LED灯丝及LED球泡灯制造技术

一种LED灯丝，包括LED段、导体段、至少两个电极以及光转换层，其特征在于，导体段位于相邻两LED段之间，电极对应于LED段配置，且电性连接LED段，相邻两LED段通过导体段相互电性连接；LED段包括至少两个LED芯片，LED芯片间相互电性连接，光转换层覆盖于LED段、导体段与电极，并分别使两个电极的一部分外露。本发明专利技术因LED灯丝结构区分为LED段和导体段，因此LED灯丝在弯折时容易将应力集中于导体段，使LED段中连接相邻LED芯片的导线在弯折时减少了断裂的机率，提升了LED灯丝及其应用LED球泡灯的整体质量。

LED filament and bulb lamp

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝及LED球泡灯
本专利技术涉及照明领域，具体涉及一种LED灯丝及其应用的LED球泡灯。
技术介绍
几十年来，白炽灯泡被广泛用于家庭或商业场合的照明，然而，白炽灯泡在能源运用方面通常较没有效率，大约有90％的能源输入会转为以热的形式散逸。且因为白炽灯泡极有限的寿命(约1,000小时)，因此需要经常更换。这些传统灯泡逐渐被其他更有效率的电灯取代，如荧光灯、高强度气体放电灯、发光二极体(LED)等。在这些电灯中，LED灯具是最引人注目的照明技术。LED灯具有使用寿命长、体积小、环保等优点，因此其应用不断增长。近年来，市面上已有具有LED灯丝的LED球泡灯。目前市面上利用LED灯丝作为发光源的LED球泡灯仍有以下问题待改善：首先，采用LED硬灯丝具有基板(例如：玻璃基板)，以及在其基板上的许多LED芯片。不过LED球泡灯的照明效果需倚赖多根硬灯丝组合，才能产生较佳的照明效果，单一硬灯丝的照明效果则无法满足市场上普遍的需求。传统球泡灯具有钨丝，由于钨丝的自然可弯折的性质而能够产生均匀的出光，然而LED硬灯丝难以达到这种均匀的光的效果。让LED灯丝难以达到这种效果的原因有很多种，除了前述的不可弯折之外，其一是基板会挡住LED所发出的光线，再者LED产生的光为点光源，这会导致光线集中。而与之相反的，均匀的光线分布会产生均匀的光照效果，另一方面，集中的光线分布则会导致不均匀且集中的光照效果。另外，还有一种LED软灯丝，其与上述的灯丝结构类似，而玻璃基板的部分改用具有可挠性基板(以下简称FPC)，使得灯丝可具有一定的弯折度。然而，利用FPC所制成的软灯丝具有例如FPC热膨胀系数与包覆灯丝的硅胶不同，长久使用导致LED芯片的移位甚至脱胶；或者是FPC不利于制程条件的灵活改变等缺点。除此之外，灯丝结构在弯折时对芯片间金属打线的稳定性存在挑战，当灯丝中芯片的排布缜密时，如果通过金属打线的方式将相邻的LED芯片进行连接，容易由于灯丝弯曲时造成应力过于集中在灯丝特定部位，使连接LED芯片的金属打线造成破坏甚至断裂，另外，LED灯丝一般是设置于LED球泡灯之中，而为了呈现外观上的美感，也为了让LED灯丝的光照效果更为均匀且广阔，LED灯丝会被弯折而呈现多种曲线。不过LED灯丝中排列着LED芯片，而LED芯片是相对较坚硬的物体，因此会使得LED灯丝较难被弯折成理想的形状。并且，LED灯丝也容易因为弯折时的应力集中而产生裂痕。现有一种LED球泡灯，为了增加外观上的美感并使光照效果更均匀，其设置有多条LED灯丝，并将多条LED灯丝设置为不同的摆放角度。不过，由于单一LED球泡灯中需要装设多条LED灯丝，且须这些LED灯丝都需要被个别固定，如此将使制程更加繁琐，提高生产成本。另外，由于LED灯丝对于点亮的驱动要求与传统的钨丝灯有着本质上的差异。对于LED球泡灯而言，如何设计一个电源电路，使其能够给出稳定的电流使LED灯丝在点亮时的纹波足够低，进而令使用者不至于感受到闪烁，是其中一个设计考虑。其次，由于空间上的限制，如何在实现所需光效及驱动要求的前提下设计出足够简单并且足以容纳至灯头空间的电源电路，也是一个值得关注的重点。专利号为CN202252991U公开了芯片的上下面或者其四周分别涂布荧光粉，芯片固定在柔性PCB板上并通过绝缘胶粘接封装，绝缘胶是环氧树脂胶；芯片的电极通过金线连接柔性PCB板上的电路；柔性PCB板呈透明或半透明状，柔性PCB板是在聚酰亚胺或聚酯薄膜基板上印刷电路制作而成，采用柔性PCB板代替铝基板支架灯散热部件，改善散热。专利公开号为CN105161608A公开了一种LED灯丝发光条及其制备方法，其采用互不重叠的芯片发光面之间面面对应排布，提高出光均匀性及改善散热。专利公开号为CN103939758A公开了载体的承载面与LED芯片之间的结合面之间形成有透明且导热的散热层，用以与所述LED芯片进行热交换。前述专利分别采用PCB板、调整芯片排布或形成散热层，虽在一定程度上能改善灯丝散热，但因散热效率低，热量易积聚。最后，专利公开号为CN204289439U公开了一种全周发光的LED灯丝，包括混有荧光粉的基板，设置于所述基板上的电极，安装在所述基板上的至少一个LED芯片，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶。通过含有荧光粉的硅树脂形成的基板，免除了玻璃或蓝宝石作为基板的成本，使用所述基板制作的灯丝避免了玻璃或蓝宝石对芯片出光的影响，实现了360度出光，出光均匀性和光效大大提高。但基板因采用硅树脂形成，亦存在耐热性不佳的缺点。
技术实现思路
特别注意，本公开可实际包括当前要求保护或尚未要求保护的一个或多个专利技术方案，并且在撰写说明书的过程中为了避免由于这些可能专利技术方案之间的不必要区分而造成的混淆，本文可能的多个专利技术方案可在此被共同称为“(本)专利技术”。在此概要描述关于“本专利技术”的许多实施例。然而所述词汇“本专利技术”仅仅用来描述在此说明书中揭露的某些实施例(不管是否已在权利要求项中)，而不是所有可能的实施例的完整描述。以下被描述为“本专利技术”的各个特征或方面的某些实施例可以不同方式合并以形成一LED球泡灯或其中一部分。根据本专利技术的一个实施例，公开一种LED灯丝，包括LED芯片、电极、第一光转换层，其特征在于，还包括PI膜与铜箔，所述PI膜的上表面上贴覆所述铜箔以及所述LED芯片，所述铜箔位于相邻两LED芯片之间；所述电极对应于所述LED芯片配置，所述LED芯片与所述铜箔、所述LED芯片与所述电极通过导线进行电性连接；LED芯片具有p接面和n接面，导线包括与LED芯片的p接面相连接的第一导线和与LED芯片的n接面相连接的第二导线，第一光转换层覆盖单个LED芯片与此LED芯片相连接的第一导线和第二导线，第一光转换层的数量与LED芯片的数量相同。可选的，所述铜箔上表面具有镀银层，镀银层上设有保焊膜层，保焊膜层的厚度为30～50um。可选的，所述第一光转换层覆盖所述铜箔的两端，所述铜箔的两端被所述第一光转换层覆盖的面积、平均厚度相等或不相等，所述第一光转换层覆盖所述铜箔的上表面面积的30～40％。可选的，所述第一光转换层覆盖所述铜箔，所述铜箔的两端被所述第一光转换层覆盖的面积、平均厚度与所述铜箔的中间被所述第一光转换层覆盖的面积、平均厚度不相等，所述铜箔的中间被所述第一光转换层覆盖的厚度为30～50um。可选的，所述电极为位于灯丝头尾两端并延伸超过所述PI膜的铜箔。可选的，所述PI膜的下表面覆盖第二光转换层，第二光转换层具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面，PI膜的上表面与其下表面相对应。可选的，第一光转换层的表面呈弧形，弧形的高度由中间往两侧逐渐降低，弧形两侧与PI膜的夹角为锐角或钝角。根据本专利技术的另一个实施例，公开一种LED灯丝，包括LED段、导体段、至少两个电极以及光转换层，导体段位于相邻两LED段之间，电极对应于LED段配置，且电性连接LED段，相邻两LED段通过导体段相互电性连接；LED段包括至少两个LED芯片，LED芯片间通过导线相互电性连接；光转换层覆盖于LED段、导体段与电极，并分别使两个电极的一部分外露。可选的，导体段包括连接LED段的导体，导线的长度小于导体的长度可选的，光转换层可至少具有一顶层及一基层。根据本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：导体段，所述导体段包括导体；LED段，邻接所述导体段，所述LED段至少包括两个相互电性连接的LED芯片；电极，所述电极与所述LED段电性连接；以及光转换层，至少覆盖所述LED段和部分所述电极，使所述电极的一部分外露。

【技术特征摘要】
2017.12.26 CN 2017114349933;2017.12.29 CN 201711471.一种LED灯丝，其特征在于，包括：导体段，所述导体段包括导体；LED段，邻接所述导体段，所述LED段至少包括两个相互电性连接的LED芯片；电极，所述电极与所述LED段电性连接；以及光转换层，至少覆盖所述LED段和部分所述电极，使所述电极的一部分外露。2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED段数量为2，所述导体段位于两LED段之间。3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述光转换层至少覆盖任一所述LED芯片六个表面中的两个表面。4.如权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于，所述光转换层覆盖任一所述LED芯片六个表面。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：江涛，徐卫洪，斎藤幸广，鳗池勇人，熊爱明，徐俊锋，陈易庆，
申请(专利权)人：嘉兴山蒲照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33