传感器系统、传感器模块和传感器系统的安装方法技术方案

本发明专利技术的一种实施方式的传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测物理量的传感器芯片。在包含多个传感器封装件的面内，各个传感器芯片的中心位置在从传感器封装件的中心位置向接近物理量分布的中心位置的方向移动的位置；从物理量分布的中心位置到多个传感器封装件的各个传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。

Installation Method of Sensor System, Sensor Module and Sensor System

【技术实现步骤摘要】
传感器系统、传感器模块和传感器系统的安装方法
本专利技术涉及一种具备各自具有传感器芯片的多个传感器封装件的传感器系统和传感器模块，以及传感器系统的安装方法。
技术介绍
近些年，伴随车辆等的自动操作化，对于搭载在该车辆等上的传感器系统，除了故障检出之外，还探讨着用于实现传感器系统整体的功能继续的冗余化(redundancy)。例如在专利文献1中，公开了具有2个传感器元件的磁检测装置。另外，在专利文献2中，公开了使用2个巨大磁阻效应(GMR)传感器的旋转角检测装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-88182号公报专利文献2：日本特开2014-163876号公报
技术实现思路
然而最近，对于谋求了这样的冗余化的传感器模块、传感器系统，也要求提高其检测精度和小型化。因此，期望提供一种既能够小型化又能够发挥更优异的检测精度的传感器系统、传感器模块和该传感器系统的安装方法。本专利技术的一种实施方式的传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测物理量的传感器芯片。在包含多个传感器封装件的面内，各个传感器芯片的中心位置在从传感器封装件的中心位置向接近物理量分布的中心位置的方向移动的位置，从物理量分布的中心位置到多个传感器封装件的各个传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。本专利技术的另一种实施方式的传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测物理量的传感器芯片。在包含多个传感器封装件的面内，多个传感器芯片的中心位置彼此的芯片中心间距比多个传感器封装件的中心位置彼此的封装件中心间距短，从物理量分布的中心位置到多个传感器芯片各自的中心位置的距离实质上相等。本专利技术的一种实施方式的传感器模块，具备：第一传感器封装件，具有检测物理量的第一传感器芯片；以及第二传感器封装件，具有检测物理量的第二传感器芯片。在包含第一传感器封装件和第二传感器封装件的面内，第一传感器芯片的中心位置在从第一传感器封装件的中心位置向接近物理量分布的中心位置的方向移动的位置，并且第二传感器芯片的中心位置在从第二传感器封装件的中心位置向接近物理量分布的中心位置的方向移动的位置；从物理量分布的中心位置到第一传感器芯片的中心位置的距离，与从物理量分布的中心位置到第二传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。本专利技术的另一种实施方式的传感器模块，具备：第一传感器封装件，具有检测物理量的第一传感器芯片；以及第二传感器封装件，具有检测物理量的第二传感器芯片。在包含第一传感器封装件和第二传感器封装件的面内，第一传感器芯片的中心位置与第二传感器芯片的中心位置的芯片中心间距比第一传感器封装件的中心位置与第二传感器封装件的中心位置的封装件中心间距短；从物理量分布的中心位置到第一传感器芯片的中心位置的距离，与从物理量分布的中心位置到第二传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。本专利技术的一种实施方式的传感器系统的安装方法，包括：准备产生物理量分布的物理量分布发生源，和各自具有检测物理量的传感器芯片的多个传感器封装件；以及对物理量分布发生源，配置多个传感器封装件。在包含多个传感器封装件的面内，使各个传感器芯片的中心位置成为从各个传感器封装件的中心位置向接近物理量分布的中心位置的方向移动的位置，使从物理量分布的中心位置到多个传感器封装件的各个传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。本专利技术的另一种实施方式的传感器系统的安装方法，包括：准备产生物理量分布的物理量分布发生源，和各自具有检测物理量的传感器芯片的多个传感器封装件；以及对物理量分布发生源，配置多个传感器封装件。在包含多个传感器封装件的面内，使多个传感器芯片的中心位置彼此的芯片中心间距比多个传感器封装件的中心位置彼此的封装件中心间距短，使从物理量分布的中心位置到多个传感器芯片各自的中心位置的距离实质上相等。附图说明图1A是表示本专利技术的一种实施方式的传感器系统的外观的概略结构例子的立体图。图1B是表示图1A所示的传感器系统的概略结构例子的平面图。图2是表示作为第一变形例的传感器系统的概略结构例子的平面图。图3是表示作为第二变形例的传感器系统的概略结构例子的平面图。图4是表示作为第三变形例的传感器系统的概略结构例子的平面图。图5A是表示作为第一参考例子的传感器系统的概略结构例子的平面图。图5B是表示作为第二参考例子的传感器系统的概略结构例子的平面图。符号的说明1、2、2A、3传感器系统10、40传感器模块11～14、41～43传感器封装件111、121模制部112、122导体31～34传感器芯片20永久磁体21轴具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的实施方式进行详细说明。以下说明的实施方式全都表示本专利技术所优选的一个具体例子。因此，在以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，仅仅是一个例子，并不旨在限定本专利技术。因此，对以下的实施方式的构成要素中的、在表示本专利技术的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。再有，各个附图仅是示意图，图示并不一定严密。另外，在各个附图中，对实质上同一的结构附加同一的符号，并且省略或简化重复的说明。再有，说明按以下的顺序进行。1.实施方式(具有各自埋设有传感器芯片的2个传感器封装件的传感器系统的例子。)1.1传感器系统的整体结构1.2传感器系统的安装方法1.3传感器系统的作用效果2.变形例(第一～第三变形例)2.1第一变形例(3个传感器封装件配设在同一面内的传感器系统的例子。)2.2第二变形例(3个传感器封装件配设在同一面内的其他传感器系统的例子。)2.3第三变形例(4个传感器封装件配设在同一面内的传感器系统的例子。)<1.实施方式>[1.1传感器系统1的整体结构]图1A是本专利技术的一种实施方式的具备传感器模块10的传感器系统1的外观的概略结构例子的示意立体图。另外，图1B是从上方看图1A所示的传感器系统1时的概略结构例子的示意平面图。如图1A和图1B所示，传感器系统1具备：传感器模块10，以及配置在该传感器模块10附近的永久磁体20。永久磁体20是例如以Z轴方向为高度方向且在XY面内扩展的圆盘状强磁性体，并且安装于在Z轴方向上延伸的大致圆柱状的轴21的前端。永久磁体20和轴21设置成：可以以在Z轴方向上延伸的旋转轴J为中心，沿着旋转方向R20一起旋转。如图1A所示，永久磁体20在旋转方向R20上交替包含N极部分20N与S极部分20S。再有，在图1A中，例示了永久磁体20整体中的被2等分的一方为N极部分20N而被2等分的另一方为S极部分20S的情况。然而，在永久磁体20中，也可以包含多个N极部分20N和多个S极部分20S，并且这些N极部分20N和S极部分20S沿着旋转方向R20交替配置。这样的永久磁体20通过以旋转轴J为中心旋转，在永久磁体20的附近产生极性周期性变化的磁场分布。另外，该磁场分布对应于本专利技术的“物理量分布”的一个具体例子，永久磁体20对应于本专利技术的“物理量分布发生源”的一个具体例子。传感器模块10具有2个传感器封装件11、12，该2个传感器封装件11、12检测伴随永久磁体20的旋转而在永久磁体20的附近产生的磁场分布。传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测所述物理量的传感器芯片，在包含所述多个传感器封装件的面内，各个所述传感器芯片的中心位置在从所述传感器封装件的中心位置向接近所述物理量分布的中心位置的方向移动的位置，从所述物理量分布的中心位置到所述多个传感器封装件的所述各个传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。

