激光热处理装置和处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种激光热处理装置，包括：激光器、光源调整模块、工件台模块和工件旋转模块，所述工件旋转模块安装在所述工件台模块上，所述激光器发出的光经所述光源调整模块调整后形成光斑，所述工件台模块带动工件接收所述光斑，所述工件旋转模块配置为带动所述工件旋转以使所述光斑照射区域覆盖所述工件的待处理区域。本发明专利技术还提供了一种激光热处理装置和处理方法,通过工件旋转模块带动工件旋转实现对工件的激光热处理，产率将直接和工件台转速，以及旋转的圈数直接相关，提升了热处理效率。

【技术实现步骤摘要】
激光热处理装置和处理方法
本专利技术涉及激光热处理领域，尤其是一种激光热处理装置和处理方法。
技术介绍
激光热处理应用越来越广泛，主要领域包括：IC前道USJ、TFT的LTPS激光晶化、IGBT背面退火和LED激光剥离等新兴应用领域。各应用领域工艺不同，对设备的需求也存在着差异。IGBT作为新型功率半导体器件又称绝缘栅双极型晶体管，是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。它问世近三十年，已做到8吋硅晶片、6500伏的高水平。国内IGBT行业与国外相比还存在巨大差距，主要是芯片生产技术上，包括芯片设计、制造和封装环节。特别是IGBT制造工艺虽与集成电路有相似之处，但集成电路厂没有功率电子的生产工艺。设计思路也不一样。单就承受电压来说要达到数千伏，硅片厚度减薄至40μm及以下，远远超过了集成电路，需要专门对应开发的背面工艺设备，如高能离子注入，激光退火设备，Taiko减薄设备，质子辐照设备等。针对背面工艺的不断优化过程，也是新材料、新工艺不断被研究、开发和拓展的过程。高亮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光热处理装置，其特征在于，包括：激光器、光源调整模块、工件台模块和工件旋转模块，所述工件旋转模块安装在所述工件台模块上，所述激光器发出的光经所述光源调整模块调整后形成光斑，所述工件台模块带动工件接收所述光斑，所述工件旋转模块配置为带动所述工件旋转以使所述光斑照射区域覆盖所述工件的待处理区域。

【技术特征摘要】
1.一种激光热处理装置，其特征在于，包括：激光器、光源调整模块、工件台模块和工件旋转模块，所述工件旋转模块安装在所述工件台模块上，所述激光器发出的光经所述光源调整模块调整后形成光斑，所述工件台模块带动工件接收所述光斑，所述工件旋转模块配置为带动所述工件旋转以使所述光斑照射区域覆盖所述工件的待处理区域。2.如权利要求1所述的激光热处理装置，其特征在于，所述工件设置在所述工件旋转模块上，且配置为与光斑入射方向垂直。3.如权利要求2所述的激光热处理装置，其特征在于，所述工件为圆形，所述工件旋转模块的旋转轴与所述工件圆心所在轴同轴设置。4.如权利要求3所述的激光热处理装置，其特征在于，所述光斑尺寸等于工件的直径或半径。5.如权利要求1所述的激光热处理装置，其特征在于，所述光源调整模块包括配置为产生线性平顶光斑的线性调整组件。6.如权利要求5所述的激光热处理装置，其特征在于，所述光源调整模块还包括光斑补偿组件，所述光斑补偿组件配置为对光斑能量进行能量补偿以使得在工件被处理的表面上光斑能量均匀分布。7.如权利要求5所述的激光热处理装置，其特征在于，所述线性调整组件包括光学镜片组件和物镜，所述激光器产生的光经所述光学镜片组件和物镜处理后形成光斑。8.如权利要求1所述的激光热处理装置，其特征在于，所述激光热处理装置还包括第一监测模块和第二监测模块，所述第一监测模块配置为监测未照射至工件时所述光斑的形貌，所述第二监测模块配置为监测照射至工件后光斑的形貌，并在与所述第一监测模块检测结果满足预设条件时产生提醒信息。9.一种激光热处理方法，其特征在于，包括：S1：将激光器发出的光...

【专利技术属性】
技术研发人员：周炯，李志丹，张俊，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31