【技术实现步骤摘要】
一种拼装式手机主板结构
本技术涉及手机主板
,具体为一种拼装式手机主板结构。
技术介绍
主板作为其他硬件运行的平台,为电子设备的运行发挥联通和纽带的作用。手机主板上分布有各种元器件以及连接元器件的导电线路,其余主板部分电子元器件,通过塑料板封装起来,防止灰尘进入或者人工触碰。现有的手机主板多为一体式结构,表面焊接设置有若干组不同工作元器件,维修过程中较为复杂,主板上部分元器件拆卸过程较为复杂,影响维修效率。如果能够专利技术一种方便模块化拆卸的手机主板就能够解决此类问题,为此我们提供了一种拼装式手机主板结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种拼装式手机主板结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种拼装式手机主板结构,包括PCB主板,所述PCB主板上左侧设置有发声模块,且PCB主板右侧设置有运算器板,所述发声模块和运算器板之间设置有连接线缆,所述运算器板上中央设置有CPU模块,且CPU模块上方贴合设置有散热铜管,所述散热铜管上套合设置有定位套,且定位套两侧壁面安插设置在运算器板上,所述运算器板上设置有连接接头,且连接接头安插设置在PCB主板上,所述运算器板上方对称设置有SIM卡板,且SIM卡板上焊接设置有SIM卡槽,所述SIM卡槽上套合设置有屏蔽套,且屏蔽套两侧对称设置有两组安插在SIM卡板上的定位销。优选的,所述SIM卡板和运算器板上均对称设置有两组连接接头,所述连接接头底部等距均匀排列设置有五组铜柱头,且PCB主板上设置有与铜柱头相匹配的连接孔。优选的,所述散热铜管为成U型曲折设置的铜片,且CPU模块设置在散热 ...
【技术保护点】
1.一种拼装式手机主板结构,包括PCB主板(1),其特征在于:所述PCB主板(1)上左侧设置有发声模块(2),且PCB主板(1)右侧设置有运算器板(3),所述发声模块(2)和运算器板(3)之间设置有连接线缆(4),所述运算器板(3)上中央设置有CPU模块(5),且CPU模块(5)上方贴合设置有散热铜管(6),所述散热铜管(6)上套合设置有定位套(7),且定位套(7)两侧壁面安插设置在运算器板(3)上,所述运算器板(3)上设置有连接接头(8),且连接接头(8)安插设置在PCB主板(1)上,所述运算器板(3)上方对称设置有SIM卡板(9),且SIM卡板(9)上焊接设置有SIM卡槽(10),所述SIM卡槽(10)上套合设置有屏蔽套(11),且屏蔽套(11)两侧对称设置有两组安插在SIM卡板(9)上的定位销(12)。
【技术特征摘要】
1.一种拼装式手机主板结构,包括PCB主板(1),其特征在于:所述PCB主板(1)上左侧设置有发声模块(2),且PCB主板(1)右侧设置有运算器板(3),所述发声模块(2)和运算器板(3)之间设置有连接线缆(4),所述运算器板(3)上中央设置有CPU模块(5),且CPU模块(5)上方贴合设置有散热铜管(6),所述散热铜管(6)上套合设置有定位套(7),且定位套(7)两侧壁面安插设置在运算器板(3)上,所述运算器板(3)上设置有连接接头(8),且连接接头(8)安插设置在PCB主板(1)上,所述运算器板(3)上方对称设置有SIM卡板(9),且SIM卡板(9)上焊接设置有SIM卡槽(10),所述SIM卡槽(10)上套合设置有屏蔽套(11),且屏蔽套(11)两侧对称设置有两组安插在SIM卡板(9)上的定位销(12)。2.根据权利要求1所述的一种拼装式手机主板结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏爽,
申请(专利权)人:重庆东方丝路技术有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆,50
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