探测器制造技术

本发明专利技术提供能够更可靠地进行晶片的电极与探测器的准确的对位的探测器。探测器使探头与在晶片上形成的电极接触并进行晶片的检查，具备：下部拍摄单元(20)，为了进行电极与探头的相对的对位而拍摄探头；高度检测单元(30)，与下部拍摄单元(20)分别设置，检测距离作为下部拍摄单元(20)的高度的基准的基准面的探头的前端的高度；以及Z方向移动单元(13)，基于高度检测单元(30)中的检测结果，调整探头的前端与下部拍摄单元(20)的距离，并且基于上述距离被调整后的下部拍摄单元(20)所拍摄到的探头的拍摄数据，修正探头的前端与下部拍摄单元(20)的距离。

【技术实现步骤摘要】
探测器
本专利技术涉及使探头与在半导体晶片等晶片上形成的电极接触并进行上述晶片的检查的探测器。
技术介绍
在半导体制造工序中，在半导体晶片上形成有具有规定的电路图案的多个半导体器件。对于所形成的半导体器件进行电气特性等的检查，分选为合格品和不合格品。半导体器件的电气特性的检查在各半导体器件被分割前的半导体晶片的状态下使用探测器进行。在探测器设置有具有多个探头的探针卡。在使用探测器的检查中，使探头和电极进行对位后，使探针卡和晶片接近，以使设置于探针卡的各探头与载置台上的晶片表面的电极接触。而且，在通过适度的针压使探头与各电极接触的状态下，经由各探头向晶片即半导体器件供给电信号，并基于经由各探头从半导体器件输出的电信号，分选该半导体器件是否是不合格品。在如上述所述的探测器中，以通过适当的针压使探头与晶片表面的电极接触等为目的，检测探头的前端的高度。作为探头的前端的高度的检测方法，有利用探头与电极的对位用的相机拍摄探头的前端，并根据拍摄结果计算探头的前端的高度的方法。另外，在专利文献1的探测器中，与探头接触的载荷传感器设置于晶片的载置台的侧方，通过使载荷传感器移动而使载荷传感器与探头接触，并基于载荷传感器的移动量，检测探头的前端的高度。而且，在该专利文献1的探测器中，使探头与电极的对位用的相机移动到基于由载荷传感器检测到的探头的前端的高度的高度，并基于该相机中的拍摄结果进行探头与电极的对位。专利文献1：日本专利第4451416号但是，如专利文献1那样，在使上述对位用的相机移动到基于由载荷传感器检测到的探头的前端的高度的高度，并且基于该相机中的拍摄结果进行探头与电极的对位的情况下，存在不能准确地进行对位的情况。具体而言，在探针卡设置有多个探头，在探针卡倾斜的情况等，由载荷传感器检测到的是位于最下方的探头的前端。另外，在探针卡不倾斜的情况下，也由于制造误差而各探头的前端位置有差别。因此，若使相机的位置成为基于由载荷传感器检测到的探头的前端的高度的位置，例如，与上述检测到的高度分离该相机的工作距离的量的位置，则根据相机的拍摄对象的探头而大幅度地偏离针，不能准确地检测该探头的位置，所以不能准确地进行探头与电极的对位。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事情而完成的，其目的在于提供能够更可靠地进行晶片的电极与探头的准确的对位的探测器。解决上述课题的本专利技术是使探头与在晶片上形成的电极接触并进行检查的探测器，其特征在于，具备：探头位置检测相机，为了进行上述晶片的电极与上述探头的相对的对位而检测上述探头的前端位置；探头高度检测器，与上述探头位置检测相机分别设置，检测上述探头的前端距离作为上述探头位置检测相机的高度的基准的基准面的高度；调整机构，基于上述探头高度检测器的检测结果调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及修正机构，基于通过上述调整机构调整上述距离后的上述探头位置检测相机所拍摄到的上述探头的拍摄数据，修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。根据本专利技术，利用调整到探头的前端与探头位置检测相机的距离为基于探头高度检测器中的检测结果的值的位置的探头位置检测相机拍摄探头，并基于该拍摄数据修正探头的前端与探头位置检测相机的距离，所以能够基于调焦度高的拍摄结果进行探头与电极的对位。也可以上述探头高度检测器具有接触部，该接触部构成为能够沿高度方向移动且与上述探头的前端接触，距离上述基准面的上述探头的前端的高度是上述探头的前端与上述接触部接触时的该接触部的高度。也可以上述调整机构调整为上述距离成为预先决定的上述探头位置检测相机的工作距离。也可以上述修正机构基于相互不同的多个上述探头的拍摄数据修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。也可以一个机构作为上述调整机构发挥作用并且作为上述修正机构发挥作用。根据其他的观点的本专利技术是使探头与在晶片上形成的电极接触并进行检查的探测器，其特征在于，具备：探头位置检测相机，检测上述探头的前端位置；探头高度检测器，检测距离作为上述探头位置检测相机的高度的基准的基准面的上述探头的前端的高度；调整机构，基于上述探头高度检测器中的检测结果，调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及修正机构，基于上述探头位置检测相机中的检测结果修正通过上述调整机构调整后的上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。根据本专利技术的探测器，能够更准确地进行对位。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的探测器的外观构成的立体图。图2是表示探测器所具备的主体的内部结构的概略的立体图。图3是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的拍摄单元对位工序的说明图。图4是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的高度检测单元高度获取工序的说明图。图5是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的探头前端高度检测工序的说明图。图6是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的粗略位置决定工序的说明图。图7是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的高精度位置决定工序的说明图。图8是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的高精度位置决定工序的其他的说明图。图9是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的电极位置信息获取工序的说明图。图10是本专利技术的实施方式所涉及的检查处理的电气检查工序的说明图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，在本说明书以及附图中，在实际具有相同的功能构成的要素中，通过标注相同的附图标记来省略重复说明。图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的探测器100的外观构成的立体图。图2是表示图1的探测器100所具备的后述的主体1的内部结构的概略的立体图。探测器100进行在晶片W上形成的半导体器件等器件(未图示)的电气特性的检查。如图1所示，探测器100具备主体1、与该主体1相邻配置的装载部2以及配置为覆盖主体1的测试头3。主体1是内部空心的框体，收纳载置晶片W的工作台5。在主体1的顶棚部1a形成有开口部1b。开口部1b位于载置于工作台5的晶片W的上方，大致圆板状的探针卡支架(未图示)与该开口部1b卡合。该探针卡支架保持图2的圆板状的探针卡4，探针卡4通过该探针卡支架与载置于工作台5的晶片W对置配置。装载部2取出收纳于作为搬运容器的环箍(未图示)的晶片W并向主体1的工作台5搬运。另外，装载部2从工作台5接受器件的电气特性的检查结束后的晶片，并向环箍收纳。测试头3具有立方体形状，构成为能够通过设置于主体1的铰接机构6向上方转动。测试头3以从上方覆盖主体1的状态经由未图示的接触环与探针卡4电连接。测试头3具有存储表示从探针卡4传输的器件的电气特性的电信号作为测量数据，并且基于测量数据判定器件有无电气缺陷的功能。如图2所示，工作台5配置在基台10上，具有沿着图中的X方向移动的X方向移动单元11、沿着图中的Y方向移动的Y方向移动单元12以及沿着图中所示的Z方向移动的Z方向移动单元13。X方向移动单元11通过滚珠丝杠11a的转动使工作台5沿着向X方向延伸的导轨14向X方向高精度地移动。滚珠丝杠11a通过马达(未图示)被转动。另外，能够通过与该马达组合的编码器(未图示)检测工作台5的移动量。Y方向移动单元12通过滚珠丝杠12a的转动使工作台5沿着向Y方向延伸的导轨15向Y方向高精度地移动。滚珠丝杠12a通过马达12b被转动。另外，能够通过与该马达1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测器，是使探头与在晶片上形成的电极接触来进行检查的探测器，其特征在于，具备：探头位置检测相机，为了进行上述晶片的电极与上述探头的相对的对位而检测上述探头的前端位置；探头高度检测器，与上述探头位置检测相机分别设置，检测上述探头的前端距离基准面的高度，上述基准面作为上述探头位置检测相机的高度的基准；调整机构，基于上述探头高度检测器的检测结果调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及修正机构，基于通过上述调整机构调整上述距离后的上述探头位置检测相机所拍摄到的上述探头的拍摄数据，修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。

【技术特征摘要】
2017.12.20 JP 2017-2438271.一种探测器，是使探头与在晶片上形成的电极接触来进行检查的探测器，其特征在于，具备：探头位置检测相机，为了进行上述晶片的电极与上述探头的相对的对位而检测上述探头的前端位置；探头高度检测器，与上述探头位置检测相机分别设置，检测上述探头的前端距离基准面的高度，上述基准面作为上述探头位置检测相机的高度的基准；调整机构，基于上述探头高度检测器的检测结果调整上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离；以及修正机构，基于通过上述调整机构调整上述距离后的上述探头位置检测相机所拍摄到的上述探头的拍摄数据，修正上述探头的前端与上述探头位置检测相机的距离。2.根据权利要求1所述的探测器，其特征在于，上述探头高度检测器具有构成为能够沿高度方向移动并与上述探头的前端接触的接触部，上述探头的前端距离上述基准面的高度是上述探头的前端与上述接触部接触时...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真二郎，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP