用于制备食物的方法技术

一种用于制备至少具有固体食物组分的食物的方法。所述方法包括在高温、短时间阶段(“HTST阶段”)期间，在大于140℃的温度(“HTST温度”)下烹饪所述固体食物组分的表面。所述方法还包括在低温、长时间阶段(“LTLT阶段”)期间，在40至100℃之间的温度(“LTLT温度”)下烹饪所述固体食物组分。所述方法也包括将所述食物放置到包装中以形成包含所述食物的无菌食物包装。

Method for preparing food

【技术实现步骤摘要】
用于制备食物的方法
本专利技术涉及制备食物的方法，特别是制备包装食物的方法。本文中主要关于但不限于制备包装固体食物或包括固体和液体食物组分的食物的方法描述了本专利技术。
技术介绍
已经研究了具有各种食物成分的真空食物的热力学、蛋白质化学和微生物风险，所述食物成分包括但不限于猪肉、牛肉、鸡肉、鱼类和食用燕窝。已经发现，与传统烹饪相比，真空烹饪有助于通过防止蛋白质变性和可溶性蛋白质的损失来保持食物成分的营养质量和味道。然而，即使当烹饪时间延长至24小时时，真空烹饪的低烹饪温度也只能使食物微生物(例如细菌、真菌和孢子)减少至多两个对数。该微生物减少水平足以立即食用但不足以实现巴氏杀菌或灭菌。如果将真空食物在室温下长时间放置，病原微生物如黄曲霉、蜡状芽孢杆菌、弯曲杆菌、肉毒杆菌、产气荚膜梭菌、大肠杆菌、单核细胞增生李斯特菌、金黄色葡萄球菌、沙门氏菌、志贺氏菌、创伤弧菌、和副溶血性弧菌可能会茁壮成长并导致食物中毒。在这些致病微生物中，肉毒杆菌由于其耐热性，以及形成孢子和释放致命神经毒素的能力而最受关注。理论上，将温度升高至121℃可以帮助消除这些致病微生物，但这会导致蛋白质变性和可溶性蛋白质的损失。本专利技术的目的是克服或改善现有技术的至少一个缺点，或提供有用的替代方案。
技术实现思路
在第一方面，本专利技术提供了一种用于制备至少具有固体食物组分的食物的方法，所述方法包括：在高温、短时间阶段(“HTST阶段”)期间，在大于140℃的温度(“HTST温度”)下烹饪所述固体食物组分的表面；在低温、长时间阶段(“LTLT阶段”)期间，在40至100℃之间的温度(“LTLT温度”)下烹饪所述固体食物组分；以及将所述食物放置到包装中以形成包含所述食物的无菌食物包装。在一个实施例中，所述固体食物组分的表面围绕所述固体食物组分的核心，并且烹饪所述表面以将所述核心与所述固体食物组分外部的环境隔离。在一个实施例中，所述表面从所述固体食物组分的外表面部分延伸至1mm的深度。在一个实施例中，所述HTST温度大于160℃。在一个实施例中，所述HTST温度小于240℃。在一个实施例中，所述HTST温度为181℃。在一个实施例中，将所述表面在所述HTST温度下烹饪小于20分钟的一段时间(“HTST时间”)。在一个实施例中，所述HTST时间小于180秒。在一个实施例中，所述HTST时间为至少0.00018秒。在一个实施例中，所述HTST时间在0.1至120秒之间。在一个实施例中，所述HTST时间在10至120秒之间。在一个实施例中，所述LTLT温度在60至80℃之间。在一个实施例中，将所述固体食物组分在所述LTLT温度下烹饪30分钟至48小时之间的一段时间(“LTLT时间”)。在一个实施例中，所述LTLT时间在1至24小时之间。在一个实施例中，所述LTLT阶段发生在所述HTST阶段之前。在一个实施例中，所述HTST阶段发生在所述LTLT阶段之前。在一个实施例中，将所述固体食物组分放置到所述包装中并在所述包装中经历所述HTST阶段。在一个实施例中，所述固体食物组分在放置到所述包装中之前经历所述HTST阶段。在一个实施例中，在经历所述HTST阶段之前的预处理阶段期间冷冻所述固体食物组分。在一个实施例中，所述食物具有液体食物组分，并且所述方法包括在所述包装中对所述液体食物组分进行巴氏杀菌或灭菌之前将所述液体食物组分放置到所述包装中。在一个实施例中，所述食物具有液体食物组分，并且所述方法包括在将所述液体食物组分放置到所述包装中之前对所述液体食物组分进行巴氏杀菌或灭菌。在一个实施例中，将巴氏杀菌或灭菌的液体食物组分在80至95℃的温度下热填充到所述包装中。在一个实施例中，将所述液体食物组分在121℃的温度下进行20至60分钟灭菌或巴氏杀菌。在一个实施例中，所述LTLT阶段发生在将巴氏杀菌或灭菌的液体食物组分放置到所述无菌食物包装中之前或之后。在一个实施例中，在将任何食物放置到所述包装中之前将所述包装在121℃的温度下灭菌15分钟。在一个实施例中，密封所述无菌食物包装。在一个实施例中，在改变的气氛中密封所述无菌食物包装。在一个实施例中，在氮气气氛中密封所述无菌食物包装。在一个实施例中，在真空下密封所述无菌食物包装。在第二方面，本专利技术提供了一种用如上所述的方法制备的无菌食物包装。在第三方面，本专利技术提供了用如上所述的方法制备的食物。在第四方面，本专利技术提供了一种无菌食物包装，所述无菌食物包装包括：具有固体食物组分的食物，所述固体食物组分具有围绕核心的表面；无菌包装；所述表面烹饪至大于140℃的温度；以及所述核心仅烹饪至40至100℃之间的温度。在包括权利要求的整个说明书中，词语“包括”，“包含”和其他类似术语应以包含性的含义来解释，即，在“包括但不限于”的意义上，而不是在排他性或详尽的意义上，除非另有明确说明或上下文另有明确规定。附图说明现在将仅通过示例的方式参考附图描述根据本专利技术的最佳模式的优选实施例，其中除非另有说明，否则相同的附图标记在所有附图中指代相同的部分，并且其中：图1至4是示出根据本专利技术的实施例的方法的步骤的图；图5是使用根据图1至4的实施例的方法制备的固体食物组分的温度曲线图；图6是示出根据图1至4的的实施例的方法的步骤的流程图；图7至10是示出根据本专利技术的其他实施例的方法的步骤的图；图11是使用根据图7至10的实施例的方法制备的固体食物组分的温度曲线图；以及图12是示出根据图7至10的实施例的方法的步骤的流程图。具体实施方式参考附图，提供了一种用于制备至少具有固体食物组分2的食物1的方法。所述方法包括，在高温、短时间阶段(“HTST阶段”)期间，在大于140℃的温度(“HTST温度”)下烹饪固体食物组分2的表面3。所述方法还包括，在低温、长时间阶段(“LTLT阶段”)期间，在40至100℃之间的温度(“LTLT温度”)下烹饪固体食物组分2。所述方法也包括将食物1放置到包装4中以形成包含食物的无菌食物包装5。固体食物组分2的表面3围绕固体食物组分2的核心7，并且烹饪表面3以将核心7与固体食物组分2外部的环境隔离。HTST阶段确保核心7被充分地密封。表面3典型地从固体食物组分2的外表面部分8延伸至1mm的深度。已经发现考虑到外表面部分8的可变轮廓，1mm的深度实际上形成足够的密封以将核心7与外部环境隔离。HTST温度典型地大于160℃。HTST温度典型地也小于240℃。在一个实施例中，HTST温度为181℃。通常，表面在HTST温度下烹饪小于20分钟的一段时间(“HTST时间”)。典型地，HTST时间小于180秒。HTST时间为至少0.00018秒。将表面3在181℃下烹饪0.00018秒实现肉毒杆菌的12-log减少，其在121℃下的D值为15秒且Z值为10℃。D值是杀死90％或1-log微生物所需的时间。Z值是必须升高以便实现D值的1-log减少的℃数。在通常的实践中，HTST时间在0.1至120秒之间。优选地，HTST时间在10至120秒之间。LTLT温度典型地在60至80℃之间。通常，固体食物组分2在LTLT温度下烹饪30分钟至48小时之间的一段时间(“LTLT时间”)。典型地，LTLT时间在1至24小时之间。在一个实施例中，LTLT阶段发生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制备至少具有固体食物组分的食物的方法，所述方法包括：在高温、短时间阶段(“HTST阶段”)期间，在大于140℃的温度(“HTST温度”)下烹饪所述固体食物组分的表面；在低温、长时间阶段(“LTLT阶段”)期间，在40至100℃的温度(“LTLT温度”)下烹饪所述固体食物组分；以及将所述食物放置到包装中以形成包含所述食物的无菌食物包装。

【技术特征摘要】
2017.11.29 US 15/826,3631.一种用于制备至少具有固体食物组分的食物的方法，所述方法包括：在高温、短时间阶段(“HTST阶段”)期间，在大于140℃的温度(“HTST温度”)下烹饪所述固体食物组分的表面；在低温、长时间阶段(“LTLT阶段”)期间，在40至100℃的温度(“LTLT温度”)下烹饪所述固体食物组分；以及将所述食物放置到包装中以形成包含所述食物的无菌食物包装。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述固体食物组分的表面围绕所述固体食物组分的核心，并且烹饪所述表面以将所述核心与所述固体食物组分外部的环境隔离。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面从所述固体食物组分的外表面部分延伸至1mm的深度。4.根据权利要求1的方法，其中所述HTST温度大于160℃。5.根据权利要求4的方法，其中所述HTST温度为181℃。6.根据权利要求1所述的方法，其中将所述表面在所述HTST温度下烹饪小于20分钟的一段时间(“HTST时间”)。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述HTST时间为至少0.00018秒。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述HTST时间为10至120秒。9.根据权利要求1的方法，其中所述LTLT温度为60至80℃。10.根据权利要求1所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文浩，何耀权，
申请(专利权)人：思创食品科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港,81