【技术实现步骤摘要】
一种复合式软基排水固结系统及方法
本专利技术涉及软基处理
，尤其涉及一种复合式软基排水固结系统及方法。
技术介绍
排水固结法(Consolidation)是处理软黏土地基的有效方法之一。该法是对天然地基，或先在地基中设置砂井等竖向排水体，然后利用建筑物本身重量分级逐渐加载，或是在建筑物建造以前，在场地先行加载预压，使土体中的孔隙水排出，逐渐固结，地基发生沉降，同时强度逐步提高的方法。排水固结法适用于处理淤泥质土、淤泥、泥炭土和冲填土等饱和粘性土地基。真空或真空联合堆载预压排水固结法已广泛应用于软土地基处理中，该项技术从早期的“塑料排水板+砂垫层+真空管+土工膜”形成竖向与水平向排水通道，发展到目前的“塑料排水板+板头连接件+次真空管+主真空管+土工膜或淤泥覆盖密封层”形成的真空密闭系统。然而在实施过程中，存在排水板深度难控制、沿排水板实际真空度分布规律难测定等引起的质量与效果难控制等问题，且塑料排水板、砂垫层、土工膜等均是耗材，成本也比较高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种复合式软基排水固结系统及方法，以解决软基处理的质量...
【技术保护点】
1.一种复合式软基排水固结系统，其特征在于，包括多个铺设在软土地基上表面的加压水平盖板、多个导电排水管、加压装置、抽真空装置、集水排水装置和TiO2溶胶灌注装置；每一所述加压水平盖板设有加压密封腔，所述加压密封腔连通所述加压装置；每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个插入所述导电排水管的插孔，每一所述导电排水管通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中；每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的四端设置的四个所述导电插板环绕设于中心位置的所述导电排水管，每一所述导电插板连接直流电源的阳极，每一所述导电排水管连接直流...
【技术特征摘要】
1.一种复合式软基排水固结系统，其特征在于，包括多个铺设在软土地基上表面的加压水平盖板、多个导电排水管、加压装置、抽真空装置、集水排水装置和TiO2溶胶灌注装置；每一所述加压水平盖板设有加压密封腔，所述加压密封腔连通所述加压装置；每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个插入所述导电排水管的插孔，每一所述导电排水管通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中；每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的四端设置的四个所述导电插板环绕设于中心位置的所述导电排水管，每一所述导电插板连接直流电源的阳极，每一所述导电排水管连接直流电源的阴极；每一所述导电排水管的上端还分别连接所述抽真空装置和所述集水排水装置；每一所述导电排水管的上端还分别连接TiO2溶胶灌注装置；每一所述导电排水管插入到所述软土地基中的部分设有多个排水孔；藉由所述加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合所述加压装置、抽真空装置和TiO2溶胶灌注装置，在所述加压装置对每一所述加压密封腔加压作用下通过所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合后再通过所述电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结。2.如权利要求1所述的复合式软基排水固结系统，其特征在于，每一所述加压水平盖板包括盖板顶面、盖板底面以及连接所述盖板顶面和所述盖板底面的四个盖板侧面，所述盖板顶面、盖板底面和四个所述盖板侧面连接以构成所述加压密封腔；所述盖板顶面和盖板底面的中心位置均设有所述插孔；所述盖板底面的四端向下延伸分别构成所述导电插板。3.如权利要求1所述的复合式软基排水固结系统，其特征在于，每一所述加压水平盖板的盖板顶面和盖板底面之间固定柱固定连接，所述固定柱连通所述盖板顶面和盖板底面的中心位置的插孔；每一所述导电排水管对应插装于所述固定柱内，且所述导电排水管的上部与所述固定柱固定连接。4.如权利要求1所述的复合式软基排水固结系统，其特征在于，每一所述导电排水管与任一所述导电插板的间距为0.9m～1.2m；每一所述排水孔的直径为0.01mm～1mm。5.如权利要求1所述的复合式软基排水固结系统，其特征在于，所述加压装置包括与每一所述加压水平盖板的加压密封腔连通的加压管道，所述加压...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢祥明，梁跃先，赵雅玲，姚楚康，邱晓艳，郑莉，
申请(专利权)人：广东水电二局股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。