一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托制造技术

技术编号:21614638 阅读:37 留言:0更新日期:2019-07-13 22:00
本实用新型专利技术涉及卡托技术领域,特别是涉及一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,包括铝件本体、开设于铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于铝件本体的端部的密封组件;密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与第一环形挡条连接的环形凹槽、与环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于粘胶层上的硅胶密封圈;硅胶密封圈凸出于第一环形挡条;硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于胶圈本体上的环形凸部,环形凸部朝向第一环形挡条的方向设置。由于环形凹槽的表面涂覆有粘胶层,然后硅胶密封圈再成型于粘胶层上,使得硅胶密封圈与铝件本体的粘合力更强,进而对手机的密封性也更强,起到很好防水防尘的作用。

A Sealed Cator Made of Aluminum Material and Silica Gel Composite Material

【技术实现步骤摘要】
一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托
本技术涉及卡托
,特别是涉及一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托。
技术介绍
随着智能终端行业的发展,智能手机、平板电脑等设备越来越普及,并且成为了人们日常生活中不可或缺的组成部分,另外,用户对终端性能、外观整体性的要求越来越高。移动设备需要插入SIM卡来完成通信功能,此时移动设备的本体上必然设有用于放置SIM的结构,也就是所称的卡托。现有技术中,以往的设计里,卡托和密封圈都是手工组装的,这种手工组装的方法容易对卡托造成刮伤的情况,且组装后间隙较大,使得卡托的防尘和防水性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,该铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托具有防尘和防水性好的优点。为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。提供一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,包括铝件本体、开设于所述铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于所述铝件本体的端部的密封组件;所述密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与所述第一环形挡条连接的环形凹槽、与所述环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于所述环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于所述粘胶层上的硅胶密封圈;所述硅胶密封圈凸出于所述第一环形挡条;所述硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于所述胶圈本体上的环形凸部,所述环形凸部朝向所述第一环形挡条的方向设置。所述环形凸部与所述胶圈本体之间的夹角设置为80度~90度。优选的,所述环形凸部与所述胶圈本体之间的夹角设置为85度。所述环形凹槽的上部开设有若干个便于提高硅胶密封圈与环形凹槽之间的附着力的成型用凹槽。所述成型用凹槽包括由上而下设置的环形小槽和圆柱形槽。所述成型用凹槽设置有五个,五个所述成型用凹槽均匀排列布设。所述铝件本体的两侧部均设置有锁紧凹槽。本技术的有益效果:(1)本技术提供的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,包括铝件本体、开设于铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于铝件本体的端部的密封组件;密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与第一环形挡条连接的环形凹槽、与环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于粘胶层上的硅胶密封圈;硅胶密封圈凸出于第一环形挡条;硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于胶圈本体上的环形凸部,环形凸部朝向第一环形挡条的方向设置。由于环形凹槽的表面涂覆有粘胶层,然后硅胶密封圈再成型于粘胶层上,使得硅胶密封圈与铝件本体的粘合力更强,进而对手机的密封性也更强,起到很好防水防尘的作用。另外,由于密封组件还包括第一环形挡条和第二环形挡条,能够进一步提高密封性,加强防水防尘作用。(2)本技术提供的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,具有结构简单,生产成本低,并能适用于大规模生产的特点。附图说明图1是本技术的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托的结构示意图。图2是本技术的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托的另一视角的结构示意图。图3是本技术的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托的在移除硅胶密封圈后的结构示意图。图4是本技术的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托的在移除硅胶密封圈后的另一视角的结构示意图。附图标记:铝件本体1;SIM卡放置槽2;第一环形挡条3;环形凹槽4;第二环形挡条5;硅胶密封圈6、胶圈本体61、环形凸部62;成型用凹槽7、环形小槽71、圆柱形槽72;锁紧凹槽8。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例和附图,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例1。本实施例的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,如图1至图4所示,包括铝件本体1、开设于铝件本体1上的SIM卡放置槽2、设置于铝件本体1的端部的密封组件;密封组件包括设置于铝件本体1的端部的第一环形挡条3、与第一环形挡条3连接的环形凹槽4、与环形凹槽4连接的第二环形挡条5、涂覆于环形凹槽4的表面的粘胶层、以及成型于粘胶层上的硅胶密封圈6;其中,硅胶密封圈6凸出于第一环形挡条3;其中,硅胶密封圈6包括胶圈本体61、设置于胶圈本体61上的环形凸部62,环形凸部62朝向第一环形挡条3的方向设置。由于环形凹槽4的表面涂覆有粘胶层,然后硅胶密封圈6再成型于粘胶层上,使得硅胶密封圈6与铝件本体1的粘合力更强,进而对手机的密封性也更强,起到很好防水防尘的作用。另外,由于密封组件还包括第一环形挡条3和第二环形挡条5,能够进一步提高密封性,加强防水防尘作用。本实施例中,环形凸部62与胶圈本体61之间的夹角设置为85度。该夹角使得环形凸部62对手机的密封性好,进而进一步提高防水防尘的作用。本实施例中,环形凹槽4的上部开设有若干个便于提高硅胶密封圈6与环形凹槽4之间的附着力的成型用凹槽7,该成型用凹槽7一方面可以承载便于提高附着力的粘胶,另一方面可以增大摩擦力,使得硅胶密封圈6成型时的附着力更好。本实施例中,成型用凹槽7包括由上而下设置的环形小槽71和圆柱形槽72,进而使得一方面可以承载便于提高附着力的粘胶,另一方面可以增大摩擦力,使得硅胶密封圈6成型时的附着力更好。本实施例中,成型用凹槽7设置有五个,五个成型用凹槽7均匀排列布设,进而使得一方面可以承载便于提高附着力的粘胶,另一方面可以增大摩擦力,使得硅胶密封圈6成型时的附着力更好。本实施例中,铝件本体1的两侧部均设置有锁紧凹槽8,进而便于该密封卡托与手机配合连接。实施例2。本技术的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托的实施例2,本实施例与实施例1的不同之处在于,本实施例中,环形凸部62与胶圈本体61之间的夹角设置为80度,该夹角使得环形凸部62对手机的密封性好,进而进一步提高防水防尘的作用。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。实施例3。本技术的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托的实施例3,本实施例与实施例1的不同之处在于,本实施例中,环形凸部62与胶圈本体61之间的夹角设置为90度,该夹角使得环形凸部62对手机的密封性好,进而进一步提高防水防尘的作用。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,其特征在于:包括铝件本体、开设于所述铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于所述铝件本体的端部的密封组件;所述密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与所述第一环形挡条连接的环形凹槽、与所述环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于所述环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于所述粘胶层上的硅胶密封圈;所述硅胶密封圈凸出于所述第一环形挡条;所述硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于所述胶圈本体上的环形凸部,所述环形凸部朝向所述第一环形挡条的方向设置。

【技术特征摘要】
1.一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,其特征在于:包括铝件本体、开设于所述铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于所述铝件本体的端部的密封组件;所述密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与所述第一环形挡条连接的环形凹槽、与所述环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于所述环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于所述粘胶层上的硅胶密封圈;所述硅胶密封圈凸出于所述第一环形挡条;所述硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于所述胶圈本体上的环形凸部,所述环形凸部朝向所述第一环形挡条的方向设置。2.根据权利要求1所述的一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托,其特征在于:所述环形凸部与所述胶圈本体之间的夹角设置为80度~90度。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:高文宾
申请(专利权)人:兴科电子东莞有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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