一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜与制作方法技术

一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜与制作方法属于光学薄膜技术领域；该电磁屏蔽薄膜包括透明聚合物基材和金属网栅，金属网栅完全嵌入在透明聚合物基材内，金属网栅中金属占空比小于80％；该制作方法首先在玻璃衬底表面涂覆透明聚合物基材并加热固化，然后在透明聚合物基材的表面制作金属网栅，再在金属网栅表面涂覆透明聚合物基材并加热固化，最后剥离玻璃衬底；或，首先在透明聚合物基材表面制作金属网栅，然后在金属网栅表面再覆盖一层透明聚合物基材，最后对两个透明聚合物基材进行热压，最终得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜；本发明专利技术全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜不存在金属网栅结构脱落的问题，不存在易发生透光率降低和不可修复的问题。

A Fully Embedded Electromagnetic Shielding Film for Metal Grid and Its Fabrication Method

【技术实现步骤摘要】
一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜与制作方法
本专利技术一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜与制作方法属于光学薄膜

技术介绍
随着空间电磁环境日趋复杂，透明光学窗口的电磁屏蔽需求变得越来越迫切。金属网栅电磁屏蔽光窗是在光学窗口表面制作导电金属栅线网络，通过控制金属栅线网络的结构参数和分布特征，保证窗口优良透光性的同时，实现良好电磁屏蔽效能。金属网栅通常制作在光学介质衬底表面，由于介质衬底材料与金属材料机械特性差异较大，金属网栅的附着力、耐磨性及耐热冲击性难以得到保障；且金属材料暴露在大气环境中易遭受腐蚀破坏。名称为“宽频谱电磁屏蔽光窗”的专利技术专利(专利号：CN103687462A)公开了一种采用周期性金属网栅部分嵌入基材的电磁屏蔽光窗，但是并未给出该电磁屏蔽光窗的制备方法；此外，在这种光窗中，虽然金属网栅的三面嵌入基材受到保护，但暴露一面的金属网栅仍然存在被氧化或刮伤损毁的风险，需要另外镀制保护层加以保护。如果增加额外镀层，一是会降低光窗的透光率，二是镀层与基材之间存在因附着力失效而剥落的风险。名称为“一种内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学窗制备方法”的专利技术专利(专利号：CN10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜，包括透明聚合物基材(1)和金属网栅(2)，其特征在于，所述金属网栅(2)完全嵌入在所述的透明聚合物基材(1)内，金属网栅(2)中金属占空比小于80％。

【技术特征摘要】
1.一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜，包括透明聚合物基材(1)和金属网栅(2)，其特征在于，所述金属网栅(2)完全嵌入在所述的透明聚合物基材(1)内，金属网栅(2)中金属占空比小于80％。2.根据权利要求1所述的一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜，其特征在于，所述的透明聚合物基材(1)的上下表面还镀有增透膜(3)。3.根据权利要求1所述的一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜，其特征在于，在透明聚合物基材(1)为PVC、PMMA或PC材料时，采用如下步骤制备：步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材(1)；步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材(1)进行加热固化；步骤c、在透明聚合物基材(1)的表面制作厚度为0.2～20μm的金属网栅(2)；步骤d、在金属网栅(2)表面涂覆厚度为5～500μm的透明聚合物基材(1)；步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材(1)进行加热固化；步骤f、剥离玻璃衬底，得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。4.根据权利要求2所述的一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜，其特征在于，在透明聚合物基材(1)为PVC、PMMA或PC材料时，采用如下步骤制备：步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材(1)；步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材(1)进行加热固化；步骤c、在透明聚合物基材(1)的表面制作厚度为0.2～20μm的金属网栅(2)；步骤d、在金属网栅(2)表面涂覆厚度为5～500μm的透明聚合物基材(1)；步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材(1)进行加热固化；步骤f、剥离玻璃衬底，得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜；步骤g、在透明聚合物基材(1)的上下表面镀制增透膜(3)。5.根据权利要求1所述的一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜，其特征在于，在透明聚合物基材(1)为PET材料时，采用如下步骤制备：步骤a、在透明聚合物基材(1)表面制作厚度为0.2～20μm的金属网栅...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光国，
申请(专利权)人：苏州麦田光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32