一种具有封胶层结构的LED灯板制造技术

本实用新型专利技术提出一种具有封胶层结构的LED灯板，所述LED灯板包括双面PCB基板，于PCB基板一侧设置有LED光源，另一侧设置有驱动电路，且于PCB基板上的LED光源一侧设有包覆LED光源的封胶层，所述封胶层根据需求设计允许通过的光颜色和光通量，所述封胶层的顶面平整且距离PCB基板表面的距离为LED光源的厚度尺寸的1.2‑2.0倍。本实用新型专利技术中封胶层的设置不但克服了普通LED灯珠阵列易受潮、积尘难清理的问题，而且封胶层具有导光、滤光效果，能够保证LED灯板的发光均匀度和满足光输出效果的需求。

A LED Lamp Board with Sealing Layer Structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有封胶层结构的LED灯板
本技术涉及一种具有封胶层结构的LED灯板。
技术介绍
LED灯板上的LED灯珠阵列由于间距过大或排列不齐，容易造成灯珠光色差而影响显示，而且LED灯珠的间距越大，越容易影响LED灯珠阵列发光的均匀度。此外，虽然LED灯珠封装后起到一定的防水作用，但是贴片脚与PCB板间隙还是容易受潮，LED灯板的灯珠直接暴露在外容易受潮受损而影响性能，而且当LED灯珠之间积累有灰尘时不好清理。
技术实现思路
为克服现有技术中所存在的问题，本技术提出一种具有封胶层结构的LED灯板，其具体
技术实现思路
如下：一种具有封胶层结构的LED灯板，其包括双面PCB基板，于PCB基板一侧设置有LED光源，另一侧设置有驱动电路，且于PCB基板上的LED光源一侧设有包覆LED光源的封胶层，所述封胶层根据需求设计允许通过的光颜色和光通量，所述封胶层的顶面平整且距离PCB基板表面的距离为LED光源的厚度尺寸的1.2-2.0倍。于本技术的一个或多个实施例中，所述LED光源为LED灯珠阵列，其中LED灯珠之间的距离不大于0.5mm。于本技术的一个或多个实施例中，所述PCB基板上设有固定孔，所述固定孔贯穿板体和板体之上的封胶层。与现有技术相比，本技术的优越性体现在：封胶层的设置不但克服了普通LED灯珠阵列易受潮、积尘难清理的问题，而且封胶层具有导光、滤光效果，能够保证LED灯板的发光均匀度和满足光输出效果的需求，具有较佳的技术性和实用性，适合推广应用。附图说明图1为本技术的具有封胶层结构的LED灯板的结构示意图一。图2为本技术的具有封胶层结构的LED灯板的结构示意图二。图3为本技术的LED灯板上胶用的模具的结构示意图。图4为图3的A部放大图。具体实施方式如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：参见附图1至2，一种具有封胶层结构的LED灯板，其包括双面PCB基板1，于PCB基板1一侧设置有LED光源2，另一侧设置有驱动电路(图中未示出)，且于PCB基板1上的LED光源2一侧设有包覆LED光源的封胶层4，所述封胶层4根据需求设计允许通过的光颜色和光通量，例如设置封胶层4的透明度、颜色，所述封胶层4的顶面平整且距离PCB基板1表面的距离为LED光源2的厚度尺寸的1.2-2.0倍，所述LED光源2为LED灯珠阵列，其中LED灯珠21之间的距离不大于0.5mm，所述PCB基板1上设有固定孔10，所述固定孔10贯穿板体和板体之上的封胶层4。所述封胶层4的设置不但克服了普通LED灯珠阵列2易受潮、积尘难清理的问题，而且封胶层4具有导光、滤光效果，能够保证LED灯板的发光均匀度和满足光输出效果的需求。参见附图3至4，LED灯板上胶用的模具，其包括由底板51及围绕底板51的若干侧板52构成的主体，可以是与LED灯板形状相符的方形、圆形等，所述侧板52上设置有若干漏胶缺口53，由所述漏胶缺口53的下边缘与底板51的距离控制封胶层4的厚度，具体的，所述漏胶缺口53具有竖向设置的两导槽531，并配设有若干挡条54，所述挡条54的两端嵌放至导槽531并沿导槽531下滑至贴近漏胶缺口53的下边缘以增加主体内的积胶厚度。所述挡条54为具有相同宽度的若干挡条或者是具有不同宽度的若干挡条。上胶操作是，向模具主体内倒入胶液直至与漏胶缺口53的下边缘平齐，多余的胶液将从漏胶缺口53中漏出，将LED灯板的光源一侧朝下放入模具主体内让胶液与光源一侧相结合、凝固，形成所述封胶层4。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有封胶层结构的LED灯板，其特征在于，包括双面PCB基板，于PCB基板一侧设置有LED光源，另一侧设置有驱动电路，且于PCB基板上的LED光源一侧设有包覆LED光源的封胶层，所述封胶层根据需求设计允许通过的光颜色和光通量，所述封胶层的顶面平整且距离PCB基板表面的距离为LED光源的厚度尺寸的1.2‑2.0倍。

【技术特征摘要】
1.一种具有封胶层结构的LED灯板，其特征在于，包括双面PCB基板，于PCB基板一侧设置有LED光源，另一侧设置有驱动电路，且于PCB基板上的LED光源一侧设有包覆LED光源的封胶层，所述封胶层根据需求设计允许通过的光颜色和光通量，所述封胶层的顶面平整且距离PCB基板表面的距离为LED光源的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹光静，肖文玉，
申请(专利权)人：中山市宏晟祥光电照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44