【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】漏波天线
本专利技术涉及使用超材料技术构成的薄型天线，特别涉及能够适合用作移动体通信的基站天线的漏波天线。
技术介绍
近年来，以移动电话和智能手机为代表的移动通信技术取得了显著的进步。这些移动通信的使用者逐年增加，个人的数据通信容量也在增大。因此，要求移动通信用的基站天线提高频率的使用效率等。作为这样的移动通信用的基站天线，偏振波共用天线(垂直偏振波、水平偏振波或±45°偏振波等)成为主流。偏振波共用天线能够进行偏振波分集或偏振波间MIMO(Multiple-InputandMultiple-Output：多输入多输出)。另一方面，伴随着城市地区等的通信量紧张，越来越多地使用覆盖比目前为止的基站的天线覆盖的区域(宏小区)窄的区域的、小型基站的天线。这样的小型基站的天线与配置在铁塔或大楼的屋顶的宏小区的天线不同，设想将它们安装在高度比较低的建筑物壁面或屋顶等上。这样的小型基站的天线容易被人看到，因此从考虑了外观等的美观的观点出发，要求小型化和薄型化。关于薄型天线，例如在专利文献1中记载有基于在电介质基板上设置多条CRLH(CompositeRight/LeftHan...
【技术保护点】
1.一种漏波天线，其中，包括：电介质基板；接地面，其形成在所述电介质基板的下表面上；接地部，其形成在所述电介质基板的上表面上；以及CRLH线路，其与所述接地部相邻配置，形成在所述电介质基板的上表面上，并使用了接地共面线路，构成该CRLH线路的串联电容器(CL)形成在所述电介质基板的上表面上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.08.22 JP 2017-1593861.一种漏波天线，其中，包括：电介质基板；接地面，其形成在所述电介质基板的下表面上；接地部，其形成在所述电介质基板的上表面上；以及CRLH线路，其与所述接地部相邻配置，形成在所述电介质基板的上表面上，并使用了接地共面线路，构成该CRLH线路的串联电容器(CL)形成在所述电介质基板的上表面上。2.根据权利要求1所述的漏波天线，其中，所述串联电容器(CL)具有叉指式结构或槽路电容器结构。3.根据权利要求1或2所述的漏波天线，其中，与所述串联电容器(CL)连接的并联电感器(LL)形成在所述电介质基板的上表面上。4.根据权利要求3所述的漏波天线，其中，所述并联电感器(LL)的一端和所述接地部经由通孔或接地板直立部与所述电介质基板的下表面的所述接地面电连接。5.一种漏波天线，所述漏波天线包括：包括1个以上的第1单元区(UC)的第1天线部(A1)；和包括1个以上的第2单元区(UC’)的第2天线部(A2)，其中，所述第1单元区(UC)包括：电介质基板；接地面，其形成在所述电介质基板的下表面上；以及第1CRLH线路，其由形成在所述电介质基板的上表面上的接地部和传输线路部构成，并使用了接地共面线路，构成该第1CRLH线路的串联电容器(CL)和并联电感器(LL)形成在所述电介质基板的上表面上，所述第2单元区(UC’)包括：电介质基板；接地面，其形成在所述电介质基板的下表面上；以及第2CRLH线路，其由形成在所述电介质基板的上表面上的接地部和传输线路部构成，并使用了接地共面线路，构成该第2CRLH线路的串联电容器(CL)和并联电感器(LL)形成在所述电介质基板的上表面上，与所述第1CRLH线路的所述串联电容器(CL)连接的并联电感器(LL)的配置和与所述第2CRLH线路的所述串联电容器(CL)连接的并联电感器(LL)的配置以彼此呈线对称或镜像的位置关系被配置。6.根据权利要求5所述的漏波天线，其中，所述串联电容器(CL)具有叉指式结构或槽路电容器结构。7.根据权利要求5或6所述的漏波天线，其中，所述并联电感器(LL)的一端和所述接地部经由通孔或接地板直立部与所述电介质基板的下表面的所述接地面电连接。8.一种漏波天线，所述漏波天线包括：第1天线组(A1、A2)，其包括第1天线部(A1)和第2天线部(A2)，该第1天线部(A1)包括1个以上的第1天线元件，该第2天线部(A2)与该第1天线部的长度方向平行配置，包括1个以上的第2天线元件；以及第2天线组(A3、A...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木隆吉，佐藤启介，大岛一郎，道下尚文，长敬三，
申请(专利权)人：电气兴业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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