陶瓷基封装LED光源组件及其组装工艺制造技术

本发明专利技术公开了陶瓷基封装LED光源组件及其组装工艺，它包括焊接有陶瓷基LED光源的铝基线路板（2）、铝光杯（3）和驱动线路板（4），所述铝基线路板上方安装有连接器（1），所述连接器包括绝缘基座（5）和位于绝缘基座中央的供铝基线路板嵌入的开口部，所述开口部外围的绝缘基座上嵌设有导电金属片，所述导电金属片的一端具有向下露出绝缘基座底部的接触部（6），所述导电金属片的另一端具有向绝缘基座下方延伸的折弯部（7），所述接触部与铝基线路板电连接，所述折弯部位于铝基线路板的外侧并与驱动线路板电连接，所述绝缘基座底部还对称分布有与驱动线路板卡扣连接的弹簧扣（8）。本发明专利技术的有益效果是大大提高了组装效率，节约了人工成本。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷基封装LED光源组件及其组装工艺
本专利技术涉及半导体封装及应用灯具领域，尤其涉及陶瓷基封装LED光源组件及其组装工艺。
技术介绍
目前市场上通用的LED光源组件如图1所示，包括铝基线路板、陶瓷基LED光源、铝光杯和驱动线路板（焊接有电阻等电子器件及导线等），通过T型钉将铝基线路板安装在驱动线路板上，其中的铝基线路板由于工艺要求，必须采用导通孔内灌胶绝缘工艺加工完成，因目前工艺技术制造能力有限，导致其制作加工工艺复杂，产出良品率不高，生产效率低下，成本高；组装过程中，因为要安装4根T型连通钉，无法机器化批量作业，必须人工安装，然后焊接，安装效率低的同时人工成本也在逐年提高。中国技术专利公开号CN204739443U公开了一种高光效LED光源，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设有若干LED发光单元，所述的铝基线路板上方设有导光穹顶，所述的LED发光单元和铝基线路板均被导光穹顶覆盖，该LED光源依然存在需要用T型连通钉安装铝基线路板的问题；又如中国技术专利公告号CN203895644U公开了一种用于LED照明铝基线路板安装的连接器，其结构包括壳体和接触件，所述壳体下方通过分隔条设置有两个插口，壳体两侧设置有挡边，壳体上方设置有左凹槽和右凹槽，所述的左、右凹槽内插嵌固定所述接触件，所述的插口侧壁前端设置有卡端槽，这种连接器结构复杂，用于焊接在铝基线路板上用于导通电路，并没有对铝基线路板与驱动线路板的安装方式做出改进。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的LED光源组件在组装时由于铝基线路板与驱动线路板的连接采用T型钉，导致组装效率低，组装成本高，为此提供一种陶瓷基封装LED光源组件及其组装工艺。本专利技术的技术方案是：陶瓷基封装LED光源组件,它包括焊接有陶瓷基LED光源的铝基线路板、铝光杯和驱动线路板，所述铝基线路板上方安装有将铝基线路板固定在驱动线路板上的连接器，所述连接器包括绝缘基座和位于绝缘基座中央的供铝基线路板嵌入的开口部，所述开口部外围的绝缘基座上嵌设有导电金属片，所述导电金属片的一端具有向下露出绝缘基座底部的接触部，所述导电金属片的另一端具有向绝缘基座下方延伸的折弯部，所述接触部与铝基线路板电连接，所述折弯部位于铝基线路板的外侧并与驱动线路板电连接，所述绝缘基座底部还对称分布有与驱动线路板卡扣连接的弹簧扣。上述方案中所述接触部为向上折弯翘曲的弧形。上述方案中所述导电金属片是铜片/合金金属片。上述方案中所述折弯部呈圆柱形。上述方案中绝缘基座为工程塑料注塑加工而成。陶瓷基封装LED光源组件的组装工艺,它包括以下步骤：将焊接有陶瓷基LED光源的铝基线路板放入绝缘基座的开口部内，接触部与铝基线路板连接导通，将绝缘基座放入铝光杯内的杯底，将驱动线路板放在铝光杯的杯底处，使得折弯部与驱动线路板接触，弹簧扣与驱动线路板卡扣连接，完成对陶瓷基封装LED光源组件的组装。本专利技术的有益效果是将陶瓷基LED光源内置于铝基线路板中，并通过连接器的接触部导通连接，折弯部与线路驱动板导通连接，线路驱动板通过导线与外界电源连通，连接器的弹簧扣与线路驱动板卡扣连接，大大提高了组装效率，节约了人工成本。附图说明图1是现有陶瓷基封装LED光源组件装配示意图；图2是本专利技术的装配示意图；图3是图2中连接器示意图；图4是连接器与铝基线路板组装示意图；图5是连接器与线路驱动板组装示意图；图中，1、连接器，2、铝基线路板，3、铝光杯，4、驱动线路板，5、绝缘基座，6、接触部，7、折弯部，8、弹簧扣。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。实施例1:陶瓷基封装LED光源组件,它包括铝基线路板2、陶瓷基LED光源、铝光杯3和驱动线路板4，所述陶瓷基LED光源焊接在铝基线路板中央，所述铝基线路板上方安装有将铝基线路板固定在驱动线路板上的连接器1，所述连接器包括绝缘基座5和位于绝缘基座中央的供铝基线路板嵌入的开口部，绝缘基座为ABS+PC注塑加工而成，所述开口部外围的绝缘基座上嵌设有铜片，所述铜片的一端具有向下露出绝缘基座底部的接触部6，接触部呈向上折弯翘曲的弧形，所述导电金属片的另一端具有向绝缘基座下方延伸的折弯部7，折弯部呈圆柱形。所述接触部与铝基线路板电连接，所述折弯部位于铝基线路板的外侧并与驱动线路板电连接，所述绝缘基座底部还对称分布有与驱动线路板卡扣连接的弹簧扣8。实施例2：与实施例1的区别在于开口部外围的绝缘基座上嵌设有银片。实施例3：与实施例1的区别在于开口部外围的绝缘基座上嵌设有合金金属片。如图2-5所示，陶瓷基封装LED光源组件的组装工艺,它包括以下步骤：将带有陶瓷基LED光源的铝基线路板放入绝缘基座的开口部内，接触部与铝基线路板连接导通，将绝缘基座放入铝光杯内的杯底，将驱动线路板放在铝光杯的杯底处，使得折弯部与驱动线路板接触，弹簧扣与驱动线路板卡扣连接，完成对陶瓷基封装LED光源组件的组装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷基封装LED光源组件,它包括焊接有陶瓷基LED光源的铝基线路板（2）、铝光杯（3）和驱动线路板（4），其特征是：所述铝基线路板上方安装有将铝基线路板固定在驱动线路板上的连接器（1），所述连接器包括绝缘基座（5）和位于绝缘基座中央的供铝基线路板嵌入的开口部，所述开口部外围的绝缘基座上嵌设有导电金属片，所述导电金属片的一端具有向下露出绝缘基座底部的接触部（6），所述导电金属片的另一端具有向绝缘基座下方延伸的折弯部（7），所述接触部与铝基线路板电连接，所述折弯部位于铝基线路板的外侧并与驱动线路板电连接，所述绝缘基座底部还对称分布有与驱动线路板卡扣连接的弹簧扣（8）。

【技术特征摘要】
1.陶瓷基封装LED光源组件,它包括焊接有陶瓷基LED光源的铝基线路板（2）、铝光杯（3）和驱动线路板（4），其特征是：所述铝基线路板上方安装有将铝基线路板固定在驱动线路板上的连接器（1），所述连接器包括绝缘基座（5）和位于绝缘基座中央的供铝基线路板嵌入的开口部，所述开口部外围的绝缘基座上嵌设有导电金属片，所述导电金属片的一端具有向下露出绝缘基座底部的接触部（6），所述导电金属片的另一端具有向绝缘基座下方延伸的折弯部（7），所述接触部与铝基线路板电连接，所述折弯部位于铝基线路板的外侧并与驱动线路板电连接，所述绝缘基座底部还对称分布有与驱动线路板卡扣连接的弹簧扣（8）。2.如权利要求1所述的陶瓷基封装LED光源组件,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，刘其圣，
申请(专利权)人：青鸟半导体科技铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34