导电性粒子、导电材料以及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种导电性粒子，其可以容易地在低温下安装，并且可以有效地提高连接部的耐冲击性。本发明专利技术的导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。

Conductive particles, conductive materials and connecting structures

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粒子、导电材料以及连接结构体
本专利技术涉及一种含有焊料的导电性粒子。另外，本专利技术涉及一种使用所述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂和各向异性导电膜等各向异性导电材料是众所周知的。所述各向异性导电材料中，导电性粒子分散在树脂粘合剂中。所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为基于所述各向异性导电材料进行的连接，例如挠性印刷基板与玻璃基板(FOG(FilmonGlass))之间的连接、半导体芯片与挠性印刷基板之间的连接(COF(ChiponGlass))、半导体芯片与玻璃基板之间的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板与环氧玻璃基板(FOB(FilmonBoard))之间的连接等。通过所述各向异性导电材料，例如，对挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，将含有导电性粒子的各向异性导电材料配置于玻璃环氧基板上。然后，对挠性印刷基板进行叠层、加热以及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，得到连接结构体。所述各向异性导电材料等的导电材料如下述专利文献1～3所示。下述专利文献1公开了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.23 JP 2017-0576311.一种导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述焊料粒子含有锡和铋。3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，100重量％导电性粒子中，所述银含量为1重量％以上且20重量％以下。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电性粒子，其中，在所述焊料粒子的表面积整体100％中，所述焊料粒子的表面中由被所述包覆部覆盖的表面积为80％以上。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的导电性粒子，其中，所述包覆部的厚度为0.1μm以上且5μm以下。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的导电性粒子，其中，所述焊料粒子的外表面和所述包覆部之间具备含镍的金属部。7.一种导电材料，其含有权利要求1～6中任意一项所述的导电性粒子、以及热固化性化合物。8.根据权利要求7所述的导电材料，其中，导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量超...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田敬士，西冈敬三，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP