提供非接触式传感器(10)以及使用其的检查方法，通过激励线圈(13)、第一检测线圈(11)以及第二检测线圈(12)构成磁回路，并且将第一检测线圈(11)和第二检测线圈(12)在磁回路上对称地构成。检查装置(20)包括：第一输入部(21)，被输入来自第一检测线圈(11)的信号；第二输入部(22)，被输入来自第二检测线圈(12)的信号；差计算部(23)，计算来自第一输入部(21)的第一信号与来自第二输入部(22)的第二信号的差；信号处理部(24)，对通过差计算部(23)计算出的差信号进行处理；以及振荡部(25)，生成对激励线圈(13)的激励信号以及对信号处理部(24)的参照信号，能够高灵敏度且简便地判断有无检查对象物、与成为基准的标准的物体的异同等。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置、检查方法以及非接触式传感器
本专利技术涉及能以高灵敏度简便地进行检查的检查装置、检查方法以及被用于其上的非接触式传感器。
技术介绍
作为非接触的检查技术已知有涡流探伤，即在试验体中流过涡电流，并检测该涡电流的变化作为试验线圈的变化。当试验线圈与试验体之间的距离(离开量)发生变化时，由于会产生大的噪音而妨碍检查，因此进行了二维探伤探针的开发(专利文献1)、θ探针的开发(专利文献2)。另外，通过利用了电磁感应的钢筋探测方法能够得到条痕、直径等各种信息(专利文献3)。在先技术文献非技术文献非技术文献1：星川洋，特集，渦流探傷(涡流探伤)最近の渦流探傷の動向(最近的涡流探伤的动向)，検査技術(检查技术)Vol.9，No.1，1页～5页，2004年1月1日发行；非技术文献2：廣島龍夫、藤本貴司、松永覚，特集渦流探傷(涡流探伤)θプローブを用いた溶接部と機械部品の探傷(使用了θ探针的焊接部和机械部件的探伤)，検査技術(检查技术)Vol.9，No.1，10页～14页，2004年1月1日发行；非技术文献3：小井戸純司，特集渦流探傷(涡流探伤)電磁誘導を利用した鉄筋探査(利用了电磁感应的钢筋探测)，検査技術(检查技术)Vol.9，No.1，15页～19页，2004年1月1日发行；非技术文献4：橋本光男(桥本光男)，特集渦流探傷(涡流探伤)渦流探傷における解析技術の現状(涡流探伤中的解析技术的现状)，検査技術(检查技术)Vol.9，No.1，6页～9页，2004年1月1日发行；非技术文献5：星川洋、小川潔、三橋宗太郎，一様渦電流プローブによる磁性体の渦流探傷と漏洩磁束探傷について(关于利用均匀涡电流探针的磁性体的涡流探伤和泄漏磁通探伤)，非破壊検査(非破坏检查)第54卷第2号，2005年2月。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在这些技术中，无法以高灵敏度简便地判断有无各种物体、检查对象物是否与成为基准的标准的物体不同等。因此，本专利技术的目的在于提供检查装置、检查方法以及用于其的非接触式传感器，能够高灵敏度且简便地判断有无检查对象物、与成为基准的标准的物体的异同等。用于解决问题的手段本专利技术具有以下构思。[1]一种检查装置，被安装有非接触式传感器，所述非接触式传感器包括激励线圈、第一检测线圈以及第二检测线圈，通过所述激励线圈、所述第一检测线圈以及所述第二检测线圈构成磁回路，所述第一检测线圈与所述第二检测线圈在磁回路上对称地构成，所述检查装置包括：第一输入部，被输入来自所述第一检测线圈的信号；第二输入部，被输入来自所述第二检测线圈的信号；差计算部，对来自所述第一输入部的第一信号与来自所述第二输入部的第二信号的差进行计算，信号处理部，对通过所述差计算部计算出的差信号进行处理；以及振荡部，生成对所述激励线圈的激励信号和对所述信号处理部的参照信号。[2]如所述[1]的检查装置，其中，所述振荡部使频率阶段性地变化而振荡。[3]如所述[1]或[2]的检查装置，其中，所述第一检测线圈与成为基准的材料磁耦合，通过成为所述基准的材料、所述第一检测线圈以及所述激励线圈构成第一磁回路，所述第二检测线圈与测量对象物磁耦合，通过所述测量对象物、所述第二检测线圈以及所述激励线圈构成第二磁回路，通过所述差计算部计算所述差，对在所述第一磁回路中流过的磁通和在所述第二磁回路中流过的磁通进行比较。[4]如所述[1]至[3]中任一项的检查装置，包括控制部，所述控制部在与外部之间进行数据的输入输出，并且对所述第一输入部、所述第二输入部、所述差计算部以及所述信号处理部进行控制。[5]一种非接触式传感器，包括激励线圈、第一检测线圈以及第二检测线圈，所述激励线圈、所述第一检测线圈以及所述第二检测线圈构成磁回路，所述第一检测线圈和所述第二检测线圈在磁回路中被对称地构成。[6]如所述[5]的非接触式传感器，其中，所述第一检测线圈和所述第二检测线圈相对于所述激励线圈正交地配置，所述第一检测线圈和所述第二检测线圈分别通过一个线圈或串联连接的多个线圈构成。[7]如所述[5]的非接触式传感器，其中，所述第一检测线圈和所述第二检测线圈相对于所述激励线圈在同一轴上配置。[8]一种检查方法，其中使用所述[5]的非接触式传感器，预先使所述第一检测线圈与成为基准的材料磁耦合，使所述第二检测线圈与测量对象物磁耦合，向所述激励线圈输入激励信号，求出来自所述第一检测线圈的信号和来自所述第二检测线圈的信号的差，根据该差判断测量对象物与成为基准的材料在物性上或尺寸上是否不同。[9]如所述[8]的检查方法，其中，使所述激励信号的频率阶段性地变化。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种检查装置、检查方法以及用于其的非接触式传感器，能够高灵敏度且简便地判断有无检查对象物、与成为基准的标准的物体的异同等。附图说明图1是本专利技术的实施方式涉及的检查系统的构成图；图2是图1所示的非接触式传感器的构成图；图3是示出在图1所示的检查系统中使用的检查原理的图；图4是与图2不同的非接触式传感器，(a)是示意图，(b)是立体图；图5是与图2以及图4不同的非接触式传感器的构成图；图6是与图2、图4以及图5不同的非接触式传感器的构造图；图7是示出实施例的结果的图。具体实施方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明，图示的方式是用于实施本专利技术的最佳方式之一，在本专利技术的范围内也包含适当变更的内容。[检查系统]图1是本专利技术的实施方式涉及的检查系统的构成图。检查系统1包含非接触式传感器10、检查装置20、以及控制检查装置20的终端装置40而构成。终端装置40由保存预定的程序的计算机构成，进行各种输入、显示等。计算机包含个人计算机、平板电脑等。非接触式传感器10包括第一检测线圈11、第二检测线圈12以及激励线圈13，通过第一检测线圈11、第二检测线圈12以及激励线圈13构成磁回路。这里，优选的是第一检测线圈11与第二检测线圈12相对于激励线圈13在磁回路上看对称构成。其详细情况后面叙述。检查装置20包括：第一输入部21、第二输入部22、差计算部23、信号处理部24、振荡部25、控制部26、第一放大部27、第二放大部28、第三放大部29以及第四放大部30。第一输入部21通过布线与第一检测线圈11连接，被输入来自第一检测线圈11的信号，该信号被输出到第一放大部27。第二输入部22通过布线与第二检测线圈12连接，被输入来自第二检测线圈12的信号，该信号被输出到第二放大部28。差计算部23计算来自第一输入部21的信号(也称为“第一检测信号”。)与来自第二输入部22的信号(也称为“第二检测信号”。)的差。在图1所示的构成图中，第一放大部27对来自第一输入部21的信号的振幅进行放大，第二放大部28对来自第二输入部22的信号的振幅进行放大。因此计算来自第一放大部27的放大信号与来自第二放大部28的放大信号的差，该差信号通过经由第三放大部29而被放大，并被输出到信号处理部24。信号处理部24对从差计算部23输入的差信号使用来自振荡部25的参照信号，计算差信号相对于激励信号的变化。信号处理部24由于具有傅里叶变换功能，因此将时间轴的信号变换为频率轴的信号。振荡部25通过来自控制部26的控制信号以预定的频率产生预定大小的信号。通过振荡生成的信号本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种检查装置，被安装有非接触式传感器，所述非接触式传感器包括激励线圈、第一检测线圈以及第二检测线圈，通过所述激励线圈、所述第一检测线圈以及所述第二检测线圈构成磁回路，所述第一检测线圈与所述第二检测线圈在磁回路上对称地构成，所述检查装置包括：第一输入部，被输入来自所述第一检测线圈的信号；第二输入部，被输入来自所述第二检测线圈的信号；差计算部，对来自所述第一输入部的第一信号与来自所述第二输入部的第二信号的差进行计算，信号处理部，对通过所述差计算部计算出的差信号进行处理；以及振荡部，生成对所述激励线圈的激励信号和对所述信号处理部的参照信号。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.18 JP 2016-0561941.一种检查装置，被安装有非接触式传感器，所述非接触式传感器包括激励线圈、第一检测线圈以及第二检测线圈，通过所述激励线圈、所述第一检测线圈以及所述第二检测线圈构成磁回路，所述第一检测线圈与所述第二检测线圈在磁回路上对称地构成，所述检查装置包括：第一输入部，被输入来自所述第一检测线圈的信号；第二输入部，被输入来自所述第二检测线圈的信号；差计算部，对来自所述第一输入部的第一信号与来自所述第二输入部的第二信号的差进行计算，信号处理部，对通过所述差计算部计算出的差信号进行处理；以及振荡部，生成对所述激励线圈的激励信号和对所述信号处理部的参照信号。2.如权利要求1所述的检查装置，其中，所述振荡部使频率阶段性地变化而振荡。3.如权利要求1或2所述的检查装置，其中，所述第一检测线圈与成为基准的材料磁耦合，通过成为所述基准的材料、所述第一检测线圈以及所述激励线圈构成第一磁回路，所述第二检测线圈与测量对象物磁耦合，通过所述测量对象物、所述第二检测线圈以及所述激励线圈构成第二磁回路，通过所述差计算部计算所述差，对在所述第一磁回路中流过的磁通和在所述第二磁回路...
【专利技术属性】
技术研发人员：小口京吾，小松隆史，
申请(专利权)人：长野县，株式会社小松精机工作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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