一种拆卸便捷的手机主板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拆卸便捷的手机主板结构，包括手机壳体、手机主板本体和上封板，所述手机壳体的上表面内部的凹槽中设有手机主板本体，本实用新型专利技术中手机主板本体底端两边设有橡胶底垫，手机主板本体上表面活动贴合有多组橡胶垫I、橡胶垫II，实现了手机主板本体的压合和固定，且拆卸上封板时可直接将手机主板本体拆卸，便于进行快速的拆装，本实用新型专利技术中橡胶垫II的上端通过卡块卡合在卡槽中，卡槽设置在压板底面，压板固定焊接在上封板的底面，拆装方便，本实用新型专利技术中橡胶垫I上表面固定焊接有弹簧，弹簧的上表面固定焊接有固定板，固定板通过螺钉安装在上封板底面的槽中，便于拆装，对手机主板本体具有较好的保护作用。

A Mobile Phone Main Board Structure with Convenient Disassembly

【技术实现步骤摘要】
一种拆卸便捷的手机主板结构
本技术涉及手机主板结构
，具体为一种拆卸便捷的手机主板结构。
技术介绍
主板上最重要的构成组件是芯片组，而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能，这些芯片组为主板提供了一个通用平台，供不同设备连接，控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩充插槽的支持，例如处理器、PCI、ISA、AGP，和PCIExpress，其中，主板包括手机主板，但手机主板在实际使用的过程中仍存在以下弊端：1.现有技术中，手机主板在实际使用的过程中不便于拆装，使用存在一定的不便性，不适合推广；2.现有技术中，手机主板安装在手机壳体内部时容易振动，使用时存在着接触不良或者磨损的现象。为此，我们提出了一种拆卸便捷的手机主板结构以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种拆卸便捷的手机主板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种拆卸便捷的手机主板结构，包括手机壳体、手机主板本体和上封板，所述手机壳体的上表面内部的凹槽中设有手机主板本体，手机主板本体的上方设有上封板，所述上封板密封在手机壳体的上方开口处，所述上封板的左右两端均设有镶嵌槽，所述镶嵌槽中安装有固定螺钉，所述固定螺钉的底端穿过上封板的底面并通过螺纹配合连接在手机壳体上，所述上封板的下表面设有多组凹槽，多组凹槽中均安装有相对应的固定板，所述固定板的下表面固定焊接有弹簧，所述弹簧的下表面固定设有橡胶垫I，所述手机主板本体的两端底面均垫有橡胶底垫，所述橡胶底垫的上端表面靠近手机主板本体的一边上设有圆倒角，所述手机主板本体的上表面还贴合设有多组橡胶垫II，所述橡胶垫II的上表面一体设有两组卡块，所述卡块的上端卡合在相应的卡槽中。优选的，所述固定板呈矩形板状结构，固定板的两端均通过螺钉安装在上封板下表面凹槽中。优选的，所述橡胶垫I呈矩形板状结构，橡胶垫I活动贴合在手机主板本体的上表面。优选的，所述橡胶底垫呈L字形结构，橡胶底垫固定设置在凹槽的底面中。优选的，所述卡槽设置在压板的底面，压板呈矩形板状结构固定焊接在上封板的下表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术中手机主板本体底端两边设有橡胶底垫，手机主板本体上表面活动贴合有多组橡胶垫I、橡胶垫II，实现了手机主板本体的压合和固定，且拆卸上封板时可直接将手机主板本体拆卸，便于进行快速的拆装；2.本技术中橡胶垫II的上端通过卡块卡合在卡槽中，卡槽设置在压板底面，压板固定焊接在上封板的底面，拆装方便；3.本技术中橡胶垫I上表面固定焊接有弹簧，弹簧的上表面固定焊接有固定板，固定板通过螺钉安装在上封板底面的槽中，便于拆装，对手机主板本体具有较好的保护作用；4.本技术中橡胶底垫上表面设有圆倒角，圆倒角在安装手机主板本体时具有避免其刮损橡胶底垫的作用，增加了设备的使用寿命，适合推广。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A处结构放大示意图。图中：手机壳体1、手机主板本体2、橡胶垫I3、橡胶垫II4、固定板5、压板6、上封板7、弹簧8、凹槽9、橡胶底垫10、镶嵌槽11、固定螺钉12、圆倒角101、卡块41、卡槽61。