一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片，包括主体和金属铝层，所述主体的内侧设置有第一石墨铝片，且第一石墨铝片的内部贯穿有第一贯通口，所述第一贯通口的底端连接有第一预留槽，且第一贯通口的顶端内侧设置有第一过滤膜，所述第一过滤膜与第一贯通口之间的连接方式为粘接，所述第一石墨铝片的下方安置有第二石墨铝片。该双层通风散热结构的石墨基铝制散热片设置有主体，且第一贯通口通过第一预留槽、第二预留槽与第二贯通口构成连通结构，在双层石墨铝片的设置下，使得其内侧的第一贯通口、第一预留槽、第二预留槽与第二贯通口对散热片进行快速通风散热操作，提升散热片的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片
本技术涉及散热装置
，具体为一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片。
技术介绍
随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，电子产品越来越广泛的应用于生活的各个方面，然而一些电子产品的所产热能也很高，若不能及时对电子产品进行很好的散热处理，不仅会影响电子产品的使用，而且可能会发生安全隐患，所以就需要通过石墨基铝制散热片对电子产品进行及时的散热。市场上的石墨基铝制散热片在使用过程中，不具备双层通风散热的结构，使得其自身的散热性能减弱，并且一般的石墨基铝制散热片设置单面的绝缘层进行防导电处理，使得人们需要对其通过特定的安装方式进行安装工作，增大了散热片安装工作的局限性，为此，我们提出一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片，以解决上述
技术介绍
中提出的石墨基铝制散热片在使用过程中，不具备双层通风散热的结构，使得其自身的散热性能减弱，并且一般的石墨基铝制散热片设置单面的绝缘层进行防导电处理，使得人们需要对其通过特定的安装方式进行安装工作，增大了散热片安装工作的局限性的问题。为实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片，包括主体(1)和金属铝层(15)，其特征在于：所述主体(1)的内侧设置有第一石墨铝片(2)，且第一石墨铝片(2)的内部贯穿有第一贯通口(3)，所述第一贯通口(3)的底端连接有第一预留槽(5)，且第一贯通口(3)的顶端内侧设置有第一过滤膜(4)，所述第一过滤膜(4)与第一贯通口(3)之间的连接方式为粘接，所述第一石墨铝片(2)的下方安置有第二石墨铝片(6)，且第二石墨铝片(6)的内部贯穿有第二贯通口(8)，所述第二贯通口(8)的顶端连接有第二预留槽(7)，且第二贯通口(8)的底端内侧设置有第二过滤膜(9)，所述第二过滤膜(9)与第二贯通口(8)之间的连...

【技术特征摘要】
1.一种双层通风散热结构的石墨基铝制散热片，包括主体(1)和金属铝层(15)，其特征在于：所述主体(1)的内侧设置有第一石墨铝片(2)，且第一石墨铝片(2)的内部贯穿有第一贯通口(3)，所述第一贯通口(3)的底端连接有第一预留槽(5)，且第一贯通口(3)的顶端内侧设置有第一过滤膜(4)，所述第一过滤膜(4)与第一贯通口(3)之间的连接方式为粘接，所述第一石墨铝片(2)的下方安置有第二石墨铝片(6)，且第二石墨铝片(6)的内部贯穿有第二贯通口(8)，所述第二贯通口(8)的顶端连接有第二预留槽(7)，且第二贯通口(8)的底端内侧设置有第二过滤膜(9)，所述第二过滤膜(9)与第二贯通口(8)之间的连接方式为粘接，所述第一石墨铝片(2)的顶部内侧开设有散热通道(10)，且散热通道(10)远离第一石墨铝片(2)横向轴线的上下两端内侧设置有第三过滤膜(11)，所述散热通道(10)通过注塑与第一石墨铝片(2)构成一体化连接，且第一石墨铝片(2)的顶端内部开设有固定槽(12)，所述主体(1)的内侧设置有第一绝缘层(13)，且第一绝缘层(13)的底部安置有石墨层(14)，所述金属铝层(15)设置于石墨层(14)的下方，且金属铝层(15)的底部安置有第二绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杜磊，
申请(专利权)人：杭州国鼎医用敷料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33