数字直接成像方法与系统、影像产生方法与电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种数字直接成像方法与系统、影像产生方法与电子装置。数字直接成像方法包括：取得第一格式的第一影像；将第一影像转换成第二格式的第二影像，其中第二影像包括轮廓描述；根据基板上的标记产生校正参数；根据轮廓描述以及校正参数校正第二影像；以及对校正后的第二影像进行光栅化操作并通过曝光机将经光栅化操作后的第二影像成像于基板上。

Digital Direct Imaging Method and System, Image Generation Method and Electronic Device

【技术实现步骤摘要】
数字直接成像方法与系统、影像产生方法与电子装置
本专利技术涉及一种数字直接成像方法与系统、光栅化影像产生方法与电子装置。
技术介绍
无光罩光刻(MasklessLithography，ML2)是不使用传统光罩而采取直接成像(DirectImaging，DI)的技术，其可应用在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的制造上。在成像质量的要求下，新的技术例如激光直接成像(LaserDirectImaging，LDI)与数字微镜装置(DigitalMicromirrorDevice，DMD)也被应用于无光罩光刻的技术中。目前在PCB的领域中，基板、软式电路板等精密产品已大量使用LDI或DMD来作为曝光机。由于PCB产业与先进的封装技术不断面对薄型化所带来的挑战，因此必须同时解决更细微的图案与结构、利用标记得到良好的对位以及提高产能的问题。需注意的是，目前应用于无光罩光刻的曝光机的数据处理流程均使用图像文件数据为基础格式。然而，在进入高精度领域时，分辨率提高10倍则影像将膨胀100倍，同时也面临到多个问题，包括：(1)影像点阵化工作站(例如，光栅成像处理(RasterI本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字直接成像方法，包括：取得第一格式的第一影像；将所述第一影像转换成第二格式的第二影像，其中所述第二影像包括轮廓描述；根据基板上的标记产生校正参数；根据所述轮廓描述以及所述校正参数校正所述第二影像；以及对校正后的所述第二影像进行光栅化操作并通过曝光机将经所述光栅化操作后的所述第二影像成像于所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种数字直接成像方法，包括：取得第一格式的第一影像；将所述第一影像转换成第二格式的第二影像，其中所述第二影像包括轮廓描述；根据基板上的标记产生校正参数；根据所述轮廓描述以及所述校正参数校正所述第二影像；以及对校正后的所述第二影像进行光栅化操作并通过曝光机将经所述光栅化操作后的所述第二影像成像于所述基板上。2.根据权利要求1所述的数字直接成像方法，其中，根据所述基板上的所述标记产生所述校正参数的步骤之前，所述方法包括：从所述轮廓描述取得对应于所述第二影像中的多个第一几何形状；以及对所述多个第一几何形状进行分割以产生多个第二几何形状，并储存所述多个第二几何形状的轮廓上的至少一个参考点。3.根据权利要求2所述的数字直接成像方法，其中，根据所述基板上的所述标记产生所述校正参数的步骤包括：取得所述基板的第三影像，并根据所述第三影像中所述基板上的所述标记判断所述基板的歪斜程度；以及根据所述基板的所述歪斜程度执行几何校正操作以计算出所述校正参数。4.根据权利要求3所述的数字直接成像方法，其中，根据所述轮廓描述以及所述校正参数校正所述第二影像的步骤包括：根据所述至少一个参考点以及所述校正参数旋转所述多个第二几何形状以使得所述第二影像对齐于所述基板。5.根据权利要求4所述的数字直接成像方法，其中，对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作的步骤之前，所述方法还包括：以预设大小分割所述多个第二几何形状以产生多个方格。6.根据权利要求5所述的数字直接成像方法，其中，对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作的步骤包括：使用第一标记标记位于所述多个方格中第一方格中的第三几何形状的底部轮廓的第一影像单元；使用第二标记标记位于所述第三几何形状的上部轮廓的第二影像单元；以及使用第三标记标记所述第三几何形状中位于所述底部轮廓以及所述上部轮廓之间的第三影像单元。