一种便于安装的手机主板结构制造技术

技术编号:21641550 阅读:29 留言:0更新日期:2019-07-17 16:48
本实用新型专利技术公开了一种便于安装的手机主板结构,包括外封板、压板、手机主板本体和手机壳体,所述外封板密封在手机壳体上端开口处,外封板的左右两端均通过螺钉固定在手机壳体上,外封板的下方设有压板,本实用新型专利技术中手机主板本体两端通过连接板上螺钉固定在手机壳体内部,连接板上通过螺钉固定的固定板端部设有销钉卡合在两端相应的销孔中,销孔端部呈半球状结构,直接按压手机主板本体即可将销钉安插在销孔中,安装固定方便,压板上调节孔中的调节钮和隔板之间通过螺纹配合连接,旋转调节钮可将活动压板紧紧压合在手机主板本体的上表面,便于进一步压紧固定,防止了手机主板本体在手机壳体内晃动的现象,增加了装置的使用寿命,适合推广。

A Mobile Phone Motherboard Structure for Easy Installation

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装的手机主板结构
本技术涉及手机主板结构
,具体为一种便于安装的手机主板结构。
技术介绍
手机主板是安装在手机壳体内部的主板,用于控制手机的运行,保证手机的正常工作,但手机主板在实际使用的过程中仍存在以下弊端:现有技术中,手机主板往往不便安装在手机壳体内部,且手机主板安装在手机壳体内部时可能会出现晃动的现象,使用寿命较短,不适合推广。为此,我们提出了一种便于安装的手机主板结构以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于安装的手机主板结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于安装的手机主板结构,包括外封板、压板、手机主板本体和手机壳体,所述外封板密封在手机壳体上端开口处,外封板的左右两端均通过螺钉固定在手机壳体上,外封板的下方设有压板,所述压板的左右两端也卡合在手机壳体上方开口处的左右两端,所述压板的下方设有手机主板本体,所述手机主板本体的下表面活动贴合在手机壳体的内部底面上,所述手机主板本体的左右两端均固定焊接有连接板,所述连接板远离手机主板本体的一端连接有固定板,所述固定板的内部设有伸缩槽,所述伸缩槽的内部设有伸缩限位板,伸缩限位板靠近手机主板本体的一面固定焊接有弹簧,所述弹簧远离伸缩限位板的一端固定焊接在伸缩槽的内壁上,所述伸缩限位板远离弹簧的一端固定焊接有销钉,所述销钉远离伸缩限位板的一端呈半球状结构,销钉端部的半球状结构活动卡合在手机壳体内壁上的销孔中,所述压板上设有调节孔,所述调节孔的内壁上端固定焊接有隔板,所述隔板的中间位置上下贯穿有调节钮,调节钮的下端活动设置在活动压板的内部,所述活动压板呈圆板状结构,活动压板的下端设有卡槽,卡槽中卡合有卡块,所述卡块一体设置在橡胶压垫的上表面,所述橡胶压垫的下表面和手机主板本体的上表面相平齐。优选的,所述连接板的下表面设有缓冲垫安装槽,缓冲垫安装槽中固定设有缓冲垫,所述缓冲垫的下表面活动贴合在手机壳体的内部底面上。优选的,所述固定板和连接板均呈L字形板状结构,固定板和连接板之间通过螺钉固定,且贯穿固定板和连接板的螺钉下端通过螺纹配合连接在手机壳体的内部底面上。优选的,所述调节孔呈圆孔状结构同时贯穿压板的上下表面设有多组,多组调节孔呈等距离等大小设置。优选的,所述调节钮呈工字型结构,调节钮的中间位置通过螺纹配合连接在隔板上。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.本技术中手机主板本体两端通过连接板上螺钉固定在手机壳体内部,连接板上通过螺钉固定的固定板端部设有销钉卡合在两端相应的销孔中,销孔端部呈半球状结构,直接按压手机主板本体即可将销钉安插在销孔中,安装固定方便;2.本技术中手机主板本体上表面通过压板压合,压板上端通过外封板压合固定,便于固定和使用,压板上调节孔中的调节钮和隔板之间通过螺纹配合连接,旋转调节钮可将活动压板紧紧压合在手机主板本体的上表面,便于进一步压紧固定,防止了手机主板本体在手机壳体内晃动的现象,增加了装置的使用寿命,适合推广;3.本技术中橡胶压垫通过卡块和卡槽固定在活动压板上,橡胶压垫避免了活动压板和手机主板本体之间硬性接触造成磨损,且橡胶压垫便于拆装;4.本技术中缓冲垫安装槽中缓冲垫起到了缓冲减震的作用,对手机主板本体具有良好的保护作用。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术图1中A处结构放大示意图。图中:外封板1、压板2、手机主板本体3、手机壳体4、调节钮5、连接板6、固定板7、销钉8、缓冲垫9、缓冲垫安装槽10、伸缩槽11、伸缩限位板12、弹簧13、销孔14、隔板15、调节孔16、活动压板17、橡胶压垫18。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2,本技术提供一种技术方案:一种便于安装的手机主板结构,包括外封板1、压板2、手机主板本体3和手机壳体4,外封板1密封在手机壳体4上端开口处,外封板1的左右两端均通过螺钉固定在手机壳体4上,外封板1的下方设有压板2,压板2的左右两端也卡合在手机壳体4上方开口处的左右两端,压板2的下方设有手机主板本体3,手机主板本体3的下表面活动贴合在手机壳体4的内部底面上,手机主板本体3的左右两端均固定焊接有连接板6,连接板6远离手机主板本体3的一端连接有固定板7,固定板7的内部设有伸缩槽11,伸缩槽11的内部设有伸缩限位板12,伸缩限位板12靠近手机主板本体3的一面固定焊接有弹簧13,弹簧13远离伸缩限位板12的一端固定焊接在伸缩槽11的内壁上,伸缩限位板12远离弹簧13的一端固定焊接有销钉8,销钉8远离伸缩限位板12的一端呈半球状结构,销钉8端部的半球状结构活动卡合在手机壳体4内壁上的销孔14中,压板2上设有调节孔16,调节孔16的内壁上端固定焊接有隔板15,隔板15的中间位置上下贯穿有调节钮5,调节钮5的下端活动设置在活动压板17的内部,活动压板17呈圆板状结构,活动压板17的下端设有卡槽,卡槽中卡合有卡块,卡块一体设置在橡胶压垫18的上表面,橡胶压垫18的下表面和手机主板本体3的上表面相平齐,本技术中橡胶压垫18通过卡块和卡槽固定在活动压板17上,橡胶压垫18避免了活动压板17和手机主板本体3之间硬性接触造成磨损,且橡胶压垫18便于拆装。连接板6的下表面设有缓冲垫安装槽10,缓冲垫安装槽10中固定设有缓冲垫9,缓冲垫9的下表面活动贴合在手机壳体4的内部底面上,本技术中缓冲垫安装槽10中缓冲垫9起到了缓冲减震的作用,对手机主板本体3具有良好的保护作用。固定板7和连接板6均呈L字形板状结构,固定板7和连接板6之间通过螺钉固定,且贯穿固定板7和连接板6的螺钉下端通过螺纹配合连接在手机壳体4的内部底面上。调节孔16呈圆孔状结构同时贯穿压板2的上下表面设有多组,多组调节孔16呈等距离等大小设置。调节钮5呈工字型结构,调节钮5的中间位置通过螺纹配合连接在隔板15上。工作原理:本技术中手机主板本体3两端通过连接板6上螺钉固定在手机壳体4内部,连接板6上通过螺钉固定的固定板7端部设有销钉8卡合在两端相应的销孔14中,销孔8端部呈半球状结构,直接按压手机主板本体3即可将销钉8安插在销孔14中,安装固定方便;本技术中手机主板本体3上表面通过压板2压合,压板2上端通过外封板1压合固定,便于固定和使用,压板2上调节孔16中的调节钮5和隔板15之间通过螺纹配合连接,旋转调节钮5可将活动压板17紧紧压合在手机主板本体3的上表面,便于进一步压紧固定,防止了手机主板本体3在手机壳体4内晃动的现象,增加了装置的使用寿命,适合推广。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装的手机主板结构,包括外封板(1)、压板(2)、手机主板本体(3)和手机壳体(4),其特征在于:所述外封板(1)密封在手机壳体(4)上端开口处,外封板(1)的左右两端均通过螺钉固定在手机壳体(4)上,外封板(1)的下方设有压板(2),所述压板(2)的左右两端也卡合在手机壳体(4)上方开口处的左右两端,所述压板(2)的下方设有手机主板本体(3),所述手机主板本体(3)的下表面活动贴合在手机壳体(4)的内部底面上,所述手机主板本体(3)的左右两端均固定焊接有连接板(6),所述连接板(6)远离手机主板本体(3)的一端连接有固定板(7),所述固定板(7)的内部设有伸缩槽(11),所述伸缩槽(11)的内部设有伸缩限位板(12),伸缩限位板(12)靠近手机主板本体(3)的一面固定焊接有弹簧(13),所述弹簧(13)远离伸缩限位板(12)的一端固定焊接在伸缩槽(11)的内壁上,所述伸缩限位板(12)远离弹簧(13)的一端固定焊接有销钉(8),所述销钉(8)远离伸缩限位板(12)的一端呈半球状结构,销钉(8)端部的半球状结构活动卡合在手机壳体(4)内壁上的销孔(14)中,所述压板(2)上设有调节孔(16),所述调节孔(16)的内壁上端固定焊接有隔板(15),所述隔板(15)的中间位置上下贯穿有调节钮(5),调节钮(5)的下端活动设置在活动压板(17)的内部,所述活动压板(17)呈圆板状结构,活动压板(17)的下端设有卡槽,卡槽中卡合有卡块,所述卡块一体设置在橡胶压垫(18)的上表面,所述橡胶压垫(18)的下表面和手机主板本体(3)的上表面相平齐。...

【技术特征摘要】
1.一种便于安装的手机主板结构,包括外封板(1)、压板(2)、手机主板本体(3)和手机壳体(4),其特征在于:所述外封板(1)密封在手机壳体(4)上端开口处,外封板(1)的左右两端均通过螺钉固定在手机壳体(4)上,外封板(1)的下方设有压板(2),所述压板(2)的左右两端也卡合在手机壳体(4)上方开口处的左右两端,所述压板(2)的下方设有手机主板本体(3),所述手机主板本体(3)的下表面活动贴合在手机壳体(4)的内部底面上,所述手机主板本体(3)的左右两端均固定焊接有连接板(6),所述连接板(6)远离手机主板本体(3)的一端连接有固定板(7),所述固定板(7)的内部设有伸缩槽(11),所述伸缩槽(11)的内部设有伸缩限位板(12),伸缩限位板(12)靠近手机主板本体(3)的一面固定焊接有弹簧(13),所述弹簧(13)远离伸缩限位板(12)的一端固定焊接在伸缩槽(11)的内壁上,所述伸缩限位板(12)远离弹簧(13)的一端固定焊接有销钉(8),所述销钉(8)远离伸缩限位板(12)的一端呈半球状结构,销钉(8)端部的半球状结构活动卡合在手机壳体(4)内壁上的销孔(14)中,所述压板(2)上设有调节孔(16),所述调节孔(16)的内壁上端固定焊接有隔板(15),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆文智
申请(专利权)人:重庆东方丝路技术有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

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