含烯丙基的碳酸酯树脂、其制造方法、树脂清漆、以及层叠板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种含烯丙基的碳酸酯树脂，其包含由下述式(1)表示的化合物作为主成分。式中，R

Carbonate resin containing allyl group, its manufacturing method, resin varnish and manufacturing method of laminates

【技术实现步骤摘要】
含烯丙基的碳酸酯树脂、其制造方法、树脂清漆、以及层叠板的制造方法
本专利技术涉及含烯丙基的碳酸酯树脂、其制造方法、树脂清漆、以及层叠板的制造方法。
技术介绍
以往，在用于电子制品的构件、例如绝缘性的层叠板、在其单面或双面上层叠有铜箔的层叠板(覆铜层叠板)中使用环氧树脂。层叠板通过使在溶剂中溶解有例如环氧树脂、固化剂等的树脂清漆浸渗到玻璃纤维织物等纤维质基材中，进行干燥，得到预浸料，将其单独或重叠多片进行热压来制造。作为环氧树脂的固化剂，正在广泛利用使用了苯酚和甲醛的苯酚酚醛树脂。近年来，在实现电子制品的高性能化的过程中，对构成层叠板的树脂要求更低介电常数、更低介电损耗因子。用苯酚酚醛树脂使环氧树脂固化而成的固化物的电特性(低介电常数、低介电损耗因子)，即使能够满足对通用的电子制品所要求的水平，也难以满足对高性能电子制品(智能手机、平板电脑等)所要求的水平。提出了使用二官能苯醚低聚物作为环氧树脂固化剂(专利文献1)。根据该环氧树脂固化剂，得到电特性优良的环氧树脂固化物。但是，不能说专利文献1的使用了环氧树脂固化剂的固化物的介电损耗因子还没有足够低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-224860号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供能够作为马来酰亚胺固化剂使用、且得到低介电常数、低介电损耗因子的固化物的含烯丙基的碳酸酯树脂及其制造方法、以及得到低介电常数、低介电损耗因子的固化物的树脂清漆及使用其的层叠板的制造方法。本专利技术具有以下方式。[1]一种包含由下述式(1)表示的化合物作为主成分的含烯丙基的碳酸酯树脂。[式中，R1表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，2个R1可以相同，也可以不同，n表示0以上的整数，R2表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，在n为2以上的情况下，n个R2可以相同，也可以不同，2个R1以及n个R2中的至少一部分含有烯丙基，X表示氢原子或烯丙基，2个X可以相同，也可以不同。][2]就[1]的含烯丙基的碳酸酯树脂而言，其中，上述式(1)中的R1为来自含烯丙基的双酚化合物的残基或来自含烯丙基的联苯酚化合物的残基。[3]就[2]的含烯丙基的碳酸酯树脂而言，其中，上述式(1)中的R1为由下述式(r1)、下述式(r2)或下述式(r3)表示的基团。[式中，p表示1或2，q表示0～2的整数。][4]就[1]～[3]中任一项的含烯丙基的碳酸酯树脂而言，其中，上述式(1)中的n个R2中的至少一部分为来自脂环式二甲醇化合物的残基。[5]一种含烯丙基的碳酸酯树脂的制造方法，其中，具有使碳酸二酯与选自双酚化合物、联苯酚化合物以及脂环式二甲醇化合物中的至少一种二醇化合物发生反应的工序，上述二醇化合物中的至少一部分含有烯丙基。[6]就[5]的含烯丙基的碳酸酯树脂的制造方法而言，其中，使上述碳酸酯与上述二醇化合物发生反应的工序为：使碳酸二酯与脂环式二甲醇化合物发生反应，或者使碳酸二酯与脂环式二甲醇化合物与选自双酚化合物以及联苯酚化合物中的至少一种芳香族二醇化合物发生反应，得到一次反应产物，使上述一次反应产物与选自双酚化合物以及联苯酚化合物中的至少一种芳香族二醇化合物发生反应的工序；或使碳酸二酯与选自双酚化合物以及联苯酚化合物中的至少一种芳香族二醇化合物发生反应的工序。[7]就[6]的含烯丙基的碳酸酯树脂的制造方法而言，其中，得到上述一次反应产物时的、上述碳酸二酯相对于上述脂环式二甲醇化合物与上述芳香族二醇化合物的总量的摩尔比为1.05～3.00。[8]就[6]或[7]的含烯丙基的碳酸酯树脂的制造方法而言，其中，还具有：使通过上述碳酸酯与上述二醇化合物的反应生成的、末端为羟基的含烯丙基的碳酸酯树脂、与烯丙基卤化物发生反应而将上述羟基进行烯丙基醚化的工序。[9]一种树脂清漆，其中，包含：上述[1]～[4]中任一项的含烯丙基的碳酸酯树脂、具有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、和溶剂。[10]就[9]的树脂清漆而言，其中，上述含烯丙基的碳酸酯树脂包括上述式(1)中的2个X中的至少一个为氢原子的化合物，所述树脂清漆还包含环氧树脂。[11]一种层叠板的制造方法，其中，使上述[9]或[10]的树脂清漆浸渗到纤维质基材中，对上述树脂清漆浸渗后的纤维质基材进行加热加压，使其固化，得到层叠板。专利技术效果根据本专利技术，能够提供能够作为马来酰亚胺固化剂使用、且得到低介电常数、低介电损耗因子的固化物的含烯丙基的碳酸酯树脂及其制造方法、以及得到低介电常数、低介电损耗因子的固化物的树脂清漆及使用其的层叠板的制造方法。具体实施方式《含烯丙基的碳酸酯树脂》本专利技术的含烯丙基的碳酸酯树脂(以下，也称为“本碳酸酯树脂”)，包含由下述式(1)表示的化合物作为主成分。“主成分”表示构成本碳酸酯树脂的成分中含量最多的成分。由式(1)表示的化合物可以是n的值不同的多个化合物的混合物。本碳酸酯树脂可以包含由式(1)表示的化合物以外的成分(例如，由后述式(2)表示的化合物、双酚化合物、联苯酚化合物、或它们的烯丙基醚化化合物等)。这些成分也可以是用于制造本碳酸酯树脂的原料、或在制造时副产生的副产物。本碳酸酯树脂中的由式(1)表示的化合物的含量，相对于本碳酸酯树脂的总质量，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。该含量的上限没有特别限定，可以是100质量％。由式(1)表示的化合物的含量通过凝胶渗透色谱(GPC)加以测定。[式中，R1表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，2个R1可以相同，也可以不同，n表示0以上的整数，R2表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，在n为2以上的情况下，n个R2可以相同，也可以不同，2个R1以及n个R2中的至少一部分含有烯丙基，X表示氢原子或烯丙基，2个X可以相同，也可以不同。]n优选为0～50的整数，更优选为0～40的整数，进一步优选为0～35的整数。n的平均值优选为本碳酸酯树脂的重均分子量(Mw)达到3000～12000的范围内的值。更优选的Mw如后所述。n的平均值越大，Mw倾向于越大。双酚化合物是具有通过连结基团键合的2个羟苯基的化合物。羟苯基也可以具有取代基。来自双酚化合物的残基是从双酚化合物上除去2个酚性羟基后的结构的基团。也就是说，是可以具有取代基的2个亚苯基通过连结基团键合而成的结构的基团。作为取代基，可以列举出烯丙基、烷基等。取代基的数目可以是一个，也可以是2个以上。作为双酚化合物的具体例，可以列举出：双酚A、双酚F、双酚B、双酚AP、双酚C、双酚E、双酚S、双酚Z、在这些双酚化合物的羟苯基中的至少一个上有烯丙基键合(取代)而成的含烯丙基的双酚化合物等。烯丙基在羟苯基的苯环上键合。联苯酚化合物是具有直接键合的2个羟苯基的化合物。羟苯基也可以具有取代基。来自联苯酚化合物的残基是从联苯酚化合物上除去2个酚性羟基后的结构的基团。也就是说，是可以具有取代基的亚联苯基。作为取代基，可以列举出烯丙基、卤原子、烷基等。取代基的数目可以是一个，也可以是2个以上。作为联苯酚化合物的具体例，可以列举出联苯酚、卤化联苯酚、烷基联苯酚、在这些联苯酚化合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含烯丙基的碳酸酯树脂，其包含由下述式(1)表示的化合物作为主成分，

【技术特征摘要】
2017.11.16 JP 2017-2207101.一种含烯丙基的碳酸酯树脂，其包含由下述式(1)表示的化合物作为主成分，式中，R1表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，2个R1可以相同，也可以不同，n表示0以上的整数，R2表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，在n为2以上的情况下，n个R2可以相同，也可以不同，2个R1以及n个R2中的至少一部分含有烯丙基，X表示氢原子或烯丙基，2个X可以相同，也可以不同。2.根据权利要求1所述的含烯丙基的碳酸酯树脂，其中，所述式(1)中的R1为来自含烯丙基的双酚化合物的残基或来自含烯丙基的联苯酚化合物的残基。3.根据权利要求2所述的含烯丙基的碳酸酯树脂，其中，所述式(1)中的R1为由下述式(r1)、下述式(r2)或下述式(r3)表示的基团，式中，p表示1或2，q表示0～2的整数。4.根据权利要求1～3中任一项所述的含烯丙基的碳酸酯树脂，其中，所述式(1)中的n个R2中的至少一部分为来自脂环式二甲醇化合物的残基。5.一种含烯丙基的碳酸酯树脂的制造方法，其中，具有使碳酸二酯、与选自双酚化合物、联苯酚化合物以及脂环式二甲醇化合物中的至少一种二醇化合物发生反应的工序，所述二醇化合物中的至少一部分含有烯丙基。6.根据权利要求5所述的含烯丙基的碳酸酯树脂的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野达，阿部幸雄，
申请(专利权)人：群荣化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP