一种显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板，包括彩膜基板、薄膜晶体管基板以及液晶层；彩膜基板上设置有第一透明导电层；薄膜晶体管基板上设置有焊盘组，焊盘组上设置有将其与所述第一透明导电层电性连接的导电部；其中，薄膜晶体管基板具有切割侧边，焊盘组包括多个配向焊盘，导电部沿配向焊盘的排布方向排布，与切割侧边距离最大的第一配向焊盘与切割侧边的距离大于或等于导电部的长度。通过对配向焊盘在薄膜晶体管基板上的位置进行设计排布，使第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度，避免切割残料剥离异常，在保证涂布导电部时有足够的长度预留的同时，防止配向焊盘对薄膜晶体管基板的切割造成影响。

A display panel and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
随着LCD器件的飞速发展，对透明导电薄膜(ITO)产品的需求量也不断增加。ITO具有高的导电率、高的可见光透过率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。目前，LCD面板显示业，对新技术再采用激光切割彩膜基板上的ITO膜，将ITO分区，以便不同区域的ITO可以输入不同讯号。如图1所示，在大尺寸LCD及不同尺寸的混切技术中，对薄膜晶体管基板进行切割，使彩膜基板上的扎针露出，讯号给电从彩膜基板侧讯号输入H/L，薄膜晶体管基板侧的讯号经过导电粒子从彩膜基板侧导入。然而，导电粒子涂布划线时，导电粒子涂布在薄膜晶体管基板上的配向焊盘上，形成薄膜晶体管基板上的配向焊盘时需要考虑到导电粒子的涂布，由于导电粒子涂布的起始端与收尾的会涂布不均，形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板，以解决形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种显示面板，包括：彩膜基板；与所述彩膜基板相对设置的薄膜晶体管基板；以及设置于所述彩膜基板与所述薄膜晶体管基板之间的液晶层；所述彩膜基板上设置有第一透明导电层；所述薄膜晶体管基板上设置有焊盘组，所述焊盘组上设置有将其与所述第一透明导电层电性连接的导电部；其中，所述薄膜晶体管基板具有切割侧边，所述焊盘组包括多个沿垂直所述切割侧边排布的配向焊盘，所述导电部沿所述配向焊盘的排布方向排布，与所述切割侧边距离最大的第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度。进一步的，所述第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于25毫米。进一步的，所述彩膜基板靠近所述切割侧边的一侧边与所述切割侧边的距离为10～15毫米。进一步的，所述导电部是通过由所述彩膜基板的侧边向靠近中心处涂布导电粒子来形成的。进一步的，所述彩膜基板上还设置有与所述第一透明导电层电性连接的扎针，所述扎针在所述彩膜基板上的正投影与所述薄膜晶体管基板在所述彩膜基板上的正投影未重合。本专利技术还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：S10、提供一彩膜基板，在所述彩膜基板上形成第一透明导电层；S20、提供一薄膜晶体管基板，在所述薄膜晶体管基板上形成焊盘组，所述焊盘组包括多个按设定方向排布的配向焊盘；S30、在所述焊盘组上涂布导电粒子，以形成导电部；S40、将所述薄膜晶体管基板与所述彩膜基板进行拼装，并在所述彩膜基板与薄膜晶体管基板之间形成液晶层；S50、对所述薄膜晶体基板的一侧进行切割，形成切割侧边，与所述切割侧边距离最大的第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度。进一步的，所述步骤S30中，涂布导电粒子时，由所述彩膜基板的侧边向靠近中心处涂布。进一步的，所述第一扎针与所述切割侧边的距离大于或等于25毫米。进一步的，所述彩膜基板靠近所述切割侧边的一侧边与所述切割侧边的距离为10～15毫米。进一步的，所述彩膜基板上还设置有与所述第一透明导电层电性连接的扎针，切割后的所述薄膜晶体管基板在所述彩膜基板上的正投影与所述扎针在所述彩膜基板上的正投影未重合。本专利技术的有益效果为：通过对配向焊盘在薄膜晶体管基板上的位置进行设计排布，使第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度，避免切割残料剥离异常，在保证涂布导电部时有足够的长度预留的同时，防止配向焊盘对薄膜晶体管基板的切割造成影响。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术具体实施方式中显示面板的结构示意图；图2为本专利技术具体实施方式中第一配向焊盘的分布示意图；图3为本专利技术具体实施方式中显示面板的制备流程示意图。附图标记：10、彩膜基板；20、薄膜晶体管基板；21、切割侧边；30、液晶层；40、导电部；50、焊盘组；51、第一配向焊盘；60、第一透明导电层；70、扎针。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有的显示面板中,由于导电粒子涂布的起始端与收尾的会涂布不均，形成配向焊盘时需要做预留，配向焊盘的形成位置不当容易导致切割薄膜晶体管基板时残料剥离异常。本专利技术可以解决上述问题。一种显示面板，如图1和图2所示，所述显示面板包括彩膜基板10、与所述彩膜基板10相对设置的薄膜晶体管基板20以及设置于所述彩膜基板10与所述薄膜晶体管基板20之间的液晶层30。具体的，所述彩膜基板10上设置有第一透明导电层60和与所述第一透明导电层60电性连接的扎针70，所述扎针70通过一连接线与所述第一透明导电层60电性连接；所述薄膜晶体管基板20上设置有焊盘组50，所述焊盘组50上设置有将其与所述第一透明导电层60电性连接的导电部40，所述导电部40位于所述液晶层30中。其中，所述薄膜晶体管基板20具有切割侧边21，所述切割侧边21位于所述薄膜晶体管靠近扎针70的一侧，所述扎针70在所述彩膜基板10上的正投影与所述薄膜晶体管基板20在所述彩膜基板10上的正投影未重合。通过对薄膜晶体管基板20的一侧进行切割，形成切割侧边21，以露出彩膜基板10上的扎针70，通过扎针70给彩膜基板10上第一透明导电层60电讯号后，电讯后通过导电部40和焊盘组50传递到薄膜晶体管基板20上。其中，所述焊盘组50包括多个沿垂直所述切割侧边21排布的配向焊盘，所述导电部40沿所述配向焊盘的排布方向排布，与所述切割侧边21距离最大的配向焊盘为第一配向焊盘51，所述第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离为d，所述导电部40的长度为L，d大于或等于L。通过对配向焊盘在薄膜晶体管基板20上的位置进行设计排布，使第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离大于或等于所述导电部40的长度，避免切割残料剥离异常，在保证涂布导电部40时有足够的长度预留的同时，防止配向焊盘对薄膜晶体管基板20的切割造成影响。进一步的，所述第一配向焊盘51与所述切割侧边21的距离大于或等于25毫米。实际实施中，导电部40的长度一般与焊盘组50的长度相同，均小于或等于25毫米。具体的，所述彩膜基板10靠近所述切割侧边21的一侧边与所述切割侧边21的距离为10～15毫米。在一实施方式中，所述彩膜基板10靠近所述切割侧边21的一侧边与所述切割侧边21的距离为12毫米，以保证对所述薄膜晶体管基板20进行切割后露出彩膜基板10上的扎针70。具体的，所述导电部40是通过由所述彩膜基板10的侧边向靠近中心处涂布导电粒子来形成的。形成导电部40时，通过由所述彩膜基板10的侧边向靠近中心处涂布导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：彩膜基板；与所述彩膜基板相对设置的薄膜晶体管基板；以及设置于所述彩膜基板与所述薄膜晶体管基板之间的液晶层；所述彩膜基板上设置有第一透明导电层；所述薄膜晶体管基板上设置有焊盘组，所述焊盘组上设置有将其与所述第一透明导电层电性连接的导电部；其中，所述薄膜晶体管基板具有切割侧边，所述焊盘组包括多个沿垂直所述切割侧边排布的配向焊盘，所述导电部沿所述配向焊盘的排布方向排布，与所述切割侧边距离最大的第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：彩膜基板；与所述彩膜基板相对设置的薄膜晶体管基板；以及设置于所述彩膜基板与所述薄膜晶体管基板之间的液晶层；所述彩膜基板上设置有第一透明导电层；所述薄膜晶体管基板上设置有焊盘组，所述焊盘组上设置有将其与所述第一透明导电层电性连接的导电部；其中，所述薄膜晶体管基板具有切割侧边，所述焊盘组包括多个沿垂直所述切割侧边排布的配向焊盘，所述导电部沿所述配向焊盘的排布方向排布，与所述切割侧边距离最大的第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于所述导电部的长度。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一配向焊盘与所述切割侧边的距离大于或等于25毫米。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板靠近所述切割侧边的一侧边与所述切割侧边的距离为10～15毫米。4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述导电部是通过由所述彩膜基板的侧边向靠近中心处涂布导电粒子来形成的。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板上还设置有与所述第一透明导电层电性连接的扎针，所述扎针在所述彩膜基板上的正投影与所述薄膜晶体管基板在所述彩膜基板上的正投影未重合。6.一种显示面板的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：任维，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44