多晶硅还原炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅还原炉，包括：还原炉壳体、夹套筒体和分隔板，夹套筒体设置在还原炉壳体内部，夹套筒体与还原炉壳体之间形成夹套空间，分隔板设置在夹套筒体和还原炉壳体之间，分隔板将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。上述的多晶硅还原炉实现了多晶硅还原炉均匀冷却，有利于延长多晶硅还原炉上部材料的使用寿命并能使得物料在整个多晶硅还原炉内充分反应生长，能够满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。

Polycrystalline Silicon Reduction Furnace

【技术实现步骤摘要】
多晶硅还原炉
本技术涉及多晶硅生产
，尤其涉及一种多晶硅还原炉。
技术介绍
近年来，随着多晶硅产量需求的不断提高，多晶硅生产工艺不断更新，配套技术、设备不断完善，多晶硅还原炉朝着大型化发展。然而，由于多晶硅还原炉内温度场并非绝对均匀，温度在高度方向上呈现随高度增加，温度不断升高的趋势。为此，随着大型多晶硅还原炉的发展，多晶硅还原炉筒的冷却水流道变长，温度梯度拉大，使得多晶硅还原炉上部和下部的温差加大，传统多晶硅还原炉由下至上一路环抱冷却的方式难以达到使多晶硅还原炉均匀冷却的效果，无法满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种多晶硅还原炉，能够得到多晶硅还原炉均匀冷却的效果，满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种多晶硅还原炉，包括：还原炉壳体、夹套筒体和分隔板，夹套筒体设置在还原炉壳体内部，夹套筒体与还原炉壳体之间形成夹套空间，分隔板设置在夹套筒体和还原炉壳体之间，分隔板将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。在其中一个实施例中，分隔板距离还原炉壳体顶部的距离小于或等于分隔板距离还原炉壳体底部的距离。在其中一个实施例中，分隔板采用导流板。在其中一个实施例中，分隔板分别与还原炉壳体及夹套筒体焊接连接。在其中一个实施例中，每个夹套冷却空间上的进水口位于出水口下方。在其中一个实施例中，相邻的两个夹套冷却空间中，其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口分别位于分隔板的上下两侧，且其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口沿周向相互错开设置。在其中一个实施例中，相邻的两个夹套冷却空间中，其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口分别位于分隔板的上下两侧，且其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口沿竖直方向位于同一条直线上。在其中一个实施例中，还包括多个阀门，阀门连接至进水口和出水口。在其中一个实施例中，还包括多个导流板，导流板设置在夹套冷却空间内，且多个导流板沿周向间隔设置。上述的多晶硅还原炉包括还原炉壳体、夹套筒体和分隔板，夹套筒体设置在还原炉壳体内部，夹套筒体与还原炉壳体之间形成夹套空间，分隔板设置在夹套筒体和还原炉壳体之间，分隔板将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。上述的多晶硅还原炉将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个夹套冷却空间上单独设置有进水口和出水口，各个夹套冷却空间独立进水、出水，各夹套冷却空间的冷却水流道短，有效地解决了大型多晶硅还原炉因冷却水流道长而导致的上部冷却效果差，上部和下部温差大的技术问题，实现了多晶硅还原炉均匀冷却，有利于延长多晶硅还原炉上部材料的使用寿命并能使得物料在整个多晶硅还原炉内充分反应生长，能够满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。附图说明图1是一个实施例中多晶硅还原炉的结构示意图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1，一实施例的多晶硅还原炉包括还原炉壳体10、夹套筒体20和分隔板30，夹套筒体20设置在还原炉壳体10内部，夹套筒体20与还原炉壳体10之间形成夹套空间，分隔板30设置在夹套筒体20和还原炉壳体10之间，分隔板30将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个夹套冷却空间上均设置有进水口40和出水口50。