提供用于多核处理器的线程分配的电路和方法技术

一种方法包括从计算设备内的多个温度传感器生成温度信息，其中温度传感器中的第一温度传感器在物理上位于计算设备的第一处理单元处；处理温度信息以标识第一温度传感器与处于或高于阈值的温度相关联；响应于标识出第一温度传感器与处于或高于阈值的温度相关联，并且至少部分地基于第二处理单元的多个核中的第一核与第一温度传感器之间的物理距离，向第一核分配处理线程。

Provide circuits and methods for thread allocation in multicore processors

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】提供用于多核处理器的线程分配的电路和方法相关申请的交叉引用本申请要求于2016年12月8日提交的美国非临时专利申请No.15/373,067和于2016年11月18日提交的美国临时专利申请No.62/423,805的优先权和权益，这些申请的公开内容通过引用以其整体被并入本文中，如同在下文中以其整体被完整地阐述并且用于所有适用目的。
本申请总体上涉及向多核处理器的核分配处理线程，并且更具体地涉及至少部分地基于处理核与温度传感器之间的距离来分配处理线程。
技术介绍
传统的计算设备(例如，智能电话、平板电脑等)可以包括具有处理器和其他操作电路的片上系统(SOC)。具体地，智能电话中的SOC可以包括封装内的处理器芯片，其中封装被安装在电话内部的印刷电路板(PCB)上。电话包括外壳和显示器，诸如液晶显示器(LCD)。人类用户在使用电话时会物理地接触外壳和显示器。当SOC操作时，它生成热量。在一个示例中，智能电话内的SOC可以达到80℃-100℃的温度。此外，传统的智能电话不包括用于散热的风扇。在使用期间，诸如当人类用户正在智能电话上观看视频时，SOC生成热量，并且热量通过电话的内部部分传播到电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，包括：从计算设备内的多个温度传感器生成温度信息，其中所述温度传感器中的第一温度传感器在物理上位于所述计算设备的第一处理单元处；处理所述温度信息，以标识所述温度传感器中的所述第一温度传感器与处于阈值或高于阈值的温度相关联；以及响应于标识出所述温度传感器中的所述第一温度传感器与处于所述阈值或高于所述阈值的温度相关联，并且至少部分地基于第二处理单元的多个核中的第一核与所述温度传感器中的所述第一温度传感器之间的物理距离，向所述第一核分配处理线程。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.18 US 62/423,805;2016.12.08 US 15/373,0671.一种方法，包括：从计算设备内的多个温度传感器生成温度信息，其中所述温度传感器中的第一温度传感器在物理上位于所述计算设备的第一处理单元处；处理所述温度信息，以标识所述温度传感器中的所述第一温度传感器与处于阈值或高于阈值的温度相关联；以及响应于标识出所述温度传感器中的所述第一温度传感器与处于所述阈值或高于所述阈值的温度相关联，并且至少部分地基于第二处理单元的多个核中的第一核与所述温度传感器中的所述第一温度传感器之间的物理距离，向所述第一核分配处理线程。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述计算设备包括片上系统(SOC)，并且其中所述第一处理单元包括中央处理单元(CPU)，并且其中所述第二处理单元包括图形处理单元(GPU)。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一处理单元包括图形处理单元(GPU)，并且其中所述第二处理单元包括中央处理单元(CPU)。4.根据权利要求1所述的方法，其中分配所述处理线程包括：从非易失性存储器访问表，所述表包括将所述温度传感器中的所述第一温度传感器与到所述多个核中的相应核的相应物理距离相关的多个字段。5.根据权利要求4所述的方法，其中分配所述处理线程还包括：从所述表确定所述第一核是所述多个核中距所述温度传感器中的所述第一温度传感器最远的核；以及响应于确定所述第一核是所述多个核中距所述温度传感器中的所述第一温度传感器最远的核，将所述处理线程放置在所述第一核的队列中。6.根据权利要求1所述的方法，其中分配所述处理线程是作为负载均衡操作的部分而执行的。7.根据权利要求1所述的方法，其中分配所述处理线程是响应于所述处理线程在所调度的负载均衡操作之间被生成而执行的。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法由在所述第二处理单元上运行的操作系统内核执行。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述处理线程与应用相关联，并且其中附加处理线程与所述应用相关联，所述方法还包括：至少部分地基于所述多个核中的第二核与所述温度传感器中的所述第一温度传感器之间的物理距离，向所述第二核分配所述附加处理线程。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述温度传感器中的第二温度传感器在物理上位于所述计算设备的所述第二处理单元处，所述方法还包括：标识所述温度传感器中的所述第二温度传感器与低于所述阈值的温度相关联。11.一种系统，包括：第一处理单元，被配置为执行计算机可读指令，其中所述第一处理单元包括多个核；第二处理单元，被配置为执行计算机可读指令，其中所述第一处理单元和所述第二处理单元驻留在相同基板上；以及温度感测器件，被设置在所述第二处理单元内以测量所述第二处理单元处的温度，其中至少部分地基于所述温度以及所述多个核中的每个核与所述第二处理单元之间的距离，将处理线分配给所述多个核中的一个或多个核。12.根据权利要求11所述的系统，其中所述系统包括片上系统(SOC)，并且其中所述第一处理单元包括中央处理单元(CPU)，并且其中所述第二处理单元包括图形处理单元(GPU)。13.根据权利要求11所述的系统，其中所述第一处理单元可配置为执行操作系统内核，进一步地其中所述操作系统内核被配置为向所述多个核中的所述一个或多个核分配所述处理线程。14.根据权利要求11所述的系统，其中所述第一处理单元还包括用以存储表的存储设备，所述表包括将所述温度感测器件与到所述多个核中的每个核的相应物理距离相关的多个字段。15.根据权利要求11所述的系统，其中所述第一处理单...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·塞伊蒂，V·萨胡，T·卡迪维，R·库茨，R·阿尔顿，P·贾因，R·米塔尔，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US