本发明专利技术涉及电子加工设备技术领域，且公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括保温箱，保温箱的内部固定设有横向设置的隔板，保温箱通过隔板分为封装腔和预热腔，封装腔位于预热腔的上方设置，封装腔的上侧壁固定连接有矩形框，矩形框的内部固定连接有电热丝，矩形框的下方设有第一风机，第一风机的左右两个侧壁均固定连接有套管，左侧套管的内部滑动连接有支撑杆。本发明专利技术能够对封装箱的内部进行均匀加热，便于人们对电子产品进行封装，且能够对封装箱内部的热量进行调节释放，保持封装箱内部温度稳定，避免影响电子产品封装质量，还能够对待封装的电子产品进行预热，避免热量浪费。
A Constant Temperature Packaging Device for Electronic Products Production
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品生产用恒温式封装装置
本专利技术涉及电子加工设备
，尤其涉及一种电子产品生产用恒温式封装装置。
技术介绍
随着电子科技的不断发展，计算机、电视机、手机等电子产品充斥着人们的视野，为人们的生活、工作和学习提供了便捷，增加了乐趣，电子产品的种类繁多、名目繁杂，但都需要电子芯片通过封装制作而成。电子产品在生产加工时，需要对电子产品中的零部件进行封装，封装时需要在封装箱中进行，但是现有技术中，封装箱内部加热不均匀，且内部温度难以调节，容易忽高忽底，从而影响电子产品的封装效果，且封装箱的内部热量直接散发，容易造成浪费，因此提出一种电子产品生产用恒温式封装装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中封装箱内部加热不均匀，且内部温度难以调节，容易忽高忽底，从而影响电子产品的封装效果，且封装箱的内部热量直接散发，容易造成浪费的问题，而提出的一种电子产品生产用恒温式封装装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括保温箱，所述保温箱的内部固定设有横向设置的隔板，所述保温箱通过隔板分为封装腔和预热腔，所述封装腔位于预热腔的上方设置，所述封装腔的上侧壁固定连接有矩形框，所述矩形框的内部固定连接有电热丝，所述矩形框的下方设有第一风机，所述第一风机的左右两个侧壁均固定连接有套管，左侧所述套管的内部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的杆壁靠近第一风机的一端固定连接有两个对称设置的限位块，左侧所述套管的内侧壁开设有两个与限位块相匹配的限位槽，所述支撑杆远离第一风机的一端与封装腔的左侧壁上方固定连接，右侧所述套管的内部活动连接有往复丝杆，所述往复丝杆的杆壁配合套接有丝杆螺母，所述丝杆螺母与右侧所述套管的内侧壁右端固定连接，所述往复丝杆的右端贯穿封装腔的右侧壁上方并通过第一滚动轴承与封装腔的右侧壁转动连接，所述保温箱的右侧壁上方固定连接有与往复丝杆位置对应的第一电机，所述第一电机的输出端通过第一联轴器与往复丝杆的右端转动连接，所述隔板的上端固定连接有封装台，所述隔板的上端还开设有多个均匀分布的第一通风孔，所述隔板的下方设有横向设置的调节板，所述调节板的右端固定连接有内螺纹筒，所述内螺纹筒的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端贯穿预热腔的侧壁上方并通过第二滚动轴承与预热腔的右侧转动连接，所述保温箱的有外侧壁固定连接有与螺纹杆位置对应的第二电机，所述第二电机的输出端通过第二联轴器与螺纹杆的右端转动连接，所述调节板的上端左侧固定连接有T形滑块，所述隔板的下端左侧开设有与T形滑块相匹配的T形滑槽，所述调节板的上端开设有多个与第一通风孔位置对应的第二通风孔，所述保温箱的左右两个侧壁上方均开设有进风口，所述保温箱的左右两个侧壁下方均开设有出风口。优选的，所述矩形框和第一风机之间设有横向设置的滑杆，所述滑杆的两端分别与封装腔的左右两个侧壁上方固定连接，所述滑杆的杆壁滑动套设有限位滑块，所述限位滑块的下端与第一风机固定连接。优选的，两个所述进风口的内部均固定连接有第一防尘网，两个所述出风口的内部均固定连接有第二防尘网。优选的，所述第一风机的下方固定设有横向设置的气流分布板，所述气流分布板的上端开设有多个均匀分布的气流分布孔。优选的，所述气流分布板的下端两侧均固定连接有照明灯，两个所述照明灯对称设置。优选的，所述预热腔的下侧壁固定连接有放置台。优选的，所述预热腔的内部上方设有第二风机，所述第二风机的左右两侧均固定连接有固定杆，两个所述固定杆相反的两端分别与预热腔的左右两个侧壁固定连接。优选的，所述封装台的上端固定连接有矩形边框。优选的，所述保温箱的左右两个外侧壁均固定连接有把手，所述把手的表面设有防滑纹。优选的，所述保温箱的底部四角处均固定连接有滚轮，所述滚轮上固定设有制动片。与现有技术相比，本专利技术提供了一种电子产品生产用恒温式封装装置，具备以下有益效果：1、该电子产品生产用恒温式封装装置，通过设有的隔板能够将保温箱分为封装腔和预热腔，通过设有的封装台便于人们对电子产品零部件进行封装，通过设有的电热丝能够进行加热，通过设有的第一风机能够将电热丝产生的热量吹向封装台，通过设有的第一电机能够带动往复丝杆旋转，往复丝杆旋转能够带动丝杆螺母往复移动，丝杆螺母能够带动左侧套管往复移动，套管能够带动第一风机往复移动，从而第一风机能够将热量均匀的吹向封装台，从而能够使封装腔的内部受热均匀，提高封装效果。2、该电子产品生产用恒温式封装装置，通过设有的第二电机能够带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转能够带动内螺纹筒移动，内螺纹筒移动能够带动调节板移动，能够使隔板上的第一通风孔与调节板上的第二通风孔位置对应，从而能够将封装腔内部的热量流入预热腔中，便于维持封装腔内部温度稳定，避免温度过高影响封装效果，反向旋转第二电机能够带动螺纹杆反向旋转，能够使隔板上的第一通风孔与调节板上的第二通风孔位置相错，减少封装腔内部的热量流失，且预热腔内部的热量能够对需要封装的电子产品零部件进行预热，避免热量浪费，通过设有的放置台便于人们放置预热的电子产品。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术能够对封装箱的内部进行均匀加热，便于人们对电子产品进行封装，且能够对封装箱内部的热量进行调节释放，保持封装箱内部温度稳定，避免影响电子产品封装质量，还能够对待封装的电子产品进行预热，避免热量浪费。附图说明图1为本专利技术提出的一种电子产品生产用恒温式封装装置的结构示意图；图2为图1中A部分的结构放大图；图3为图1中B部分的结构放大图；图4为图1中C部分的结构放大图。图中：1保温箱、2隔板、3矩形框、4电热丝、5第一风机、6套管、7支撑杆、8限位块、9往复丝杆、10第一电机、11封装台、12调节板、13内螺纹筒、14螺纹杆、15第二电机、16T形滑块、17滑杆、18限位滑块、19第一防尘网、20第二防尘网、21气流分布板、22照明灯、23放置台、24第二风机、25矩形边框、26把手、27滚轮。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-4，一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括保温箱1，保温箱1的内部固定设有横向设置的隔板2，保温箱1通过隔板2分为封装腔和预热腔，封装腔位于预热腔的上方设置，封装腔的上侧壁固定连接有矩形框3，矩形框3的内部固定连接有电热丝4，矩形框3的下方设有第一风机5，第一风机5的左右两个侧壁均固定连接有套管6，左侧套管6的内部滑动连接有支撑杆7，支撑杆7的杆壁靠近第一风机5的一端固定连接有两个对称设置的限位块8，左侧套管6的内侧壁开设有两个与限位块8相匹配的限位槽，支撑杆7远离第一风机5的一端与封装腔的左侧壁上方固定连接，右侧套管6的内部活动连接有往复丝杆9，往复丝杆9的杆壁配合本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括保温箱(1)，其特征在于，所述保温箱(1)的内部固定设有横向设置的隔板(2)，所述保温箱(1)通过隔板(2)分为封装腔和预热腔，所述封装腔位于预热腔的上方设置，所述封装腔的上侧壁固定连接有矩形框(3)，所述矩形框(3)的内部固定连接有电热丝(4)，所述矩形框(3)的下方设有第一风机(5)，所述第一风机(5)的左右两个侧壁均固定连接有套管(6)，左侧所述套管(6)的内部滑动连接有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)的杆壁靠近第一风机(5)的一端固定连接有两个对称设置的限位块(8)，左侧所述套管(6)的内侧壁开设有两个与限位块(8)相匹配的限位槽，所述支撑杆(7)远离第一风机(5)的一端与封装腔的左侧壁上方固定连接，右侧所述套管(6)的内部活动连接有往复丝杆(9)，所述往复丝杆(9)的杆壁配合套接有丝杆螺母，所述丝杆螺母与右侧所述套管(6)的内侧壁右端固定连接，所述往复丝杆(9)的右端贯穿封装腔的右侧壁上方并通过第一滚动轴承与封装腔的右侧壁转动连接，所述保温箱(1)的右侧壁上方固定连接有与往复丝杆(9)位置对应的第一电机(10)，所述第一电机(10)的输出端通过第一联轴器与往复丝杆(9)的右端转动连接，所述隔板(2)的上端固定连接有封装台(11)，所述隔板(2)的上端还开设有多个均匀分布的第一通风孔，所述隔板(2)的下方设有横向设置的调节板(12)，所述调节板(12)的右端固定连接有内螺纹筒(13)，所述内螺纹筒(13)的内部螺纹连接有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)的右端贯穿预热腔的侧壁上方并通过第二滚动轴承与预热腔的右侧转动连接，所述保温箱(1)的有外侧壁固定连接有与螺纹杆(14)位置对应的第二电机(15)，所述第二电机(15)的输出端通过第二联轴器与螺纹杆(14)的右端转动连接，所述调节板(12)的上端左侧固定连接有T形滑块(16)，所述隔板(2)的下端左侧开设有与T形滑块(16)相匹配的T形滑槽，所述调节板(12)的上端开设有多个与第一通风孔位置对应的第二通风孔，所述保温箱(1)的左右两个侧壁上方均开设有进风口，所述保温箱(1)的左右两个侧壁下方均开设有出风口。...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括保温箱(1)，其特征在于，所述保温箱(1)的内部固定设有横向设置的隔板(2)，所述保温箱(1)通过隔板(2)分为封装腔和预热腔，所述封装腔位于预热腔的上方设置，所述封装腔的上侧壁固定连接有矩形框(3)，所述矩形框(3)的内部固定连接有电热丝(4)，所述矩形框(3)的下方设有第一风机(5)，所述第一风机(5)的左右两个侧壁均固定连接有套管(6)，左侧所述套管(6)的内部滑动连接有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)的杆壁靠近第一风机(5)的一端固定连接有两个对称设置的限位块(8)，左侧所述套管(6)的内侧壁开设有两个与限位块(8)相匹配的限位槽，所述支撑杆(7)远离第一风机(5)的一端与封装腔的左侧壁上方固定连接，右侧所述套管(6)的内部活动连接有往复丝杆(9)，所述往复丝杆(9)的杆壁配合套接有丝杆螺母，所述丝杆螺母与右侧所述套管(6)的内侧壁右端固定连接，所述往复丝杆(9)的右端贯穿封装腔的右侧壁上方并通过第一滚动轴承与封装腔的右侧壁转动连接，所述保温箱(1)的右侧壁上方固定连接有与往复丝杆(9)位置对应的第一电机(10)，所述第一电机(10)的输出端通过第一联轴器与往复丝杆(9)的右端转动连接，所述隔板(2)的上端固定连接有封装台(11)，所述隔板(2)的上端还开设有多个均匀分布的第一通风孔，所述隔板(2)的下方设有横向设置的调节板(12)，所述调节板(12)的右端固定连接有内螺纹筒(13)，所述内螺纹筒(13)的内部螺纹连接有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)的右端贯穿预热腔的侧壁上方并通过第二滚动轴承与预热腔的右侧转动连接，所述保温箱(1)的有外侧壁固定连接有与螺纹杆(14)位置对应的第二电机(15)，所述第二电机(15)的输出端通过第二联轴器与螺纹杆(14)的右端转动连接，所述调节板(12)的上端左侧固定连接有T形滑块(16)，所述隔板(2)的下端左侧开设有与T形滑块(16)相匹配的T形滑槽，所述调节板(12)的上端开设有多个与第一通风孔位置对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐文飞，张俊伟，张松松，
申请(专利权)人：马鞍山小古精密机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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