集成的USB连接器和存储器设备制造技术

本发明专利技术公开了一种USB设备，所述USB设备包括集成的存储器模块和USB连接器。根据本发明专利技术的技术将所述存储器模块与所述USB连接器集成提供了一种USB设备，其具有紧凑的占用面积和对使用所述USB设备的主机设备有效的热传递。

Integrated USB Connector and Memory Device

【技术实现步骤摘要】
集成的USB连接器和存储器设备
技术介绍
对便携式消费电子设备的需求的强劲增长正在推动对高容量存储设备的需求。非易失性半导体存储器设备，诸如闪存存储卡，已经广泛用于满足日益增长的数字信息存储和交换需求。它们的便携性、多功能性和坚固耐用的设计以及它们的高可靠性和大存储容量，使得此类存储器设备理想地用于多种电子设备中，包括例如计算机、数字照相机、数字音乐播放器、电子游戏机、PDA和蜂窝电话。同样普遍的是用于在诸如以上指定的那些设备之间传输数据和信息的通用串行总线(USB)接口。典型的USB存储设备包括联接到能够在主机设备的USB插槽内配合的USB连接器的存储器部分。存储器部分通常包括印刷电路板，印刷电路板上安装一个或多个闪存存储器芯片、控制器、无源部件，并且可以安装用于指示存储器何时被存取的LED。虽然有多种类型的USB连接器，最近的趋势是朝C型USB设备发展，包括具有可逆连接器的电源线和数据线。在常规制造过程中，存储器部分和USB连接器分别形成，然后通过焊接和/或钎焊彼此附接。此后，存储器部分可以由防护件覆盖。这种类型的设备具有相对较大的占用面积，这在例如当从主机设备诸如计算机的USB插槽突出时可能存在问题。在存放或运输主机设备时，突出的USB设备可以被钩住并且出来或以其他方式断裂。此外，单独的存储器部分和较大占用空间使得很难将热量从存储器部分的放热元件传导出去，从而不利地影响存储器部分的速度和操作。附图说明图1为根据本专利技术技术的实施方案的USB半导体设备的总体制造过程的流程图。图2为根据本专利技术技术的一个实施方案的封装模块中的系统的顶视图。图3为根据本专利技术技术的一个实施方案的封装模块中的系统的边视图。图4为根据本专利技术技术的一个实施方案的包括无源部件的封装模块中的系统的透视图。图5为根据本专利技术技术的一个实施方案的包括无源部件的封装模块中的系统的顶视图。图6为根据本专利技术技术的一个实施方案的闩锁组件的透视图。图7至图9分别是根据本专利技术技术的一个实施方案，安装到USB半导体设备上的闩锁组件的透视图、顶视图和边视图。图10为根据本专利技术技术的一个实施方案的底面接触件组件的透视图。图11至图13分别是根据本专利技术技术的一个实施方案，安装到USB半导体设备上的底面接触件组件的透视图、边视图和底视图。图14为根据本专利技术技术的一个实施方案的顶面接触件组件的透视图。图15至图17分别是根据本专利技术技术的一个实施方案，安装到USB半导体设备上的顶面接触件组件的透视图、边视图和顶视图。图18为根据本专利技术技术的一个实施方案的尖端组件的透视图。图19至图22分别是根据本专利技术技术的一个实施方案，安装到USB半导体设备上的尖端组件的透视图、顶视图、边视图和底视图。图23为根据本专利技术技术的一个实施方案的接地夹组件的透视图。图24至图27分别是根据本专利技术技术的一个实施方案，安装到USB半导体设备上的接地夹组件的透视图、顶视图、边视图和底视图。图28为根据本专利技术技术的一个实施方案的外壳的透视图。图29为根据本专利技术技术的一个实施方案的放置在外壳内的USB半导体设备的透视图。图30至图32分别是根据本专利技术技术的一个实施方案，围绕USB半导体设备的外壳的顶视图、边视图和底视图。图33至图34为根据本专利技术技术的一个实施方案，包括手指夹持部的完整USB半导体设备的不同透视图。图35为连接至主机设备的插槽的USB半导体设备的示意表示。图36为示出通过本专利技术技术的USB半导体设备连接到主机设备的第二USB设备的另选实施方案。具体实施方式现在将参考附图描述本专利技术的技术，在实施方案中，其涉及一种包括集成的存储器模块和USB连接器的通用串行总线(USB)设备。根据本专利技术的技术将存储器模块与USB连接器集成提供了一种USB设备，其具有紧凑的占用面积和对使用该USB设备的主机设备有效的热传递。据了解，本专利技术的技术可以体现为许多不同形式并且不应解释为限于本文所阐述的实施方案。相反地，提供了这些实施方案，使得本公开将是周密且完整的，并且将向本领域的技术人员提完整地传达该技术。实际上，该技术旨在涵盖这些实施方案的替代形式、修改形式和等同形式，这些形式包括在如所附权利要求限定的本技术的范围和实质内。此外，在本专利技术技术的以下详细描述中，提出了许多具体细节以提供对本专利技术技术的透彻理解。然而，对于本领域的普通技术人员将显而易见的是，可在没有此类具体细节的情况下实施本专利技术的技术。如本文所用，术语“顶部”和“底部”、“上”和“下”以及“垂直”和“水平”仅以举例方式并且出于说明的目的，并且不旨在限制技术的描述，因为所提到的项目可以在位置和取向上进行交换。另外，如本文所用，术语“基本上”、“大约”和/或“约”表示指定的维度或参数可在给定应用的可接受的制造公差内变化。在一个实施方案中，可接受的制造公差为±.25％。现在将参考图1的流程图以及图2至图34的顶视图、侧视图、底视图和透视图来说明本专利技术技术的一个实施方案。在步骤200中，形成系统级封装(SIP)模块100。虽然若干附图示出单独的SIP模块100，但应当理解，SIP模块100可与基板面板上的多个其他SIP模块一起处理以实现规模效益。基板面板上的SIP模块100的行数和列可以变化。SIP模块100可另选地在本文中被称为半导体设备100。在实施方案中，SIP模块100可以包括安装在基板104上的一个或多个半导体管芯102。在实施方案中，半导体管芯可包括直接安装在基板104上的控制器管芯102a，以及由一个或多个间隔件106在控制器管芯上方支撑在基板上的一个或多个闪存存储器管芯102b。控制器管芯102a将在图2的顶视图中不可见，因为它将由闪存存储器管芯102b覆盖，但控制器管芯102a在图2中示出以便于理解。基板104可以是多种不同的芯片载体介质，包括印刷电路板(PCB)、引线框架或胶带自动粘结(TAB)胶带。在基板104为PCB的情况下，基板可由具有顶部导电层和底部导电层的芯部形成，所述导电层中的每一个可被蚀刻到电导图案中，所述电导图案包括电迹线、接触垫和接触指，如下所述。芯部可由各种介质材料形成，诸如例如聚酰亚胺层压合物、环氧树脂包括FR4和FR5、双马来酰亚胺三嗪(BT)等。通孔108可以穿过基板104形成。通孔108a可用于将基板第一表面上的迹线与基板第二表面上的迹线电连接。通孔108b可用作热通气孔，将热量从控制器管芯102a排出，如下所述。控制器管芯102a可例如为通过焊线110电连接到基板104的ASIC。在另外的实施方案中，控制器管芯可包括在管芯接合焊盘上的焊料或其他金属以采用倒装芯片布置安装到基板104。在控制器管芯102a引线键合到基板的实施方案中，可存在一对间隔件106。第一间隔件106a可将存储器管芯102b支撑在控制器管芯102a上方，同时在存储器管芯102b下方提供用于焊线110的空间。第二间隔件106b可将存储器管芯102b支撑在基板104上方，同时在存储器管芯102b下方提供用于控制器102a和焊线110两者的空间。可设想的是，半导体设备100包括存储器管芯102b，但不包括控制器管芯102a。在这样的一个实施方案中，存储器管芯可直接安装在基板104上，并且也可省略间隔件106。闪存存储器管芯10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用串行总线(USB)设备，包括：半导体设备，所述半导体设备包括：相对的第一表面和第二表面，所述相对的第一表面和第二表面在第一边缘和第二边缘之间延伸；一个或多个半导体管芯，所述一个或多个半导体管芯附接于所述相对的第一表面和第二表面中的一者，以及第一组接触指和第二组接触指，所述第一组接触指和第二组接触指连接到所述一个或多个半导体管芯；和USB连接器，所述USB连接器用于在USB插槽内连接，所述USB连接器包括：第一组电接触件和第二组电接触件，其中所述第一组电接触件具有电联接到所述第一组接触指的第一端和端接在所述USB设备的近侧端的与所述第一端相对的第二端，所述第二组电接触件具有电联接到所述第二组接触指的第一端和端接在所述USB设备的近侧端的与所述第一端相对的第二端。

【技术特征摘要】
2017.12.22 US 15/852,5251.一种通用串行总线(USB)设备，包括：半导体设备，所述半导体设备包括：相对的第一表面和第二表面，所述相对的第一表面和第二表面在第一边缘和第二边缘之间延伸；一个或多个半导体管芯，所述一个或多个半导体管芯附接于所述相对的第一表面和第二表面中的一者，以及第一组接触指和第二组接触指，所述第一组接触指和第二组接触指连接到所述一个或多个半导体管芯；和USB连接器，所述USB连接器用于在USB插槽内连接，所述USB连接器包括：第一组电接触件和第二组电接触件，其中所述第一组电接触件具有电联接到所述第一组接触指的第一端和端接在所述USB设备的近侧端的与所述第一端相对的第二端，所述第二组电接触件具有电联接到所述第二组接触指的第一端和端接在所述USB设备的近侧端的与所述第一端相对的第二端。2.根据权利要求1所述的USB设备，其中所述第一组电接触件和所述第二组电接触件中的至少一者被配置为将热量从所述一个或多个半导体管芯带走。3.根据权利要求1所述的USB设备，其中所述第一组电接触件安装在附接在所述半导体设备的所述第一表面上的第一接触件组件内。4.根据权利要求3所述的USB设备，其中所述第二组电接触件安装在附接在所述半导体设备的所述第二表面上的第二接触件组件内。5.根据权利要求4所述的USB设备，还包括配合在所述USB设备的所述近侧端上方、在所述第一表面上与所述第一接触件组件相邻并且在所述第二表面上与所述第二接触件组件相邻的第三组件，所述第三组件包括覆盖所述第一组电接触件和所述第二组电接触件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：H塔基亚，M帕特森，NK莫汗拉吉，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：美国,US