用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法制造方法及图纸

公开了用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法。公开的装置可以包括(1)基座，该基座(A)支撑多个散热器并且(B)被耦合到器件，该器件包括(i)第一组件，第一组件被设计成在低于第一阈值温度的温度操作，和(ii)第二组件，第二组件被设计成在低于第二阈值温度的温度操作，第一阈值温度不同于第二阈值温度，(2)第一散热器，第一散热器(A)被固定到基座并且(B)将热量从第一组件传递出去使得第一组件在低于第一阈值温度的温度操作，以及(3)第二散热器，第二散热器(A)被固定到基座，(B)与第一散热器物理地分离至少一定量的空间，并且(C)将热量从第二组件传递出去使得第二组件在低于第二阈值温度的温度操作。

Devices, systems and methods for cooling devices containing multiple components

【技术实现步骤摘要】
用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法
本公开涉及器件冷却，具体地，涉及用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法。
技术介绍
散热器通常是电子和机械器件的关键组件。例如，由器件所消耗的功率可能产生热量，从而导致器件的操作温度升高。如果操作温度升高到一定水平以上，则器件的组件可能过热、发生故障或者甚至损坏。因此，许多器件可以配备有被设计来传热和/或散热的散热器。通常，散热器可以包含和/或代表导热材料，该导热材料将热量从操作器件传递出去，从而冷却器件和/或使器件能够实现最佳性能。器件的操作温度通常可以与其消耗的功率量相关。由于技术进步增加某些器件(例如微处理器和集成电路)能够消耗的功率量，因此这些器件可能需要和/或要求更高效和/或有效的散热器。在包含多个组件的器件中，这个问题可能会加剧或复杂化。例如，包含两个不同集成电路的多芯片模块可能比包含单个集成电路的更简单器件产生更大的热量。此外，多芯片模块的不同组件可能具有不同的冷却需求。例如，在包含专用集成电路(ASIC)和高带宽存储器(HBM)芯片的器件中，HBM芯片可以被设计为在比ASIC更低的温度操作。传统的散热器系统可能会尝试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，包括：能够支撑多个散热器的基座，所述基座：被耦合到器件，所述器件包括：第一组件，所述第一组件被设计成在低于第一阈值温度的温度操作；和第二组件，所述第二组件被设计成在低于第二阈值温度的温度操作，所述第一阈值温度不同于所述第二阈值温度；第一散热器，所述第一散热器：被固定到所述基座；和将热量从所述第一组件传递出去，使得所述第一组件在低于所述第一阈值温度的温度操作；和第二散热器，所述第二散热器：被固定到所述基座；与所述第一散热器物理地分离至少一定量的空间；和将热量从所述第二组件传递出去，使得所述第二组件在低于所述第二阈值温度的温度操作。

【技术特征摘要】
2017.12.27 US 15/854,8401.一种装置，包括：能够支撑多个散热器的基座，所述基座：被耦合到器件，所述器件包括：第一组件，所述第一组件被设计成在低于第一阈值温度的温度操作；和第二组件，所述第二组件被设计成在低于第二阈值温度的温度操作，所述第一阈值温度不同于所述第二阈值温度；第一散热器，所述第一散热器：被固定到所述基座；和将热量从所述第一组件传递出去，使得所述第一组件在低于所述第一阈值温度的温度操作；和第二散热器，所述第二散热器：被固定到所述基座；与所述第一散热器物理地分离至少一定量的空间；和将热量从所述第二组件传递出去，使得所述第二组件在低于所述第二阈值温度的温度操作。2.根据权利要求1所述的装置，其中：所述第一组件通过所述基座经由传导将热量传递到所述第一散热器；和所述第二组件经由所述基座中的开口将热量传递到所述第二散热器，所述开口使得所述第二组件与所述第二散热器物理地接触。3.根据权利要求1所述的装置，其中分离所述第一散热器和所述第二散热器的所述一定量的空间防止被传递到所述第一散热器的热量的至少一部分被传递到所述第二散热器。4.根据权利要求1所述的装置，其中：所述第一散热器经由至少一个弹簧被固定到所述基座；和所述第二散热器经由至少一个附加弹簧被固定到所述基座。5.根据权利要求4所述的装置，其中：选择所述弹簧的弹簧常数值，以便当所述器件被耦合到所述基座时实现足以在所述第一组件和所述第一散热器之间进行热传递的物理接触；和选择所述附加弹簧的弹簧常数值，以便当所述器件被耦合到所述基座时实现足以在所述第二组件和所述第二散热器之间进行热传递的物理接触。6.根据权利要求1所述的装置，还包括公差环，所述公差环：将所述第二散热器固定到所述基座；和在所述第一散热器和所述第二散热器之间保持物理分离。7.根据权利要求6所述的装置，其中所述公差环包括径向弹簧，所述径向弹簧：被耦合到所述第二散热器；和被插入到所述基座内的开口中。8.根据权利要求1所述的装置，还包括：热界面材料，所述热界面材料被耦合到所述第一组件并且促进所述第一组件和所述第一散热器之间的热传递；和附加热界面材料，所述附加热界面材料被耦合到所述第二组件并且不同于被耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·I·亚茨科夫，G·甘古利，R·辛格，
申请(专利权)人：瞻博网络公司，
类型：发明
国别省市：美国,US