有前溢流孔（31），在后边板（4）上开设有后溢流孔（41）；...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟义君，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32