上述的多晶硅还原炉通过设置分隔板30将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个夹套冷却空间上单独设置有进水口40和出水口50，各个夹套冷却空间独立进水、出水，各夹套冷却空间的冷却水流道短，有效地解决了大型多晶硅还原炉因冷却水流道长而导致的上部冷却效果差，上部和下部温差大的技术问题，实现了多晶硅还原炉均匀冷却，有利于延长多晶硅还原炉上部材料的使用寿命并能使得物料在整个多晶硅还原炉内充分反应生长，能够满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。在一个实施例中，分隔板30距离还原炉壳体10顶部的距离小于或等于分隔板30距离还原炉壳体10底部的距离。具体地，分隔板30设置在还原炉壳体10的中上部。进一步地，在一个实施例中，分隔板30分别与还原炉壳体10及夹套筒体20焊接连接。在一个实施例中，分隔板30采用导流板，如图1所示，在夹套筒体和还原炉壳体之间设置一整圈导流板，将夹套空间分隔为两个夹套冷却空间。本实施例中，分隔板30采用导流板有助于分隔面处冷却水流动，提高冷却效率。本实施例中，分隔板30的数量为一个，在其它实施例中，分隔板30的数量还可以为多个，设置多个分隔板30将夹套空间分隔为多个夹套冷却空间，具体分隔板30的数量可以根据多晶硅还原炉的规格及具体冷却工艺需求设置，本实施例并不做具体限定。在一个实施例中，每个夹套冷却空间上的进水口40位于出水口50下方。进一步地，为便于后续管路连接控制，相邻的两个夹套冷却空间中，其中一个夹套冷却空间的进水口40与另一个夹套冷却空间的出水口50分别位于分隔板30的上下两侧，且其中一个夹套冷却空间的进水口40与另一个夹套冷却空间的出水口50沿周向相互错开设置。具体地，在一个实施例中，其中一个夹套冷却空间的进水口40沿竖直方向所在的平面与另一个夹套冷却空间的出水口50沿竖直方向所在的平面之间的夹角为15°。当然，在其它实施例中，相邻的两个夹套冷却空间中，其中一个夹套冷却空间的进水口40与另一个夹套冷却空间的出水口50还可以沿竖直方向位于同一条直线上，使其中一个夹套冷却空间的进水口40紧邻另一个夹套冷却空间的出水口50，有利于使温度分布更均匀。在一个实施例中，上述的多晶硅还原炉还包括多个阀门60，阀门60连接至进水口40和出水口50。具体地，为方便控制各夹套冷却空间的温度梯度，以使温度分布更均匀，在一个实施例中，各个夹套冷却空间上的进水口40和出水口50分别单独连接一路进水和一路出水，本实施例中，通过在进水口40和出水口50处设置阀门60，可以方便结合不同的工况条件及时调节各个夹套冷却空间的进水量及出水量，以控制多晶硅还原炉上部和下部的温度差，结合工艺生长，达到更好的生长效果。当然，在其它实施例中，为简化结构，方便操作，对于工艺要求不高的工况，也可设置多个夹套冷却空间的进水口40及出水口50共用一路进水和一路出水，实际应用中可根据工艺需求具体选择，本实施例并不做具体限定。在一个实施例中，还包括多个导流板70，导流板70设置在夹套冷却空间内，且多个导流板70沿周向间隔设置。具体地，导流板70在夹套冷却空间内沿周向间隔设置，且可设置多层导流板70，在夹套冷却空间内形成冷却水流道，冷却水由进水口40进入后，自下而上流经冷却水流道，环抱流动数圈后从出水口50汇聚流出，带走装置热量。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅还原炉，其特征在于，包括：还原炉壳体、夹套筒体和分隔板，所述夹套筒体设置在所述还原炉壳体内部，所述夹套筒体与所述还原炉壳体之间形成夹套空间，所述分隔板设置在所述夹套筒体和所述还原炉壳体之间，所述分隔板将所述夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个所述夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅还原炉，其特征在于，包括：还原炉壳体、夹套筒体和分隔板，所述夹套筒体设置在所述还原炉壳体内部，所述夹套筒体与所述还原炉壳体之间形成夹套空间，所述分隔板设置在所述夹套筒体和所述还原炉壳体之间，所述分隔板将所述夹套空间分隔成多个夹套冷却空间，每个所述夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述分隔板距离所述还原炉壳体顶部的距离小于或等于所述分隔板距离所述还原炉壳体底部的距离。3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述分隔板采用导流板。4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述分隔板分别与所述还原炉壳体及所述夹套筒体焊接连接。5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，每个所述夹套冷却空间上的所述进水口位于所述出水口下方。6.根据权利要求5所述的多晶硅还原...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建涛，茅陆荣，许晟，
申请(专利权)人：上海森松新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31