模组化干扰组件及干扰系统技术方案

本实用新型专利技术涉及干扰机技术领域，尤其涉及模组化干扰组件及干扰系统，其包括有至少一组干扰机本体，干扰机本体包括有FPGA信号源模块，以及3至4路并行设置的射频输出通道，每一路射频输出通道均包括有沿其信号输出方向依次串联的数模转换器、射频模块以及功率放大模块，射频输出通道的信号输入端与FPGA信号源模块的信号输出端电性连接。本实用新型专利技术所提供的模组化干扰机系统，通过模组化设计，当单个干扰机无法满足干扰信号频段覆盖需求时，可以通过增加干扰机数量的形式，增加干扰信号频段覆盖范围，以在满足需求频段被覆盖的同时，减少多余硬件组件数，避免硬件使用上的浪费。

Modular Jamming Component and Jamming System

【技术实现步骤摘要】
模组化干扰组件及干扰系统
本技术涉及干扰机
，尤其涉及模组化干扰组件及干扰系统。
技术介绍
无线遥控、无线通信设备在人们生活中已相当普及，包括遥控玩具、对讲机、手机、WiFi等产品众多，极易获取。近年来，利用无线通信设备制造的遥控炸弹(RCIED)在战乱地区、国际恐怖主义袭击中得到了大量应用，给国际安全形势带来了极大威胁。无线通信干扰机系统是应对RCIED威胁的主要作战装备，其通过发射无线电干扰信号，在一定范围内屏蔽电磁信号，阻止区域内RCIED被引爆。但是，由于通信频段全球差异大，干扰机系统为满足全球覆盖，往往需要以预留硬件通道的方式进行冗余设计。导致干扰机的射频输出通道往往在十路以上，增加了设备体积、重量。同时，由于对于信号频段的需求有限，部分通道完全闲置，这种冗余设计造成了干扰机系统硬件上的严重浪费，特别不适用于车载等空间有限的环境。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种可在满足信号频段需求的前提下，避免硬件浪费的模组化干扰组件及干扰系统。本技术采用的技术方案如下：模组化干扰组件，包括有至少一组干扰机本体，所述干扰机本体包括有FPGA信号源模块，以及3至4路并行设置的射频输出通道，在干扰机本体中，每一路射频输出通道均包括有沿其信号输出方向依次串联的数模转换器、射频模块以及功率放大模块，所述射频输出通道的信号输入端与FPGA信号源模块的信号输出端电性连接，所述干扰机本体还包括用于为FPGA信号源模块、数模转换器、射频模块以及功率放大模块供电的电源模块，通过这种模组化设计，减少多余硬件组件数，避免硬件使用上的浪费。进一步的，所述干扰机本体共有3路射频输出通道。进一步的，所述干扰机本体还包括有从下至上依次垒置的第一层体、第二层体以及第三层体，所述电源模块固定设置于第一层体中，所述FPGA信号源模块、数模转换器以及射频模块固定设置于第二层体中，所述功率放大模块固定设置于第三层体中，从而有效提高干扰机本体的集成度，并降低其占地面积。进一步的，还包括置于第一层体与第二层体之间的第一盲插连接器，以及置于第二层体和第三层体之间的第二盲插连接器，所述电源模块是通过第一盲插连接器而分别与FPGA信号源模块、数模转换器以及射频模块电性连接的，所述电源模块还依次通过第一盲插连接器和第二盲插连接器而与功率放大模块电性连接，所述射频模块的信号输出端是通过第二盲插连接器而与功率放大模块的信号输入端电性连接，从而减少各个层体的模块间的线缆数。进一步的，所述干扰机本体还包括有合路模块，每一路射频输出通道的信号输出端均与合路模块的信号输入端电性连接，以减少所需的天线数量。进一步的，所述合路模块设置于第三层体当中。进一步的，所述第三层体的顶部设置有散热齿，以加强第三层体的散热性能。进一步的，所述第三层体的顶部设置有散热风机，以加强第三层体的散热性能进一步的，该干扰机本体为车载干扰机。本技术还提供了一种干扰系统，包括如上述模组化干扰组件，还包括有天线模块，所述天线模块的信号输入端与合路模块的信号输出端电性连接。与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：1、本技术所提供的模组化干扰组件及干扰系统，通过模组化设计，使用者可以根据自身所在地区、自身的需求而具体配置干扰信号的频段，而当单个干扰机本体无法满足干扰信号频段覆盖需求时，则可以通过增加干扰机本体数量的形式，增加干扰信号频段覆盖范围，以在需求频段被覆盖的同时，减少多余硬件组件数，避免硬件使用上的浪费。2、同时，本技术通过层体化的设计，省略了原干扰机常用的作为载体的机箱，各个层体之间以垒置的方式进行盲插连接，实现了干扰机的小型化，大大节约了干扰机的占地面积，特别适合于车载使用。附图说明图1是本技术的电路原理示意图；图2是本技术中干扰机本体的主视图的示意图；图3为本技术各层体之间的插接示意图；图4为本技术中干扰机本体的俯视图的示意图。【附图标记】1-FPGA信号源模块，2-数模转换器，3-射频模块，4-功率放大模块，5-电源模块，61-第一层体，62-第二层体，63-第三层体，71-第一盲插连接器，72-第二盲插连接器，8-合路模块，9-天线模块，10-散热齿，11-散热风机。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步描述。如图1所示，本实施方式所提供的模组化干扰组件，包括有至少一组干扰机本体，所述干扰机本体包括有FPGA信号源模块1，以及3至4路并行设置的射频输出通道，在干扰机本体中，每一路射频输出通道均包括有沿其信号输出方向依次串联的数模转换器2、射频模块3以及功率放大模块4，所述射频输出通道的信号输入端与FPGA信号源模块1的信号输出端电性连接，所述干扰机本体还包括用于为FPGA信号源模块1、数模转换器2、射频模块3以及功率放大模块4供电的电源模块5。其中，FPGA信号源模块1用于产生不同频段的中频数字干扰信号，并分别传输至射频输出通道中，而射频模块3则将经过数模转换器2转换后的中频模拟干扰信号变频至所需求的射频频段，功率放大模块4将射频信号功率放大，且通过天线射频输出。而当使用者对干扰信号频段的需求超过预设时，使用者则可以增加干扰机本体数量且同时改变干扰机本体由FPGA信号源的所产生的干扰信号的频段，从而增加频段覆盖。以在满足需求频段被覆盖的同时，减少多余硬件组件数和冗余设计，避免硬件使用上的浪费，降低设备体积和功耗。其中，干扰机利用FPGA信号源模块1配置不同频段的中频干扰信号，以在经过射频模块3变频后，输出不同频段的干扰信号，属于成熟的现有技术，本技术并没有对其进行任何改进，且本领域技术人员无需付出任何创造性劳动即可实现其功能。而在本实施方式当中，FPGA信号源模块1中FPGA选用XILINX公司的XC6SLX75T，所述干扰机本体共有3路射频输出通道，FPGA信号源模块1所产生的3路中频干扰信号分别经3路射频输出通道，由射频模块3独立上变频后配置为925MHz至960MHz、1805MHz至1880MHz、2110MHz至2170MHz频段，并在放大后由天线输出。此外，传统的干扰机本体均为内设有模块组件的箱体结构，其在空间上的冗余量较大，集成性较差，导致其占地空间较大。而对于装载干扰机的移动平台，在干扰机体积上的精简设计，具有重要意义。所以在本实施方式当中，所述干扰机本体还包括有从下至上依次垒置的第一层体61、第二层体62以及第三层体63，所述电源模块5固定设置于第一层体61中，所述FPGA信号源模块1、数模转换器2以及射频模块3固定设置于第二层体62中，所述功率放大模块4固定设置于第三层体63中。如图2所示，其中，FPGA信号源模块1、数模转换器2以及射频模块3功耗较低，因将其设置于中间的第二层体62中，无须散热；而功率放大模块4热耗最高，则设计在顶层的第三层体63中。底部的第一层体61中设置热耗适中的电源模块5，使其通过第一层体的61底部面自然散热。进一步的，为减少层体之间的线缆，从而进一步的缩小干扰机的体积，在本实施方式当中，还包括置于第一层体61与第二层体62之间的第一盲插连接器71，以及置于第二层体62和第三层体63之间的第二盲插连接器72，所述电源模块5是通过第一盲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.模组化干扰组件，其特征在于：包括有至少一组干扰机本体，所述干扰机本体包括有FPGA信号源模块，以及3至4路并行设置的射频输出通道，在干扰机本体中，每一路射频输出通道均包括有沿其信号输出方向依次串联的数模转换器、射频模块以及功率放大模块，所述射频输出通道的信号输入端与FPGA信号源模块的信号输出端电性连接，所述干扰机本体还包括用于为FPGA信号源模块、数模转换器、射频模块以及功率放大模块供电的电源模块。

【技术特征摘要】
1.模组化干扰组件，其特征在于：包括有至少一组干扰机本体，所述干扰机本体包括有FPGA信号源模块，以及3至4路并行设置的射频输出通道，在干扰机本体中，每一路射频输出通道均包括有沿其信号输出方向依次串联的数模转换器、射频模块以及功率放大模块，所述射频输出通道的信号输入端与FPGA信号源模块的信号输出端电性连接，所述干扰机本体还包括用于为FPGA信号源模块、数模转换器、射频模块以及功率放大模块供电的电源模块。2.如权利要求1所述的模组化干扰组件，其特征在于：所述干扰机本体共有3路射频输出通道。3.如权利要求1所述的模组化干扰组件，其特征在于：所述干扰机本体还包括有从下至上依次垒置的第一层体、第二层体以及第三层体，所述电源模块固定设置于第一层体中，所述FPGA信号源模块、数模转换器以及射频模块固定设置于第二层体中，所述功率放大模块固定设置于第三层体中。4.如权利要求3所述的模组化干扰组件，其特征在于：还包括置于第一层体与第二层体之间的第一盲插连接器，以及置于第二层体和第三层体之间的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆，高加健，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川,51