光纤切割器制造技术

技术编号:21639219 阅读:47 留言:0更新日期:2019-07-17 14:56
光纤切割器(1)具有:切割器基体(3);滑块(7),其能够移动地设置于切割器基体(3);切刀部件(23),其设置于滑块(7);被检测体(30),其设置于切割器基体(3)及滑块(7)的任一者;传感器(32),其设置于切割器基体(3)及滑块(7)的任意另一者,对被检测体(30)进行检测;控制部(34),其基于传感器(32)的检测结果,对滑块(7)向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部(36),其对由控制部(34)计算出的滑块(7)向规定位置的移动次数进行显示。

Optical Fiber Cutter

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光纤切割器
本技术涉及光纤切割器。
技术介绍
作为现有的光纤切割器,已知例如在专利文献1中记载的结构。在专利文献1中记载的光纤切割器具有:切割器基体,其具有保持架引导部,该保持架引导部对保持光纤的光纤保持架进行定位;滑块,其能够移动地安装于切割器基体,具有在光纤形成刻痕的切刀部件;切割器盖体,其能够开闭地安装于切割器基体,通过相对于切割器基体而关闭,从而使滑块以返回至初始位置的方式移动;计数显示机构,其设置于切割器基体,用于对滑块返回至初始位置的次数进行计数显示;以及控制单元,其机械地对计数显示机构进行控制,以使得仅在光纤保持架设置于保持架引导部时,使通过计数显示机构实现的计数动作有效化。专利文献1:日本特开2013-41042号公报
技术实现思路
现有的光纤切割器机械地对滑块返回至初始位置的次数、即切刀部件旋转的次数进行检测。因此,在现有的光纤切割器中,为了将计数进行重置,需要将计数值机械地重置的机构,构造有可能复杂化。另外,在现有的光纤切割器中,由于计数值被机械地重置,因此无法对将计数值累计得到的累计量进行存储。本技术的一个方案的目的在于,提供通过简易的结构实现性能的提高的光纤切割器。本技术作为其一个技术方案,是将光纤切断的光纤切割器,该光纤切割器具有:切割器基体;滑块,其能够移动地设置于切割器基体;切刀部件,其设置于滑块;被检测体,其设置于切割器基体及滑块的任一者;传感器,其设置于切割器基体及滑块的任意另一者,对被检测体进行检测;控制部,其基于传感器的检测结果,对滑块向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部,其对由控制部计算出的移动次数进行显示。技术的效果根据本技术的一个方案,通过简易的结构实现性能的提高。附图说明图1是表示一个实施方式所涉及的光纤切割器的斜视图。图2A是表示滑块处于初始位置时的正视图。图2B是表示滑块处于初始位置时的斜视图。图3A是表示滑块处于切割开始位置时的正视图。图3B是表示滑块处于切割开始位置时的斜视图。图4是表示计数机构的结构的框图。图5A是表示设置有磁传感器的切割器基体的正视图。图5B是表示设置有磁传感器的切割器基体的斜视图。图6A是表示滑块处于初始位置时的磁传感器和磁铁的位置的图。图6B是表示滑块处于切割开始位置时的磁传感器和磁铁的位置的图。图7A是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。图7B是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。图7C是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。图7D是表示通过图1所示的光纤切割器在光纤形成刻痕的情形的概念图。具体实施方式[本技术的实施方式的说明]首先,列举本技术的实施方式而进行说明。本技术作为其一个技术方案,是将光纤切断的光纤切割器,该光纤切割器具有:切割器基体;滑块,其能够移动地设置于切割器基体;切刀部件,其设置于滑块;被检测体,其设置于切割器基体及滑块的任一者;传感器,其设置于切割器基体及滑块的任意另一者,对被检测体进行检测;控制部,其基于传感器的检测结果,对滑块向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部,其对由控制部计算出的移动次数进行显示。在该光纤切割器中,通过传感器对被检测体进行检测,基于该检测结果,对滑块向规定位置的移动次数、即由切刀部件实现的光纤的切割次数进行计算并存储。如上所述,通过控制部对滑块向规定位置的移动次数进行计算,因此能够容易地进行计数量的重置,并且能够对计数量的累计量进行存储。因此,光纤切割器通过简易的结构实现性能的提高。在一个实施方式中,可以是切割器基体具有保持架引导部,该保持架引导部对保持有光纤的光纤保持架的位置进行规定,光纤切割器具有保持架检测部,该保持架检测部对在保持架引导部配置有光纤保持架进行检测,控制部在由保持架检测部检测出光纤保持架的情况下,对滑块向切割开始位置的移动次数进行计算。在该结构中,仅在光纤保持架设置于保持架引导部时,由控制部对移动次数进行计算。由此,在光纤保持架没有设置于保持架引导部的状态下,即使将滑块移动,也不会由控制部对滑块的向规定位置的移动次数进行计算。由此,能够仅在实际上实施了光纤的切割时,对滑块向规定位置的移动次数进行计算。在一个实施方式中,可以是保持架检测部具有:移动部,其在保持架引导部配置有光纤保持架时被光纤保持架移动;以及电触点,其与移动部的移动联动而被通电或断开,在电触点被通电或断开时,对在保持架引导部配置有光纤保持架进行检测。在该结构中,能够高精度地对保持架引导部中的光纤保持架的有无进行检测。在一个实施方式中,可以是被检测体设置于滑块,传感器设置于切割器基体。在该结构中,由于将需要进行配线等的传感器设置于切割器基体,因此与在作为移动体的滑块设置传感器的情况相比,能够实现结构的简易化。在一个实施方式中,可以是控制部对第1期间中的滑块向规定位置的移动次数即计数值进行存储,并且对累计值进行存储,该累计值是第2期间中的滑块向规定位置的移动次数且包含计数值,显示部对计数值及累计值的至少一者进行显示。由此,能够将计数值及累计值在显示部进行显示。在一个实施方式中,可以是被检测体为磁体,且传感器为磁传感器。在该结构中,能够通过传感器高精度地对被检测体进行检测。在一个实施方式中,可以是传感器具有屏蔽部件,该屏蔽部件将除了与被检测体相对的部分以外磁性屏蔽。由此,传感器不易受到除了被检测体以外的磁场的影响。因此,在传感器中能够高精度地对被检测体进行检测。其结果,能够准确地对滑块向规定位置的移动次数进行计算。在一个实施方式中,可以是切刀部件能够旋转地设置于滑块,在滑块到达至规定位置时向一个方向旋转规定角度。由此,能够对与滑块向规定位置的移动相伴的切刀部件的旋转次数进行计算。[本技术的实施方式的详细内容]下面,参照附图,对本技术的实施方式详细地进行说明。此外,在附图的说明中对相同或相当的要素标注同一标号,省略重复说明。如图1所示,光纤切割器1是将光纤2的前端部分的包覆去除而露出的玻璃光纤2A切断的装置。光纤切割器1具有:切割器基体3、切割器盖体5、滑块7、切刀部9和计数机构11。切割器基体3具有保持架引导部13。保持架引导部13设置于切割器基体3的上表面3A。保持架引导部13规定将应该切断的光纤2进行保持的光纤保持架15的位置。保持架引导部13呈大致矩形凹状。在保持架引导部13的一侧面侧配置有爪部件(保持架检测部、移动部)17。爪部件17在光纤保持架15没有设置于保持架引导部13的通常状态下,通过弹簧(未图示)的预紧力而该爪部件17成为伸出的状态。如果光纤保持架15设置于保持架引导部13,则对抗弹簧的预紧力而爪部件17成为被压入的状态。切割器盖体5能够开闭地安装于切割器基体3。具体地说,切割器盖体5经由在切割器基体3的宽度方向延伸的轴部(未图示)而能够转动地连结于切割器基体3的后端部。滑块7设置于切割器基体3中的保持架引导部13的后侧。滑块7如图3A及图3B所示,在切割器基体3的宽度方向能够移动。在滑块7的一端部设置有压入部19。在切割器基体3的一侧面3B,形成有用于使压入部19露出的开放部3C。在滑块7的另一端部和切割器基体3的另一侧面3D之间,设置有将滑块7向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤切割器,其用于切断光纤,该光纤切割器的特征在于,具有:切割器基体;滑块,其能够移动地设置于所述切割器基体;切刀部件,其设置于所述滑块;被检测体,其设置于所述切割器基体及所述滑块的任一者;传感器,其设置于所述切割器基体及所述滑块的任意另一者,对所述被检测体进行检测;控制部,其基于所述传感器的检测结果,对所述滑块向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部,其对由所述控制部计算出的所述移动次数进行显示。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.29 JP 2016-0373301.一种光纤切割器,其用于切断光纤,该光纤切割器的特征在于,具有:切割器基体;滑块,其能够移动地设置于所述切割器基体;切刀部件,其设置于所述滑块;被检测体,其设置于所述切割器基体及所述滑块的任一者;传感器,其设置于所述切割器基体及所述滑块的任意另一者,对所述被检测体进行检测;控制部,其基于所述传感器的检测结果,对所述滑块向规定位置的移动次数进行计算并存储;以及显示部,其对由所述控制部计算出的所述移动次数进行显示。2.根据权利要求1所述的光纤切割器,其中,所述切割器基体具有保持架引导部,该保持架引导部对保持有所述光纤的光纤保持架的位置进行规定,所述光纤切割器具有保持架检测部,该保持架检测部对在所述保持架引导部配置有所述光纤保持架进行检测,所述控制部在由所述保持架检测部检测出所述光纤保持架的情况下,对所述滑块向所述规定位置的移动次数进行计算。3.根据权利要求2所述的光纤切割器,其中,所述保持架检测部具有:移动部,其在所述保持架引导部配置有所述光纤保持架时被所述光纤保持架移动;以及电触点,其与所述移动部的移动联动而被通电或断开,在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:多田津代志长谷川昌弘西泽善幸
申请(专利权)人:SEI光学前沿株式会社
类型:新型
国别省市:日本,JP

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