【技术实现步骤摘要】
开关电源装置
本公开涉及一种开关电源装置。
技术介绍
以往,已知一种开关电源装置。例如,在专利文献1中公开了如下一种基板安装逆变器装置:在金属基板的一个面部隔着陶瓷类基板安装有半导体芯片(包括构成逆变器的开关元件以及二极管的半导体芯片)。在该装置中,构成三相逆变器的上臂的开关元件(高侧开关元件)的集电极被安装于上臂侧布线图案,构成三相逆变器的下臂的开关元件(低侧开关元件)的发射极被安装于下臂侧布线图案。另外,高侧开关元件的发射极与低侧开关元件的集电极通过上下臂连接用梁式引线电极电连接。专利文献1:日本特开2001-286156号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外,在如专利文献1所公开那样的开关电源装置中,考虑利用多个晶体管构成各个高侧开关元件和低侧开关元件。然而,当单纯将构成高侧开关元件的多个晶体管(高侧晶体管)集中地配置并且将构成低侧开关元件的多个晶体管(低侧晶体管)集中地配置时,热有可能集中于高侧开关元件或低侧开关元件。例如,在高侧开关元件是导通状态且低侧开关元件是截止状态的期间,多个高侧晶体管发热,从而热集中于多个高侧晶体管的集合(即高侧开关元件),在 ...
【技术保护点】
1.一种开关电源装置,具有串联连接的高侧开关元件和低侧开关元件,该开关电源装置具备:基板,其具有绝缘层和设置于所述绝缘层的一个面的导电层;多个高侧晶体管,该多个高侧晶体管设置于所述导电层,并联连接来构成所述高侧开关元件;以及多个低侧晶体管,该多个低侧晶体管设置于所述导电层,并联连接来构成所述低侧开关元件,其中,所述多个高侧晶体管和所述多个低侧晶体管以所述高侧晶体管与所述低侧晶体管一对一地彼此相邻的方式配置。
【技术特征摘要】
2017.12.22 JP 2017-246777;2018.07.09 JP 2018-130041.一种开关电源装置,具有串联连接的高侧开关元件和低侧开关元件,该开关电源装置具备:基板,其具有绝缘层和设置于所述绝缘层的一个面的导电层;多个高侧晶体管,该多个高侧晶体管设置于所述导电层,并联连接来构成所述高侧开关元件;以及多个低侧晶体管,该多个低侧晶体管设置于所述导电层,并联连接来构成所述低侧开关元件,其中,所述多个高侧晶体管和所述多个低侧晶体管以所述高侧晶体管与所述低侧晶体管一对一地彼此相邻的方式配置。2.根据权利要求1所述的开关电源装置,其特征在于,还具备设置于所述导电层的平滑电容器部。3.根据权利要求2所述的开关电源装置,其特征在于,所述平滑电容器部具有多个电容器,所述多个电容器设置于所述导电层且与所述多个高侧晶体管及所述多个低侧晶体管分别对应,所述多个电容器中的各个电容器被配置为与所述多个高侧晶体管及所述多个低侧晶体管中的对应于所述电容器的晶体管彼此相邻。4.根据权利要求3所述的开关电源装置,其特征在于,所述多个高侧晶体管和所述多个低侧晶体管以在第一方向上所述高侧晶体管与所述低侧晶体管一对一地彼此相邻的方式沿所述第一方向配置,所述多个电容器中的各个电容器被配置为在与所述第一方向正交的第二方向上与所述多个高侧晶体管及所述多个低侧晶体管中的对应于所述电容器的晶体管彼此相邻。5.根据权利要求3所述的开关电源装置,其特征在于,所述多个高侧晶体管、所述多个低侧晶体管以及所述多个电容器被配置为:所述高侧晶体管与对应于所述高侧晶体管的电容器的组同所述低侧晶体管与对应于所述低侧晶体管的电容器的组彼此相邻。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的开关电源装置,其特征在于,在所述导电层形成有输出图案、电源图案以及接地图案,所述多个高侧晶体管电连接于所述输出图案和所述电源图案,所述多个低侧晶体管电连接于所述输出图案和所述接地图案,所述电源图案和所述接地图案中的至少一方的图案具有通过连接构件电连接的多个布线区域。7.根据权利要求6所述的开关电源装置,其特征在于,所述连接构件由形成为板状的导体构成。8.根据权利要求7所述的开关电源装置,其特征在于,所述基板具有所述绝缘层、所述导电层以及设置于所述绝缘层的另一个面的散热层,构成所述连接构件的材料与构成所述散热层...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤河润一,前田好彦,大川聪,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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