一种LED补光灯散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯，在LED补光灯出光口周围设置导热硅脂，在导热硅脂上层设置铜箔；所述导热硅脂和铜箔对应LED补光灯出光口的位置开孔，使光从孔射出。在LED补光灯的周边增加导热硅脂和铜箔，用导热硅脂来填补周边的空间，铜箔来增加散热面积，在主壳体上增加散热石墨来进一步增加壳体的散热，已达到降温效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED补光灯散热结构
本技术涉及LED补光灯散热领域，具体地说是一种补光灯散热结构。
技术介绍
补光灯一般用来提高对象正面的光线不足而使用的一种光线补足光源，用特定的光投射给被照对象，直接或间接通得到光线补足目的一种特种照明器材。当用在促进植物光合作用时，是直接得到光线补足；当用于提高环境照度，提高摄像机低照度性时，是特定的光照明所要拍摄的场景，让摄像机能拍摄到质量好的画面，是间接得到光线补足。LED补光灯发光时，PN结产生一定的热量，当温度超过25摄氏度时，发光效率会直线下降，过高的温度同时会损害LED的一些特性，且是不可恢复的。所以这些热量要通过对流和热传导散射出去，从而降低PN结的温度。现有的LED补光灯是通过与壳体接触散热，但在空间小的壳体内，散热效果并不好，使LED补光灯以及周围温度过高，对LED补光灯造成损害。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种补光灯散热结构，解决在小空间的壳体内，LED补光灯无法良好散热的问题。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯，在LED补光灯出光口周围设置导热硅脂，在导热硅脂上层设置铜箔；所述导热硅脂和铜箔对应LED补光灯出光口的位置开孔，使光从孔射出。所述铜箔包括一体成型的开孔所在矩形平面以及矩形对边向同向延伸出的矩形边沿，且延伸出的两个边沿相互平行。铜箔通过所述边沿与LED补光灯外侧壁卡紧或粘连。用导热硅脂来填补周边的空间，铜箔来增加散热面积。还包括壳体，使LED补光灯设置于壳体内，且在壳体对应LED补光灯出光口处设置有通孔，使光从该通孔射出。在所述LED补光灯的外侧设置散热石墨卡件。所述散热石墨卡件包括一体成型的顶面和侧面。在壳体上增加散热石墨来进一步增加壳体的散热，已达到降温效果。所述顶面设置于铜箔的开孔所在矩形平面上层，且在对应LED补光灯出光口的位置开孔或缺口，使光从孔射出；所述侧面为相对的平行面，且侧面的内侧面与LED补光灯外壁卡紧或粘连，外侧面与壳体卡紧或粘连。本技术具有以下有益效果及优点：在LED补光灯的周边增加导热硅脂和铜箔，用导热硅脂来填补周边的空间，铜箔来增加散热面积，在主壳体上增加散热石墨来进一步增加壳体的散热，以达到降温效果。附图说明图1是本技术的硬件结构图；其中，1为LED补光灯、2为导热硅脂、3为铜箔、4为散热石墨、5为壳体。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术做进一步的详细说明。为使本技术的上述目的、特征和有点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但本技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可能直接在另一个元件上，或也可以存在居中的元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的属于“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的标书只是为了说明的目的，并不表示唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。如图1所示为本技术的硬件结构图。一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯1，在LED补光灯1出光口周围设置导热硅脂2，在导热硅脂2上层设置铜箔3；所述导热硅脂2和铜箔3对应LED补光灯1出光口的位置开孔，使光从孔射出。导热硅脂2粘贴在LED补光灯1周边填充周边的空间。铜箔3粘贴在导热硅脂2上面。所述铜箔3包括一体成型的开孔所在矩形平面以及矩形对边向同向延伸出的矩形边沿，且延伸出的两个边沿相互平行。铜箔3通过所述边沿与LED补光灯1外侧壁卡紧或粘连。还包括壳体5，使LED补光灯1设置于壳体内，且在壳体对应LED补光灯1出光口处设置有通孔，使光从该通孔射出。在所述LED补光灯1的外侧设置散热石墨卡件4。所述散热石墨卡件4包括一体成型的顶面和侧面。散热石墨卡件4通过背胶粘贴在壳体1内部，避开闪光灯罩的位置。所述顶面设置于铜箔3的开孔所在矩形平面上层，且在对应LED补光灯1出光口的位置开孔或缺口，使光从孔射出；所述侧面为相对的平行面，且侧面的内侧面与LED补光灯1外壁卡紧或粘连，外侧面与壳体5卡紧或粘连。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯，其特征在于：在LED补光灯出光口周围设置导热硅脂，在导热硅脂上层设置铜箔；所述导热硅脂和铜箔对应LED补光灯出光口的位置开孔，使光从孔射出。

【技术特征摘要】
1.一种LED补光灯散热结构，包括LED补光灯，其特征在于：在LED补光灯出光口周围设置导热硅脂，在导热硅脂上层设置铜箔；所述导热硅脂和铜箔对应LED补光灯出光口的位置开孔，使光从孔射出。2.根据权利要求1所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：所述铜箔包括一体成型的开孔所在矩形平面以及矩形对边向同向延伸出的矩形边沿，且延伸出的两个边沿相互平行。3.根据权利要求2所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：铜箔通过所述边沿与LED补光灯外侧壁卡紧或粘连。4.根据权利要求1所述的LED补光灯散热结构，其特征在于：还包括壳体，使LED补...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成皓，许兵兵，徐培培，赖梓畅，
申请(专利权)人：北京阿法龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11