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种拆卸便捷的手机主板结构，包括手机壳体1、手机主板本体2和上封板7，手机壳体1的上表面内部的凹槽9中设有手机主板本体2，手机主板本体2的上方设有上封板7，上封板7密封在手机壳体1的上方开口处，上封板7的左右两端均设有镶嵌槽11，镶嵌槽11中安装有固定螺钉12，固定螺钉12的底端穿过上封板7的底面并通过螺纹配合连接在手机壳体1上，上封板7的下表面设有多组凹槽，多组凹槽中均安装有相对应的固定板5，固定板5的下表面固定焊接有弹簧8，弹簧8的下表面固定设有橡胶垫I3，手机主板本体2的两端底面均垫有橡胶底垫10，橡胶底垫10的上端表面靠近手机主板本体2的一边上设有圆倒角101，手机主板本体2的上表面还贴合设有多组橡胶垫II4，橡胶垫II4的上表面一体设有两组卡块41，卡块41的上端卡合在相应的卡槽61中。固定板5呈矩形板状结构，固定板5的两端均通过螺钉安装在上封板7下表面凹槽中。橡胶垫I3呈矩形板状结构，橡胶垫I3活动贴合在手机主板本体2的上表面。橡胶底垫10呈L字形结构，橡胶底垫10固定设置在凹槽9的底面中。卡槽61设置在压板6的底面，压板6呈矩形板状结构固定焊接在上封板7的下表面。工作原理：本技术中手机主板本体2底端两边设有橡胶底垫10，手机主板本体2上表面活动贴合有多组橡胶垫I3、橡胶垫II4，实现了手机主板本体2的压合和固定，且拆卸上封板7时可直接将手机主板本体2拆卸，便于进行快速的拆装；本技术中橡胶垫II4的上端通过卡块41卡合在卡槽61中，卡槽61设置在压板6底面，压板6固定焊接在上封板7的底面，拆装方便；本技术中橡胶垫I3上表面固定焊接有弹簧8，弹簧8的上表面固定焊接有固定板5，固定板5通过螺钉安装在上封板7底面的槽中，便于拆装，对手机主板本体2具有较好的保护作用；本技术中橡胶底垫10上表面设有圆倒角101，圆倒角101在安装手机主板本体2时具有避免其刮损橡胶底垫10的作用，增加了设备的使用寿命，适合推广。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拆卸便捷的手机主板结构，包括手机壳体(1)、手机主板本体(2)和上封板(7)，其特征在于：所述手机壳体(1)的上表面内部的凹槽(9)中设有手机主板本体(2)，手机主板本体(2)的上方设有上封板(7)，所述上封板(7)密封在手机壳体(1)的上方开口处，所述上封板(7)的左右两端均设有镶嵌槽(11)，所述镶嵌槽(11)中安装有固定螺钉(12)，所述固定螺钉(12)的底端穿过上封板(7)的底面并通过螺纹配合连接在手机壳体(1)上，所述上封板(7)的下表面设有多组凹槽，多组凹槽中均安装有相对应的固定板(5)，所述固定板(5)的下表面固定焊接有弹簧(8)，所述弹簧(8)的下表面固定设有橡胶垫I(3)，所述手机主板本体(2)的两端底面均垫有橡胶底垫(10)，所述橡胶底垫(10)的上端表面靠近手机主板本体(2)的一边上设有圆倒角(101)，所述手机主板本体(2)的上表面还贴合设有多组橡胶垫II(4)，所述橡胶垫II(4)的上表面一体设有两组卡块(41)，所述卡块(41)的上端卡合在相应的卡槽(61)中。

【技术特征摘要】
1.一种拆卸便捷的手机主板结构，包括手机壳体(1)、手机主板本体(2)和上封板(7)，其特征在于：所述手机壳体(1)的上表面内部的凹槽(9)中设有手机主板本体(2)，手机主板本体(2)的上方设有上封板(7)，所述上封板(7)密封在手机壳体(1)的上方开口处，所述上封板(7)的左右两端均设有镶嵌槽(11)，所述镶嵌槽(11)中安装有固定螺钉(12)，所述固定螺钉(12)的底端穿过上封板(7)的底面并通过螺纹配合连接在手机壳体(1)上，所述上封板(7)的下表面设有多组凹槽，多组凹槽中均安装有相对应的固定板(5)，所述固定板(5)的下表面固定焊接有弹簧(8)，所述弹簧(8)的下表面固定设有橡胶垫I(3)，所述手机主板本体(2)的两端底面均垫有橡胶底垫(10)，所述橡胶底垫(10)的上端表面靠近手机主板本体(2)的一边上设有圆倒角(101)，所述手机主板本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：高原，
申请(专利权)人：重庆东方丝路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50