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多公头读卡器制造技术

技术编号:21495875 阅读:35 留言:0更新日期:2019-06-29 12:01
本实用新型专利技术公开了一种多公头读卡器,包括圆环槽状基座和与其转动连接的圆柱形旋转壳体,通过转动旋转壳体使设于旋转壳体外壁上的Type‑C触片、Micro USB触片和Lightning触片分别顶触Type‑C触点、Micro USB触点和Lightning触点,进而实现旋转壳体内部的主板分别与Type‑C公头、Micro USB公头和Lightning公头导通,以适配主流手机的数据接口。本实用新型专利技术提供一种适配性较强的多公头读卡器。

【技术实现步骤摘要】
多公头读卡器
本技术涉及读卡器
,尤其涉及一种多公头读卡器。
技术介绍
目前,随着市场上智能手机的普及,手机的内存空间也越来越大,但是对于喜欢使用手机录制高清视频亦或是存储各种高清影视作品的人来说,目前的手机存储空间也会很快的使用殆尽。对此用户通常通过数据线连接电脑进行数据的转移,从而缓解手机的存储压力。但是,电脑体积较大、数据线较长均不适合随身携带,因此市面上出现一种手机读卡器,通过将对应手机接口的公头集成于读卡器上,以实现连接并可以读取、存储数据。然而,市面上的手机读卡器针对于不同机型的数据接口需要单独做出与其对应的手机读卡器,单独手机读卡器很难做到适配主流手机的数据接口(如MicroUSB接口、Lightning接口以及Type-C接口)。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适配性较强的多公头读卡器。本技术公开的多公头读卡器所采用的技术方案是:一种多公头读卡器,包括圆环槽状基座,所述基座包括中轴、MicroUSB公头、Lightning公头和Type-C公头,所述中轴设于基座中部内底面上,所述MicroUSB公头、Lightning公头和Type-C公头分别设于基座外壁上,且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多公头读卡器,其特征在于,包括圆环槽状基座,所述基座包括中轴、Micro USB公头、Lightning公头和Type-C公头,所述中轴设于基座中部内底面上,所述Micro USB公头、Lightning公头和Type-C公头分别设于基座外壁上,且分别在基座内壁上设有与之对应的Micro USB触点、Lightning触点和Type-C触点连通;圆柱形旋转壳体,所述旋转壳体包括依次排布的主板、轴承和通槽,所述旋转壳体容置于基座内,所述中轴穿过通槽与轴承内壁固定,旋转壳体以中轴为轴在基座内转动;所述主板一端设有Type-C触片,所述Type-C触片穿过于旋转壳体并突出于旋转壳体外壁,所述...

【技术特征摘要】
1.一种多公头读卡器,其特征在于,包括圆环槽状基座,所述基座包括中轴、MicroUSB公头、Lightning公头和Type-C公头,所述中轴设于基座中部内底面上,所述MicroUSB公头、Lightning公头和Type-C公头分别设于基座外壁上,且分别在基座内壁上设有与之对应的MicroUSB触点、Lightning触点和Type-C触点连通;圆柱形旋转壳体,所述旋转壳体包括依次排布的主板、轴承和通槽,所述旋转壳体容置于基座内,所述中轴穿过通槽与轴承内壁固定,旋转壳体以中轴为轴在基座内转动;所述主板一端设有Type-C触片,所述Type-C触片穿过于旋转壳体并突出于旋转壳体外壁,所述Type-C触片与Type-C触点顶触连接,所述主板另一端的两个端面分别设有MicroUSB触片和Lightning触片,所述MicroUSB触片和Lightning触片分别穿过于旋转壳体并突出于旋转壳体外壁,所述MicroUSB触片和Lightning触片分别与MicroUSB触点和Lightning触点顶触连接,所述MicroUSB触片和Lightning触片不在同一水平面上。2.如权利要求1所述的多公头读卡器,其特征在于,所述MicroUSB公头、Lightning公头和Type-C公头等间距分...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈泽璇
申请(专利权)人:陈泽璇
类型:新型
国别省市:广东,44

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