【技术特征摘要】
2017.11.27 JP 2017-2269291.一种传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测所述物理量的传感器芯片，在包含所述多个传感器封装件的面内，各个所述传感器芯片的中心位置在从所述传感器封装件的中心位置向接近所述物理量分布的中心位置的方向移动的位置，从所述物理量分布的中心位置到所述多个传感器封装件的所述各个传感器芯片的中心位置的距离实质上相等。2.一种传感器系统，具备：物理量分布发生源，产生物理量分布；以及多个传感器封装件，各自具有检测所述物理量的传感器芯片，在包含所述多个传感器封装件的面内，多个所述传感器芯片的中心位置彼此的芯片中心间距比所述多个传感器封装件的中心位置彼此的封装件中心间距短，从所述物理量分布的中心位置到所述多个传感器芯片各自的中心位置的距离实质上相等。3.根据权利要求1或权利要求2所述的传感器系统，其中，所述多个传感器封装件的多个所述传感器芯片，配置在实质上互相旋转对称的位置。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的传感器系统，其中，所述多个传感器封装件包含尺寸减小部分，在所述尺寸减小部分中，与所述物理量分布的中心位置和各个所述传感器芯片的中心位置连接的方向正交的方向的尺寸，随着接近所述物理量分布的中心位置而减小。5.根据权利要求4所述的传感器系统，其中，所述多个传感器封装件以各自的所述尺寸减小部分相邻的方式配置。6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的传感器系统，其中，所述多个传感器封装件以互相分开的方式配设。7.一种传感器模块，具备：第一传感器封装件，具有检测物理量的第一传感器芯片；以及第二传感器封装件，具有检测所述物理量的第二传感器芯片，在包含所述第一传感器封装件和所述第二传感器封装件的面内，所述第一传感器芯片的中心位置在从所述第一传感器封装件的中心位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田尚城，沟口义之，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP