研磨装置及研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种实现CMP研磨浆料的使用量的削减的研磨装置及研磨方法。该研磨装置从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对被研磨物的表面的金属进行连续研磨，其中，该研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向第二研磨单元供给用于作用于被研磨物的CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在第二研磨单元的研磨中使用的CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向第一研磨单元供给所回收的CMP研磨浆料的旧液。

Grinding Device and Grinding Method

The invention provides a grinding device and a grinding method for reducing the use amount of CMP grinding slurry. The grinding device conveys sheet-like abrasives with metal on the surface from upstream to downstream, and continuously grinds the metal on the surface of the abrasives. Among them, the grinding device has: a first grinding unit, which grinds the abrasives on the upstream side; and a second grinding unit, which is grinded on the downstream side. Material grinding; new slurry nozzle, which supplies new liquid for CMP grinding slurry acting on the abrasive to the second grinding unit; recovery mechanism, which recycles the old liquid of CMP grinding slurry used in the grinding of the second grinding unit; and old slurry nozzle, which supplies the recovered CMP grinding slurry to the first grinding unit. Old liquid of material.

【技术实现步骤摘要】
研磨装置及研磨方法
本专利技术涉及使用含有研磨剂的研磨浆料研磨去除连续的被研磨物的表面的金属膜的研磨装置的技术，涉及将研磨后的研磨浆料回收并再次利用的研磨装置和研磨方法。
技术介绍
以往，在金属或玻璃板等的研磨中，例如使用混合了被称为磨粒的粒状研磨剂和水而得到的研磨浆料。具体而言，向被研磨面(被实施研磨的面)供给研磨浆料，并且通过研磨垫等研磨机构对该被研磨面一边按压一边打磨。这种技术还用于半导体等。另外，在希望更加高速地去除被研磨面的情况下，有时使用在研磨浆料中附加了相对于被研磨材料具有蚀刻性能的成分的被称为CMP浆料的研磨浆料进行研磨。作为该CMP浆料中含有的研磨剂，大多为胶态氧化硅等昂贵材料，如果仅使用一次就丢弃研磨浆料，则导致研磨剂的成本增大。因此，公知有如下的研磨装置：在被研磨构件的研磨结束后，立即从被研磨构件去除所使用的研磨浆料，并且将所去除的研磨浆料回收并再次利用(例如参照“专利文献1”)。另一方面，被研磨对象物的基材也存在各种基材，近年来，除了刚性较大的基材以外，还期望进行柔软基材的研磨。通过使这些柔软的基材成为网状进行使用，基于卷对卷的材料供给方法中的制造方法逐渐变得容易，期待量产化效果较大的网状处理。因此，需要使用低价且高品质地去除在具有柔软性的网状基材表面形成的金属膜的方法的、基于卷对卷的材料供给方式中的薄膜表面的连续研磨装置和方法。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-103223号公报如上所述，如果用尽包含昂贵的研磨材料的CMP研磨浆料，则存在研磨材料成本的增加、由于排液量体积增大而引起的环境负荷的增加或确定与研磨浆料更换相伴的各种条件所需时间的增加等问题。
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此，本专利技术的目的在于，提供使研磨浆料再循环的研磨装置。用于解决课题的手段本专利技术的研磨装置从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨，其中，所述研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行所述被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行所述被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向所述第二研磨单元供给用于作用于所述被研磨物的CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。专利技术效果如上所述，根据本专利技术的研磨装置和研磨方法，能够削减研磨浆料的使用量。附图说明图1是示出实施方式一的研磨装置的结构的示意图。图2是示出实施方式一的研磨装置中的研磨浆料的新液使用量的变化的图表。图3是示出利用实施方式一的研磨装置进行研磨后的被研磨物表面的金属残留量的图表。图4是示出实施方式二的研磨装置的结构的概略图。图5是示出研磨浆料内的过氧化氢浓度与研磨去除率的关系的图表。图6是对过氧化氢浓度进行了调整的情况下和未进行调整的情况下的研磨去除率与过氧化氢浓度的变化的图表。图7是示出实施方式三的研磨装置的结构的概略图。图8是示出使研磨浆料内的金属离子成分变化的情况下的被研磨面的表面粗糙度的变化的关系的图。符号说明100、100a、100b研磨装置101片状被研磨物102薄膜运送机构103第一研磨单元104第二研磨单元105第一研磨工具106第一空气喷嘴107第一溜槽108第二研磨工具109第二空气喷嘴110第二溜槽111研磨浆料新液送液泵112研磨浆料旧液送液泵400浓度测定单元401研磨浆料旧液罐402泵403滴定用罐404泵405氧化还原电位测定单元406泵407搅拌桨410浓度调整单元700金属离子测定单元701研磨浆料旧液罐702泵703滴定用罐704泵705氧化还原电位测定单元706废液泵707废液罐710废弃机构具体实施方式第一方式的研磨装置从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨，其中，所述研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行所述被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行所述被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向所述第二研磨单元供给用于作用于所述被研磨物的CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。在上述第一方式的基础上，第二方式的研磨装置可以是，所述研磨装置还具有：浓度测定单元，其测定所回收的所述CMP研磨浆料的旧液的过氧化氢浓度；以及浓度调整单元，其将所述CMP研磨浆料的旧液的过氧化氢浓度调整为规定的浓度。在上述第二方式的基础上，第三方式的研磨装置可以是，过氧化氢的所述规定的浓度为0.5wt％以上且0.82wt％以下。在上述第一～第三方式中的任一个方式的基础上，第四方式的研磨装置可以是，所述研磨装置还具有：金属离子测定单元，其测定所回收的所述CMP研磨浆料的旧液中的构成所述金属的金属离子成分；以及废弃机构，其在所述CMP研磨浆料的旧液的所述金属离子成分超过300g/L的情况下，废弃所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。在上述第一～第四方式中的任一个方式的基础上，第五方式的研磨装置可以是，所述金属由铜构成。第六方式的研磨方法使用上述第一～第五方式中的任一个方式的所述研磨装置进行被研磨物的研磨。下面，参照附图对实施方式的研磨装置和研磨方法进行说明。需要说明的是，在附图中，对实质上相同的构件标注相同符号。(实施方式一)下面，利用图1对本专利技术的实施方式一的研磨装置100进行说明。图1是示出本专利技术的实施方式一的研磨装置100的结构的概略图。该研磨装置100是如下的研磨装置：使用由研磨剂和水等构成的CMP研磨浆料，例如对作为被研磨物101的薄膜表面的金属箔进行研磨，并且将研磨后的研磨浆料回收并再次利用。该研磨装置100由沿着箭头方向运送附着有研磨浆料的连续的片状被研磨物101的运送机构102、上游侧的第一研磨单元103以及下游侧的第二研磨单元104构成。第一研磨单元103和第二研磨单元104分别具有第一和第二研磨工具105、108、第一和第二空气喷嘴106、109及第一和第二溜槽107、110。通过第一和第二研磨工具105、108对所运送的片状被研磨物101的表面的金属箔进行研磨。通过第一和第二空气喷嘴106、109，从片状被研磨物101的表面去除相对于由运送机构102运送的连续的片状被研磨物101附着于表面的研磨后的CMP研磨浆料。通过配置在运送机构的下方的第一和第二溜槽107、110对通过所述压缩空气从所述薄膜101去除的研磨浆料承接并回收。另外，作为供给研磨浆料的方法，本研磨装置100具有用于定量供给研磨浆料的新液的研磨浆料新液送液泵111、以及用于再次定量输送所回收的研磨浆料的旧液(浆料废液)的研磨浆料旧液送液泵112。这里，对该研磨装置100的实际动作进行说明。使用由通过聚氨酯等在表面进行涂层的辊等构成的运送机构102，以一定速度供给在卷状态下被供给的片状被研磨物101。在所供给的所述片状被研磨物101中，位于第一研磨单元中的第一研磨工具105通过未图示的加压单元而被按压到被研磨物101上并进行旋转，由此去除片状被研磨物101的表面的金属膜。需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨装置，其从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨，其中，所述研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行所述被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行所述被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向所述第二研磨单元供给CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。

【技术特征摘要】
2017.12.20 JP 2017-2441691.一种研磨装置，其从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨，其中，所述研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行所述被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行所述被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向所述第二研磨单元供给CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，所述研磨装置还具有：浓度测定单元，其测定所回收的所述CM...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雄士，藤井庆太郎，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP