一种适用于拼接级联的LED光源板制造技术

本实用新型专利技术提出一种适用于拼接级联的LED光源板，包括装载有LED阵列的基板，所述LED阵列完整覆盖于基板的正面侧，且于基板的背面侧集成有光源驱动电路，所述光源驱动电路包括驱动所述LED阵列的多个驱动芯片，对所述驱动芯片产生动作指令的微控芯片，与微控芯片连接的、用于获取上一级控制信号的信号输入端子和与微控芯片连接的、用于向下一级输出控制信号的信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子对称设置于基板的边缘位置，所述LED阵列包括多个尺寸规格为2.5mm*2.5mm的LED灯珠，所述LED灯珠之间的距离少于0.6mm。

A kind of LED light source board for splicing cascade

【技术实现步骤摘要】
一种适用于拼接级联的LED光源板
本技术涉及一种适用于拼接级联的LED光源板。
技术介绍
户外幕墙显示屏是由多块LED灯板拼接而成，通过级联控制实现不同的光效输出来呈现图像，LED灯板上的LED灯珠阵列由于间距过大或排列不齐，容易造成灯珠光色差而影响显示，而且LED灯珠的间距越大，越容易影响LED灯珠阵列发光的均匀度。此外，LED灯板一般亮度是固定的，但在不同的应用场合下适用亮度会有所不同，例如，较接近人群进行显示时需尽量控制光输出的亮度，避免人眼不适，而在大厦幕墙进行显示时又需尽量使亮度足够以满足远端观看，需要简单、直接的手段来令批量生产的LED灯板具有滤光效果。
技术实现思路
为克服现有技术中所存在的问题，本技术提出一种适用于拼接级联的LED光源板，其具体
技术实现思路
如下：一种适用于拼接级联的LED光源板，包括装载有LED阵列的基板，所述LED阵列完整覆盖于基板的正面侧，且于基板的背面侧集成有光源驱动电路，所述光源驱动电路包括驱动所述LED阵列的多个驱动芯片，对所述驱动芯片产生动作指令的微控芯片，与微控芯片连接的、用于获取上一级控制信号的信号输入端子和与微控芯片连接的、用于向下一级输出控制信号的信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子对称设置于基板的边缘位置，所述LED阵列包括多个尺寸规格为2.5mm*2.5mm的LED灯珠，所述LED灯珠之间的距离少于0.6mm。于本技术的一个或多个实施例中，所述基板的正面侧具有深色表面。于本技术的一个或多个实施例中，所述基板的正面侧具有覆盖于基板正面侧并包裹LED阵列的滤光层，所述滤光层的厚度大于LED灯珠顶面至基板正面的距离。于本技术的一个或多个实施例中，所述滤光层的顶面平整、内凹或外凸。于本技术的一个或多个实施例中，所述光源驱动电路还包括电源端子及与电源端子连接的电源部分，所述电源端子设置于信号输入端子和信号输出端子的对称中心。与现有技术相比，本技术的优越性体现在：采用大尺寸LED灯珠以增大有效发光面积和减少灯珠间距，消除传统LED灯板由于灯珠间距过大而出现的色差问题，同时本技术还于基板的正面板设置深色表面以进一步提升消除色差的效果。所述滤光层实现导光及光输出颜色、输出量的调节控制，针对不同应用场景直接改变滤光层的光参数以实现匹配，无需通过专用的调光芯片进行调光，简单、效果明显然且成本低廉，易于工业上实施。通过所述信号输入端子和信号输出端子实现信号的获取与级联传递，并且将信号输入端子和信号输出端子尽量设置于基板边缘位置以减少级联线的长度。附图说明图1为本技术的适用于拼接级联的LED光源板的原理图。图2为本技术的适用于拼接级联的LED光源板的立体结构示意图。图3为本技术的适用于拼接级联的LED光源板的正面侧结构示意图。图4为本技术的适用于拼接级联的LED光源板的背面侧结构示意图。具体实施方式如下结合附图1至4，对本申请方案作进一步描述：一种适用于拼接级联的LED光源板，包括装载有LED阵列1的基板2，所述LED阵列1完整覆盖于基板2的正面侧，且于基板2的背面侧集成有光源驱动电路3，所述光源驱动电路3包括驱动所述LED阵列1的多个驱动芯片31，对所述驱动芯片31产生动作指令的微控芯片32，与微控芯片32连接的、用于获取上一级控制信号的信号输入端子33和与微控芯片32连接的、用于向下一级输出控制信号的信号输出端子34，所述信号输入端子33和信号输出端子34对称设置于基板2的边缘位置以减少级联线的长度，所述LED阵列1包括多个尺寸规格为2.5mm*2.5mm的LED灯珠11，所述LED灯珠11之间的距离少于0.6mm，所述基板2的正面侧具有深色表面，且具有覆盖于基板正面侧并包裹LED阵列1的滤光层4，所述滤光层4的厚度大于LED灯珠11顶面至基板2正面的距离。根据设计需求，所述滤光层4的顶面可以是平整面、内凹面或外凸面。所述光源驱动电路3还包括电源端子35及与电源端子35连接的电源部分36，所述电源端子35设置于信号输入端子33和信号输出端子34的对称中心。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于拼接级联的LED光源板，包括装载有LED阵列的基板，其特征在于，所述LED阵列完整覆盖于基板的正面侧，且于基板的背面侧集成有光源驱动电路，所述光源驱动电路包括驱动所述LED阵列的多个驱动芯片，对所述驱动芯片产生动作指令的微控芯片，与微控芯片连接的、用于获取上一级控制信号的信号输入端子和与微控芯片连接的、用于向下一级输出控制信号的信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子对称设置于基板的边缘位置，所述LED阵列包括多个尺寸规格为2.5mm*2.5mm的LED灯珠，所述LED灯珠之间的距离少于0.6mm。

【技术特征摘要】
1.一种适用于拼接级联的LED光源板，包括装载有LED阵列的基板，其特征在于，所述LED阵列完整覆盖于基板的正面侧，且于基板的背面侧集成有光源驱动电路，所述光源驱动电路包括驱动所述LED阵列的多个驱动芯片，对所述驱动芯片产生动作指令的微控芯片，与微控芯片连接的、用于获取上一级控制信号的信号输入端子和与微控芯片连接的、用于向下一级输出控制信号的信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子对称设置于基板的边缘位置，所述LED阵列包括多个尺寸规格为2.5mm*2.5mm的LED灯珠，所述LED灯珠之间的距离少于0.6mm。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹光静，肖文玉，
申请(专利权)人：中山市宏晟祥光电照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44