连接用配线制造技术

提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。

Connection wiring

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接用配线
本专利技术涉及一种连接用配线，特别是涉及一种用于连接驱动用IC(IntegralChip)和显示装置的连接用配线。
技术介绍
在液晶显示装置中，多数情况下通过COG(ChipOnGlass)安装方式来将作为驱动电路发挥功能且未进行封装化的、被称为裸芯片的IC芯片(以下，称为“驱动用芯片”或“半导体芯片”)直接安装于玻璃制的液晶面板上。在这种情况下，使形成有被称为凸点的突起状的连接电极的驱动用芯片的输出端子与连接用配线的焊盘对置，在进行对位后将它们连接。由此，由驱动用芯片生成的控制信号、信号电压被提供到向与分别从各焊盘延伸的配线连接的各像素电路，且在液晶面板显示图像。近年来，图像的高分辨率化的进步是显著的，随之而来在驱动用芯片上形成的凸点数也急剧增加。因此，通过将连接用配线的焊盘交错配置，来应对驱动用芯片的凸点数的增加。例如，专利文献1中公开了一种将连接用配线的焊盘在基板上以三级交错的方式配置的液晶面板。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2013/128857号
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题如专利文献1那样，即使以三级交错的方式配置焊盘，在无法应对驱动用IC的凸点数的增加的情况下，可以考虑缩窄各焊盘的宽度来缩窄焊盘的间距，以在玻璃基板上配置更多的焊盘。但是，如果缩窄焊盘的宽度，则凸点与焊盘的对位的边距(margin)会变少，因此，在将凸点与焊盘连接时容易产生由位置偏移导致的连接不良。此外，在将焊盘与凸点电连接时，在焊盘与凸点之间夹入作为使导电性的微粒子(以下称为“导电粒子”)分散的热固化性的膜的各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductiveFilm)，并对焊盘和凸点一边进行加热一边进行加压。由此，凸点与焊盘经由导电粒子电连接。但是，在缩窄焊盘的宽度时，当使用与以往相同的ACF时，有时夹在焊盘与凸点之间的导电粒子的数量会变少，导致连接不良。因此，提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良并使焊盘数增加的连接用配线。解决问题的方案本专利技术的第一方面的连接用配线具备：多个焊盘，以四级以上的多级交错的方式配置；以及多根配线，分别从所述多个焊盘延伸，所述连接用配线的特征在于，所述焊盘包括：第一焊盘层，形成在基板上；以及第二焊盘层，层叠于所述第一焊盘层的上表面，比所述第一焊盘层小，所述配线包括：第一配线，从所述第一焊盘层延伸，形成于与所述第一焊盘层相同的层；以及第二配线，从所述第二焊盘层延伸，形成于与所述第二焊盘层相同的层，在夹在排列于相同的级的所述焊盘之间的区域，所述配线相互平行地配置为：至少一根以上的所述第一配线和至少两根以上的所述第二配线中，通过两根所述第二配线将所述第一配线逐根地从两侧夹住，在夹在相邻的级的焊盘列之间的交叉区域，所述第一配线或所述第二配线中的任一方的配线从相邻的另一方的配线的上方或下方横穿并配置于不同的另一方的配线之间，并朝向夹在排列于下一级的焊盘列的所述焊盘之间的区域延伸。本专利技术的第二方面的特征在于，在本专利技术的第一方面中，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第二配线的区域，所述第一配线形成为：从被两根第二配线夹住的位置，从相邻的第二配线的下方横穿并配置于被与所述两根第二配线不同的第二配线夹住的位置，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第一配线的区域，以将所述第一配线夹住的方式配置的所述两根第二配线配置为：分别从相邻的所述第一配线的上方横穿，并将与所述第一配线不同的第一配线夹住。本专利技术的第三方面的特征在于，在本专利技术的第二方面中，所述多个焊盘以四级交错的方式配置，配置于夹在所述相同的级的焊盘之间的区域的配线包括一根第一配线和以将所述一根第一配线夹住的方式配置的两根第二配线，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第二配线的区域，所述一根第一配线形成为：从相邻的第二配线的下方横穿并配置于被与所述第二配线不同的第二配线夹住的位置，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第一配线的区域，以将所述一根第一配线夹住的方式配置的所述两根第二配线配置为：分别从相邻的所述第一配线的上方横穿，并将与所述第一配线不同的第一配线夹住。本专利技术的第四方面的特征在于，在本专利技术的第二方面中，所述多个焊盘以六级交错的方式配置，配置于夹在排列于所述相同的级的所述焊盘之间的区域的配线包括两根第一配线和以将所述两根第一配线分别逐根地夹住的方式配置的三根第二配线，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第二配线的区域，所述两根第一配线形成为：分别从相邻的第二配线的下方横穿并配置于被与所述第二配线不同的第二配线夹住的位置，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第一配线的区域，以将所述两根第一配线分别夹住的方式配置的所述三根第二配线配置为：分别从相邻的第一配线的上方横穿，并将与所述第一配线不同的第一配线夹住。本专利技术的第五方面的特征在于，在本专利技术的第三或第四方面中，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第二配线的区域，在所述第二配线从所述第一配线的上方横穿的交叉部，所述第二配线形成为：线宽度变粗。本专利技术的第六方面的显示装置具备：多根数据信号线；多根扫描信号线，与所述多根数据信号线交叉；显示部，具有分别配置于所述多根数据信号线与所述多根扫描信号线的交点附近的多个像素电路；半导体芯片，形成有用于驱动所述像素电路的驱动电路；以及权利要求1所述的连接用配线，所述显示装置的特征在于，所述半导体芯片通过将使用各向异性导电膜形成于表面的多个凸点分别压接于所述连接用配线的所述多个焊盘来进行安装，分别从所述连接用配线的所述多个焊盘延伸的配线的一端与所述多根数据信号线或所述多根扫描信号线连接。本专利技术的第七方面的特征在于，在本专利技术的第六方面中，分别从所述连接用配线的所述多个焊盘延伸的所述多根配线的另一端与测试电路连接。本专利技术的第八方面的特征在于，在本专利技术的第六方面中，形成有所述第一焊盘层的所述基板为透明基板。专利技术效果根据本专利技术的第一方面，在焊盘以四级以上的多级交错的方式配置的连接用配线中，在夹在排列于相同的级的焊盘之间的区域，配线相互平行地配置为：至少一根以上的第一配线和至少两根以上的第二配线中，通过两根第二配线将第一配线逐根地从两侧夹住。在夹在相邻的级的焊盘列之间的交叉区域，第一配线或第二配线中的任一方的配线从相邻的另一方的配线的上方或下方横穿并配置于不同的另一方的配线之间。由此，能将焊盘的间距缩窄为更窄，因此，能增加焊盘数。在这种情况下，焊盘的宽度与以往相同，因此，在将半导体芯片的凸点连接于焊盘时所需的对位的边距也与以往相同。因此，难以产生凸点与焊盘的连接不良。根据本专利技术的第二方面，在从焊盘列的各焊盘延伸的配线为第二配线的交叉区域，第一配线形成为：从被两根第二配线夹住的位置，从相邻的第二配线的下方横穿并配置于被与两根第二配线不同的第二配线夹住的位置，在从焊盘列的各焊盘延伸的配线为第一配线的交叉区域，以将第一配线夹住的方式配置的两根第二配线配置为：分别从相邻的第一配线的上方横穿，并将与第一配线不同的第一配线夹住。由此，在任何的交叉区域，都能将焊盘的间距缩窄为更窄，因此，能增加焊盘数。在这种情况下，焊盘的宽度与以往相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接用配线，具备：多个焊盘，以四级以上的多级交错的方式配置；以及多根配线，分别从所述多个焊盘延伸，所述连接用配线的特征在于，所述焊盘包括：第一焊盘层，其形成在基板上；以及第二焊盘层，其层叠于所述第一焊盘层的上表面，比所述第一焊盘层小，所述配线包括：第一配线，其从所述第一焊盘层延伸，形成于与所述第一焊盘层相同的层；以及第二配线，其从所述第二焊盘层延伸，形成于与所述第二焊盘层相同的层，在夹在排列于相同的级的所述焊盘之间的区域，所述配线相互平行地配置为：至少一根以上的所述第一配线和至少两根以上的所述第二配线中，通过两根所述第二配线逐根地从两侧夹住所述第一配线，在夹在相邻的级的焊盘列之间的交叉区域，所述第一配线或所述第二配线中的任一方的配线从相邻的另一方的配线的上方或下方横穿并配置于不同的另一方的配线之间，并朝向夹在排列于下一级的焊盘列的所述焊盘之间的区域延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.01 JP 2016-2340451.一种连接用配线，具备：多个焊盘，以四级以上的多级交错的方式配置；以及多根配线，分别从所述多个焊盘延伸，所述连接用配线的特征在于，所述焊盘包括：第一焊盘层，其形成在基板上；以及第二焊盘层，其层叠于所述第一焊盘层的上表面，比所述第一焊盘层小，所述配线包括：第一配线，其从所述第一焊盘层延伸，形成于与所述第一焊盘层相同的层；以及第二配线，其从所述第二焊盘层延伸，形成于与所述第二焊盘层相同的层，在夹在排列于相同的级的所述焊盘之间的区域，所述配线相互平行地配置为：至少一根以上的所述第一配线和至少两根以上的所述第二配线中，通过两根所述第二配线逐根地从两侧夹住所述第一配线，在夹在相邻的级的焊盘列之间的交叉区域，所述第一配线或所述第二配线中的任一方的配线从相邻的另一方的配线的上方或下方横穿并配置于不同的另一方的配线之间，并朝向夹在排列于下一级的焊盘列的所述焊盘之间的区域延伸。2.根据权利要求1所述的连接用配线，其特征在于，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第二配线的区域，所述第一配线形成为：从被两根第二配线夹住的位置，从相邻的第二配线的下方横穿并配置于被与所述两根第二配线不同的第二配线夹住的位置，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第一配线的区域，以将所述第一配线夹住的方式配置的所述两根第二配线配置为：分别从相邻的所述第一配线的上方横穿，并将与所述第一配线不同的第一配线夹住。3.根据权利要求2所述的连接用配线，其特征在于，所述多个焊盘以四级交错的方式配置，配置于夹在所述相同的级的焊盘之间的区域的配线包括一根第一配线和以将所述一根第一配线夹住的方式配置的两根第二配线，在所述交叉区域中的从所述焊盘列的各焊盘延伸的配线为第二配线的区域，所述一根第一配线形成为：从相邻的第二配线的下方横穿并配置于被与所述第二配线不同的第二配线夹住的位置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：村冈盛司，清水行男，盐田素二，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP