一种均温板焊接方法技术

本发明专利技术涉及散热器制造技术领域，具体地说，是一种均温板的焊接方法，包括以下步骤：步骤一：制备四周边缘有凸台结构的均温板上盖板；步骤二：制备四周边缘有凹槽结构的均温板下盖板；步骤三：将均温板上盖板及均温板下盖板进行焊前清理；步骤四：选取钎粉，在均温板下盖板四周边缘及三角形槽内填入钎粉；步骤五：将上下盖板对准并使用夹具进行装夹固定；步骤六：使用电磁加热的加热装置，对均温板上下盖板的四周边缘进行加热；步骤七：对均温板进行焊接边缘处理和焊后泄漏检验。本发明专利技术提高了均温板上下盖板接合的密封性，有效降低了均温板泄漏的可能。并且，应用电磁加热进行局部焊接，不仅使均温板减少了变形的可能，也更加节能。

A Welding Method of Homogeneous Plate

【技术实现步骤摘要】
一种均温板焊接方法
本专利技术涉及散热器制造
，具体地说，是一种均温板的焊接方法。
技术介绍
随着电子、通讯等行业的迅速发展，电子元器件需要更加高效的热控制来满足其对工作环境的要求。均温板作为一种高效传热元件，已成为重点研究对象。但均温板属于二维传热，其扁平的空腔形状使得其上下盖板边缘难以较好地接合。目前，针对均温板上下盖板的接合方式有软焊、硬焊、扩散焊、激光焊等。相关专利如下：中国专利号[201410418065.8]，公开（公告）日2016.02.10，赖耀惠将均温板上下盖板的接合缘施加焊料，并予焊接密封。焊料焊接技术相对成熟，但简单的施加焊料容易造成焊料填充不均，焊接不充分，焊后留有空隙，均温板的气密性难以得到保证。且传统的真空钎焊炉能源损耗大，不节能。中国专利号[201510689730.1]，公开（公告）日2016.01.27，周日海等人将均温板上下盖板的外缘采用气氛保护扩散焊的方式进行焊接。扩散焊可以减少材料破损的问题，但需使用真空热压炉对整个均温板进行加热加压，不仅有使均温板变形的可能，也存在能源损耗大的问题。中国专利号[201610931726.6]，公开（公告本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：制备四周边缘有凸台结构的均温板上盖板；步骤二：制备四周边缘有凹槽结构的均温板下盖板；步骤三：将均温板上盖板及均温板下盖板进行焊前清理；步骤四：选取钎粉，在均温板下盖板四周边缘及三角形槽内填入钎粉；步骤五：将上下盖板对准并使用夹具进行装夹固定；步骤六：使用电磁加热的加热装置，对均温板上下盖板的四周边缘进行加热；步骤七：对均温板进行焊接边缘处理和焊后泄漏检验。

【技术特征摘要】
1.一种均温板焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：制备四周边缘有凸台结构的均温板上盖板；步骤二：制备四周边缘有凹槽结构的均温板下盖板；步骤三：将均温板上盖板及均温板下盖板进行焊前清理；步骤四：选取钎粉，在均温板下盖板四周边缘及三角形槽内填入钎粉；步骤五：将上下盖板对准并使用夹具进行装夹固定；步骤六：使用电磁加热的加热装置，对均温板上下盖板的四周边缘进行加热；步骤七：对均温板进行焊接边缘处理和焊后泄漏检验。2.根据权利要求1所述的一种均温板焊接方法，其特征在于：所述步骤一中，制备均温板上盖板，在其四周边缘切割出两条三角形凸台。3.根据权利要求2所述的一种均温板焊接方法，其特征在于：所述步骤二中，制备均温板下...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯国增，宋丹，雷淑雅，徐海洋，张东辉，郭月姣，孟博，
申请(专利权)人：江苏科技大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32