用于清洁、灭菌、消毒、或它们的组合的过程和设备制造技术

本发明专利技术提供了用于对装置进行清洁、灭菌和/或消毒的设备和方法。更具体地，第一处理腔室可被配置成在第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度下在第一处理腔室中进行第一处理阶段。第一通道可操作地连接到第一处理腔室，并且第二处理腔室可操作地连接到第一通道并且经由第一通道与第一腔室连通。第二腔室可被配置成在第二压力、第二温度和第二消毒剂浓度下在第二腔室中进行第二处理阶段。物体可在第一处理腔室中被处理，并且经由第一通道被移动到第二处理腔室，以在第二处理腔室中被处理。

Processes and equipment for cleaning, sterilization, disinfection, or their combination

【技术实现步骤摘要】
用于清洁、灭菌、消毒、或它们的组合的过程和设备
本公开涉及用于对装置进行清洁、灭菌和/或消毒的设备和方法。
技术介绍
各种医疗装置应用于医疗领域中的手术。这些装置与处理本身一样变化。因此，对这些装置的适当护理对于患者的正确的对应处理是至关重要的。在患者上使用之前，可通过利用热量(诸如通过蒸气和/或化学物质诸如过氧化氢和/或辐射诸如紫外光源和/或压力提供的)的各种处理过程(例如，清洁过程、灭菌过程、消毒过程等)来处理装置。用于处理的过程可基于装置参数诸如类型、数量、几何形状、纹理、材料成分、土壤水平和/或生物负载来选择。例如，包含管腔的医疗装置可更难以清洁并且需要比没有管腔的医疗装置更苛刻的处理过程。然而，具有敏感部件的医疗装置在暴露于更苛刻的处理过程时可降解。因此，具有敏感部件的医疗装置可适于更温和的处理过程。当在混合的分批处理过程中处理多个相异装置时，批次中的所有装置均暴露于相同的处理过程。可基于批次中最难处理的装置来选择批次的处理过程以确保达到适当的处理水平。因此，批次中较不难处理的装置可被处理过程过度处理和/或降解。
技术实现思路
在一个方面，本公开提供了用于处理的设备。该设备包括第一处理腔室和操作地连接到通道的第二处理腔室。第一腔室和第二腔室经由通道流体连通。第一处理腔室被配置成在第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度下在所述第一处理腔室中进行第一处理阶段。第二腔室被配置成在第二压力、第二温度和第二消毒剂浓度下在所述第二腔室中进行第二处理阶段。在另一个方面，本公开提供了用于处理的设备。该设备包括第一处理腔室和操作地连接到通道的第二处理腔室。第一腔室和第二腔室经由通道流体连通。第一处理腔室被配置成在第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度下在所述第一处理腔室中进行第一处理阶段。第二处理腔室被配置成在分别与第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度中的至少一个不同的第二压力、第二温度和第二消毒剂浓度下在所述第二处理腔室中进行第二处理阶段。提供了与第二腔室连通的穿梭系统。穿梭系统被配置成经由第一通道在第一腔室和第二腔室之间传送物体。可编程硬件装置被配置成控制第一处理阶段和第二处理阶段中的至少一个中的参数。该参数选自由以下项组成的组：第一压力、第一温度、第一消毒剂浓度、第二压力、第二温度、第二消毒剂浓度、物体在第一腔室和第二腔室中的至少一个中花费的时间、以及它们的组合。在另一个方面，提供了一种用于处理物体的方法。将该物体放置到第一处理腔室中，并且在第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度下在第一处理阶段中进行处理。该物体经由通道从第一腔室移动到第二腔室中，并且在第二压力、第二温度和第一消毒剂浓度下在第二处理阶段中进行处理。应当理解，在本说明书中描述的专利技术不限于此
技术实现思路
中所概述的实施例。本文描述并且举例说明了各种其他方面。附图说明通过参考以下结合附图的示例的描述，示例的特征和优点以及实现它们的方式将变得更加明显，并且将更好地理解示例，其中：图1为示出用于处理物体的框图；图2为示出用于处理物体的多室设备的框图；图3为示出随时间推移的各种物体的处理过程的示例的图表；并且图4为示出用于处理物体的方法的流程图。在所述若干视图中，对应的参考符号指示对应的部件。本文列出的范例以一种形式示出了某些示例，并且这些范例不应被解释为以任何方式限制本专利技术的范围。具体实施方式现在将描述本专利技术的某些示例性方面，从而得到对本文公开的装置和方法的结构、功能、制造和使用的原理的综合理解。这些方面的一个或多个示例在附图中示出。本领域的普通技术人员将会理解，在本文中具体描述并示出于附图中的装置和方法为非限制性的示例性方面，并且本专利技术的多个示例的范围仅由权利要求书限定。结合一个示例性方面示出或描述的特征部可与其它方面的特征部进行组合。此类修改和变型旨在包括在本专利技术的范围之内。本说明书通篇提及的“各种示例”、“一些示例”、“一个示例”或“示例”等意味着结合该示例所述的具体特征、结构或特性被包括在至少一个示例中。因此，本说明书通篇出现的短语“在多种示例中”、“在一些示例中”、“在一个示例中”或“在示例中”等并不一定都指相同的示例。此外，在一个或多个示例中，具体特征怒、结构或特性可以任何合适的方式进行组合。因此，在无限制的情况下，结合一个示例示出或描述的具体特征、结构或特性可全部或部分地与一个或多个其它示例的特征、结构或特性组合。此类修改和变型旨在被包括在本示例的范围内。在本说明书中，除非另外指明，否则所有的数值参数在所有情况下均应理解为以术语“约”作引语或者受术语“约”修饰，其中数值参数具有用于测定参数数值的基础测量技术的固有差异性特征。在最低程度上且不试图将等同原则的应用限制到权利要求的保护范围的前提下，至少应当根据所报告的数值的有效数位并通过应用惯常的四舍五入法来解释本文描述的每一个数值参数。另外，本文列出的任何数值范围包括涵盖在所列范围内的所有子范围。例如，范围“1至10”包括列出的最小值1与列出的最大值10之间(包括1和10)的所有子范围，也就是说，具有等于或大于1的最小值和等于或小于10的最大值。本说明书中列出的任何上限值旨在包括涵盖在其中的所有较小限值，并且本说明书中列出的任何下限值旨在包括涵盖在其中的所有较大限值。因此，申请人保留修正本说明书(包括权利要求)的权利，以明确地列出涵盖在明确列出的范围内的任何子范围。所有此类范围在本说明书中固有地描述，使得对明确地叙述任何此类子范围的修正将符合35U.S.C.§112和35U.S.C.§132(a)的要求。各种医疗装置应用于医疗领域中的手术。例如，当医疗装置为内窥镜时，通常采用这些装置来检查身体的中空器官或腔体的内部。因此，每个装置可具有独特的特征部和/或材料以实现特定的目的或将用于身体的特定领域中。然而，混合的分批处理过程将各种装置暴露于相同的处理过程。处理过程可被选择为足够苛刻，以实现对所有装置的足够程度的消毒，同时限制更敏感装置的降解。然而，如果处理过程过于苛刻，则敏感装置可降解。基于批次中的装置类型(例如，高生物负载装置、敏感装置等)使用单独的过程将装置分成多个批次可最大化装置的消毒水平，同时最小化降级。然而，按顺序运行单独的过程可増加实现对于装置的足够的消毒水平所需的时间量。此外，在单独的处理设备中同时运行每个过程可增加过程所需的设备的成本和占地面积。在同一处理设备中同时操作处理过程可最小化处理设备的成本和占地面积，同时最大化消毒水平并且最小化降解。因此，提供了用于处理的设备和方法。更具体地，第一处理腔室可被配置成在第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度下在所述第一处理腔室中进行第一处理阶段。第一通道可操作地连接到第一处理腔室，并且第二处理腔室可操作地连接到第一通道并且经由第一通道与第一腔室连通。第二腔室可被配置成在第二压力、第二温度和第二消毒剂浓度下在所述第二腔室中进行第二处理阶段。物体可在第一处理腔室中被处理，并且经由第一通道被移动到第二处理腔室，以在第二处理腔室中被处理。处理过程可为清洁过程、灭菌过程、消毒过程等以及他们的组合。如本领域中已知的，清洁过程可为减少和/或消除污垢、灰尘、颗粒等的过程。如本领域中已知的，灭菌过程可为减少和/或消除细菌和/或其他形式的活生物的一种类型的清洁过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理的设备，包括：第一处理腔室，所述第一处理腔室被配置成在第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度下在所述第一处理腔室中进行第一处理阶段第一通道，所述第一通道操作地连接到所述第一处理腔室；以及第二处理腔室，所述第二处理腔室操作地连接到所述第一通道并且经由所述第一通道与所述第一腔室连通，所述第二腔室被配置成在第二压力、第二温度和第二消毒剂浓度下在所述第二腔室中进行第二处理阶段。

【技术特征摘要】
2017.12.26 US 15/8543691.一种用于处理的设备，包括：第一处理腔室，所述第一处理腔室被配置成在第一压力、第一温度和第一消毒剂浓度下在所述第一处理腔室中进行第一处理阶段第一通道，所述第一通道操作地连接到所述第一处理腔室；以及第二处理腔室，所述第二处理腔室操作地连接到所述第一通道并且经由所述第一通道与所述第一腔室连通，所述第二腔室被配置成在第二压力、第二温度和第二消毒剂浓度下在所述第二腔室中进行第二处理阶段。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一压力、所述第一温度和所述第一消毒剂浓度中的至少一个分别不同于所述第二压力、所述第二温度和所述第二消毒剂浓度。3.根据权利要求1所述的设备，还包括：第二通道，其中所述第二腔室操作地连接到所述第二通道；以及第三处理腔室，所述第三处理腔室操作地连接到所述第二通道并且经由所述第二通道与所述第二腔室连通，所述第三腔室被配置成在第三压力、第三温度和第三消毒剂浓度下在所述第三腔室中进行第三处理阶段。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第二处理阶段和所述第三处理阶段中的至少一个修复消毒剂的一部分。5.根据权利要求4所述的设备，还包括操作地连接到所述第二腔室和所述第三腔室中的至少一个的辐射源，所述辐射源被配置成在所述第二腔室和所述第三腔室中的至少一个中产生等离子体，其中所述等离子体用于对所述消毒剂的所述部分进行修复。6.根据权利要求3所述的设备，还包括：所述第一腔室中的第一开口，所述第一开口被配置成将物体接收到所述第一腔室中；所述第一通道，所述第一通道被配置成有利于在所述第一腔室和所述第二腔室之间传送所述物体；所述第二通道，所述第二通道被配置成有利于在所述第二腔室和所述第三腔室之间传送所述物体；以及所述第三腔室中的第二开口，所述第二开口被配置成有利于将物体传送出所述第三腔室。7.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一处理腔室包括气锁。8.根据权利要求1所述的设备，还包括可编程硬件装置，所述可编程硬件装置被配置成控制所述第一处理阶段和所述第二处理阶段中的至少一个中的参数。9.根据权利要求8所述的设备，其中所述参数选自由以下项组成的组：第一温度、第一压力、第一消毒剂浓度、第二温度、第二压力、第二消毒剂浓度、以及它们的组合。10.根据权利要求1所述的设备，还包括可编程硬件装置，所述可编程硬件装置被配置成控制物体在所述第一腔室和所述第二腔室中的至少一个中花费的时间。11.根据权利要求1所述的设备，还包括：与所述第二腔室连通的穿梭系统，所述穿梭系统被配置成在所述第一腔室和所述第二腔室之间传送物体。12.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：MF福克斯三世，
申请(专利权)人：伊西康公司，
类型：发明
国别省市：美国,US