7.根据权利要求5所述的数字直接成像方法，其中，对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作的步骤包括：使用第四标记标记所述多个方格中第二方格中的第四影像单元；使用所述第四标记标记所述第二方格中位于所述第四影像单元的第一方向上的第五影像单元；以及使用第五标记标记所述第二方格中位于所述第五影像单元的第二方向上的第六影像单元。8.根据权利要求6所述的数字直接成像方法，其中对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作的步骤包括：对所述第一影像单元以及所述第二影像单元进行灰阶处理操作。9.根据权利要求1所述的数字直接成像方法，其中，将所述第一影像转换成所述第二格式的所述第二影像的步骤之后以及根据所述基板上的所述标记产生所述校正参数的步骤之前，所述方法还包括：执行几何优化操作以将所述第二影像中多个几何形状相互重叠的区域划分为单一一个几何形状。10.根据权利要求1所述的数字直接成像方法，其中，所述第一格式为格博档案的格式。11.根据权利要求1所述的数字直接成像方法，其中，所述第二格式为几何形状档案的格式。12.根据权利要求1所述的数字直接成像方法，其中，所述曝光机为激光直接成像装置或数字微镜装置。13.一种数字直接成像系统，包括：输入/输出装置，取得第一格式的第一影像；处理器，将所述第一影像转换成第二格式的第二影像，其中所述第二影像包括轮廓描述，根据基板上的标记产生校正参数，根据所述轮廓描述以及所述校正参数校正所述第二影像，以及对校正后的所述第二影像进行光栅化操作；以及曝光机，将经所述光栅化操作后的所述第二影像成像于所述基板上。14.根据权利要求13所述的数字直接成像系统，其中，根据所述基板上的所述标记产生所述校正参数之前，所述处理器从所述轮廓描述取得对应于所述第二影像中的多个第一几何形状，以及所述处理器对所述多个第一几何形状进行分割以产生多个第二几何形状，并储存所述多个第二几何形状的轮廓上的至少一个参考点。15.根据权利要求14所述的数字直接成像系统，其中，根据所述基板上的所述标记产生所述校正参数中，所述输入/输出装置取得所述基板的第三影像，所述处理器根据所述第三影像中所述基板上的所述标记判断所述基板的歪斜程度，以及所述处理器根据所述基板的所述歪斜程度执行几何校正操作以计算出所述校正参数。16.根据权利要求15所述的数字直接成像系统，其中，根据所述轮廓描述以及所述校正参数校正所述第二影像中，所述处理器根据所述至少一个参考点以及所述校正参数旋转所述多个第二几何形状以使得所述第二影像对齐于所述基板。17.根据权利要求16所述的数字直接成像系统，其中，对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作之前，所述处理器以预设大小分割所述多个第二几何形状以产生多个方格。18.根据权利要求17所述的数字直接成像系统，还包括第一缓存器以及第二缓存器，其中对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作中，所述第一缓存器使用第一标记标记所述多个方格中第一方格中的第三几何形状的底部轮廓的第一影像单元，所述第一缓存器使用第二标记标记位于所述第三几何形状的上部轮廓的第二影像单元，以及所述第二缓存器使用第三标记标记所述第三几何形状中位于所述底部轮廓以及所述上部轮廓之间的第三影像单元。19.根据权利要求17所述的数字直接成像系统，还包括第一缓存器以及第二缓存器，其中对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作中，所述第一缓存器使用第四标记标记所述多个方格中第二方格中的第四影像单元，所述第一缓存器使用所述第四标记标记所述第二方格中位于所述第四影像单元的第一方向上的第五影像单元，以及所述第二缓存器使用第五标记标记所述第二方格中位于所述第五影像单元的第二方向上的第六影像单元。20.根据权利要求18所述的数字直接成像系统，其中对校正后的所述第二影像进行所述光栅化操作中，所述第一缓存器对...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾绍崟，林建宏，李育升，陈泳超，许芷玮，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71