一种耳机声学腔体结构制造技术

技术编号:21544529 阅读:42 留言:0更新日期:2019-07-06 19:43
本实用新型专利技术涉及耳机技术领域,具体公开了一种耳机声学腔体结构,所述喇叭组件位于耳机后壳和耳机面盖形成的腔体内,耳机后壳包括容纳部和管道部,容纳部与管道部之间相互连通,管道部的另一端连接有线芯导出端;管道部包括第一侧壁、第二侧壁和分隔壁,分隔壁与第一侧壁之间形成导声管,分隔壁与第二侧壁之间形成线芯管;分隔壁为阶梯型,包括第一纵向端、第一横向端、以及第二纵向端,第一纵向端与第一侧壁的内壁连接,第二纵向端位于容纳部的开口处;形成导声管部分的第一侧壁上设有泄音孔,本实用新型专利技术的导声管和线芯管为独立设置区域,且在形成导声管部分的第一侧壁上设有泄音孔,不仅增加了音腔的大小,同时也高质量的表现出低音效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机声学腔体结构
本技术涉及耳机
,尤其涉及一种耳机声学腔体结构。
技术介绍
耳机,作为一种音频输出装置,应用范围非常广,用户在使用耳机时,既可以独自享受音乐带来的乐趣,又不会影响到他人,而随着移动通信技术的快速发展,耳机也成为了人们日常工作生活中不可缺少的通讯设备,人们对其表现的音质效果要求越来越高。现有技术中的耳机内设有导声管,导声管用于导线引入到耳机外壳内的耳机芯,传统的导声管设计都是音频线外备与导音管共用,这样会导致音频后空腔容积受限与不稳定,无法完全呈现低频响应特征,即无法高质量的表现出低音,特别是重低音的震撼力度。
技术实现思路
针对上述技术问题,本技术提供了一种增加音腔的大小,能够高质量的表现出低音效果的耳机声学腔体结构。为了解决上述技术问题,本技术提供的具体方案如下:一种耳机声学腔体结构,包括耳机后壳、耳机面盖和喇叭组件,所述喇叭组件位于耳机后壳和耳机面盖形成的腔体内,所述耳机后壳包括容纳部和管道部,所述容纳部与管道部之间相互连通,所述管道部的另一端连接有线芯导出端;所述管道部包括第一侧壁、第二侧壁和分隔壁,所述第一侧壁和第二侧壁平行,所述分隔壁设于第一侧壁和第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机声学腔体结构,包括耳机后壳(1)、耳机面盖(2)和喇叭组件(3),所述喇叭组件(3)位于耳机后壳(1)和耳机面盖(2)形成的腔体内,其特征在于:所述耳机后壳(1)包括容纳部(11)和管道部(12),所述容纳部(11)与管道部(12)之间相互连通,所述管道部(12)的另一端连接有线芯导出端(4);所述管道部(12)包括第一侧壁(121)、第二侧壁(122)和分隔壁(123),所述第一侧壁(121)和第二侧壁(122)平行,所述分隔壁(123)设于第一侧壁(121)和第二侧壁(122)之间,分隔壁(123)与第一侧壁(121)之间形成导声管(5),分隔壁(123)与第二侧壁(122)之...

【技术特征摘要】
1.一种耳机声学腔体结构,包括耳机后壳(1)、耳机面盖(2)和喇叭组件(3),所述喇叭组件(3)位于耳机后壳(1)和耳机面盖(2)形成的腔体内,其特征在于:所述耳机后壳(1)包括容纳部(11)和管道部(12),所述容纳部(11)与管道部(12)之间相互连通,所述管道部(12)的另一端连接有线芯导出端(4);所述管道部(12)包括第一侧壁(121)、第二侧壁(122)和分隔壁(123),所述第一侧壁(121)和第二侧壁(122)平行,所述分隔壁(123)设于第一侧壁(121)和第二侧壁(122)之间,分隔壁(123)与第一侧壁(121)之间形成导声管(5),分隔壁(123)与第二侧壁(122)之间形成线芯管(6);所述分隔壁(123)为阶梯型,包括第一纵向端、与第一纵向端连接的第一横向端、以及与第一横向端连接的第二纵向端,所述第一纵向端与第一侧壁(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘非刘冬冬骆虎星
申请(专利权)人:美律电子惠州有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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