氧化亚铜颗粒、其制造方法、光烧结型组合物、使用该光烧结型组合物的导电膜的形成方法和氧化亚铜颗粒糊剂技术

技术编号:21459193 阅读:52 留言:0更新日期:2019-06-26 06:35
一种光烧结型组合物,其含有氧化亚铜颗粒和溶剂,上述氧化亚铜颗粒含有选自锡、锰、钒、铈和银中的至少1种的添加元素。氧化亚铜颗粒优选含有1ppm~30000ppm的锡作为添加元素。另外,光烧结型组合物的优选的配合为3质量%~80质量%的氧化亚铜颗粒和20质量%~97质量%的溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氧化亚铜颗粒、其制造方法、光烧结型组合物、使用该光烧结型组合物的导电膜的形成方法和氧化亚铜颗粒糊剂
本专利技术涉及氧化亚铜颗粒、其制造方法、光烧结型组合物、使用该光烧结型组合物的导电膜的形成方法和氧化亚铜颗粒糊剂。
技术介绍
作为在基材上形成导电膜的方法,已知将金属氧化物颗粒的分散体涂布在基材上而形成涂膜之后、对该涂膜实施加热处理或光照射处理并使其烧结的技术(例如参照专利文献1)。特别是实施光照射处理的方法,由于能够在低温下使其烧结,因而具有能够适用于耐热性低的树脂基材的优点。作为能够在这样的用途中使用的氧化亚铜颗粒,例如在专利文献2中公开了一种氧化亚铜粉末,其通过将碱溶液和添加有2价铁离子的含铜离子的溶液中的一方添加到另一方中,生成氢氧化铜,之后添加还原剂还原析出氧化亚铜颗粒而得到,该氧化亚铜粉末利用扫描型电子显微镜测得的平均一次粒径在0.5μm以下,并且含有30ppm以上的铁。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-71963号公报专利文献2:日本特开2014-5188号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术的专利技术人使用专利文献2中记载的氧化亚铜粉末的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氧化亚铜颗粒,其特征在于:含有选自锡、锰、钒、铈和银中的至少1种的添加元素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.17 JP 2016-2239691.一种氧化亚铜颗粒,其特征在于:含有选自锡、锰、钒、铈和银中的至少1种的添加元素。2.根据权利要求1所述的氧化亚铜颗粒,其特征在于:所述添加物为锡且其含量为1ppm~30000ppm。3.根据权利要求1或2所述的氧化亚铜颗粒,其特征在于:平均一次粒径为1nm~1000nm。4.一种氧化亚铜颗粒的制造方法,其特征在于:将含有铜离子以及选自2价的锡离子、2价的锰离子、4价的钒离子、3价的铈离子和1价的银离子中的至少1种的添加离子的水溶液与碱溶液混合而生成氢氧化铜,之后添加还原剂,还原析出氧化亚铜颗粒。5.根据权利要求4所述的氧化亚铜颗粒的制造方法,其特征在于:使用相对于1摩尔所述铜离子含有0.001摩尔~0.1摩尔所述添加离子的水溶液。6.一种光烧结型组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员:德武茉里阿部真二
申请(专利权)人:日本化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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