电子设备的壳体及其制作方法、电子设备技术

本发明专利技术提出了电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。该电子设备的壳体包括：金属层；中间层，设置在金属层的一个表面上，且中间层由金属合金形成；陶瓷层，设置在中间层远离金属层的表面上。本发明专利技术所提出的电子设备的壳体，其金属层与陶瓷层之间增设金属合金的中间层，可有效地增加金属层与陶瓷层之间的结合力，从而使该金属层具有陶瓷的外观、质感、高硬度和耐磨性的同时，还可使该电子设备的壳体具有更高的抗摔性能。

Shell of Electronic Equipment and Its Manufacturing Method and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体及其制作方法、电子设备
本专利技术涉及电子设备的壳体制作
，具体的，本专利技术涉及电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。
技术介绍
现有金属的手机中框或者外壳，常采用变形铝合金、压铸铝合金、不锈钢等材料，只是这些金属的手机壳存在耐磨性差的问题。而陶瓷具备玉石般的光泽和润滑的手感，高耐磨与高硬度的特性，使其制作成的陶瓷手机中框或者外壳不易被划伤，但陶瓷也存在无法做复杂3D结构的缺点。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于提出一种电子设备的壳体、通过在金属层上依次形成合金中间层和陶瓷层而制作出壳体的方法以及应用该壳体的电子设备，以至少解决现有技术中存在的上述问题之一，实现金属层的陶瓷质感、高硬度、高耐磨性且更好的抗摔性能。在本专利技术实施例的第一方面，提出了一种电子设备的壳体。根据本专利技术的实施例，所述电子设备的壳体包括：金属层；中间层，所述中间层设置在所述金属层的一个表面上，且所述中间层由金属合金形成；陶瓷层，所述陶瓷层设置在所述中间层远离所述金属层的表面上。本专利技术实施例的电子设备的壳体，其金属层与陶瓷层之间增设金属合金的中间层，可有效地增加金属层与陶瓷层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：金属层；中间层，所述中间层设置在所述金属层的一个表面上，且所述中间层由金属合金形成；陶瓷层，所述陶瓷层设置在所述中间层远离所述金属层的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：金属层；中间层，所述中间层设置在所述金属层的一个表面上，且所述中间层由金属合金形成；陶瓷层，所述陶瓷层设置在所述中间层远离所述金属层的表面上。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述金属合金包括铝镍合金和钴镍合金中的至少一种。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述铝镍合金中铝的含量为4～15w/w％、镍的含量为85～96w/w％。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中间层的厚度为5～55微米。5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，形成所述金属层的材料包括铝合金、不锈钢、钛合金和镁合金中的至少一种。6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，形成所述陶瓷层的材料包括氧化钛、碳化钨、碳化钨-钴、碳化钨-钴-铬、氧化铝、镍钨合金、碳化硅、氧化硅、氧化锆和氧化钇中的至少一种。7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷层的厚度为20～150微米。8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，进一步包括：防指纹层，所述防指纹层设置在所述陶瓷层远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44