一种电子设备用陶瓷制品制造技术

本发明专利技术涉及一种电子设备用陶瓷制品,采用天然矿物为主要原料,其坯体配方的重量百分比组成为：粘土76～78%、碳酸钡8～9%、滑石6%，铝矾土8～9%，经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品，其中烧结温度为：1280～1320℃、成时间为：4~8h、保温时间为：1h，本发明专利技术制备的电子设备用陶瓷制品导热性好、机械强度高、介电常数低、体积电阻高，不仅节约了紧缺的陶瓷原料，并且符合国家的节能减排政策，因此具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备用陶瓷制品
本专利技术属无机非金属材料（陶瓷）领域，具体是一种电子设备用陶瓷制品。
技术介绍
电子设备用陶瓷制品即绝缘陶瓷，其种类较多，有氧化铝陶瓷、镁质瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、莫来石陶瓷等等。它们的共同特征是具有较好的导热性、较高的机械强度、较低的介电常数及高的体积电阻等等。但是现有的这些装置瓷存在一定程度的不足，如镁质瓷的烧成范围小；氧化铝陶瓷烧结较困难；氧化铍陶瓷虽然其导热性很好，但价格昂贵、而且有放射性；氮化物、碳化物陶瓷需要在非氧化气氛下烧结。因此，目前市场上的销售的电子设备用陶瓷制品都存在一定的缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种成本低廉、烧成温度范围较宽、烧成温度较低、绝缘性能好的电子设备用陶瓷制品。为解决以上技术问题，本专利技术的技术方案是：一种新型装置瓷制品,采用天然矿物为主要原料,其坯体配方的重量百分比组成为：粘土76～78%、碳酸钡8～9%、滑石6%、铝矾土8～9%。所述陶瓷制品的吸水率为0.06～0.09%、抗折强度为90～107MPa、体积电阻＞1013/Ω.cm、介质损耗tgδ为0.001～0.008、介电常数ε为9～11。本专利技术大量采用天然矿物为原料，其来源广泛、烧成范围宽、烧结温度较低，制备的电子设备用陶瓷制品导热性好、机械强度高、介电常数低、体积电阻高，不仅节约了紧缺的陶瓷原料，并且符合国家的节能减排政策，因此具有广阔的市场前景。具体实施方式实施例1：坯体配方的重量百分比组成为：粘土76%、碳酸钡9%、滑石6%、铝矾土9%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、烧成获得制品，其中烧结温度为：1280℃，烧成时间为4小时，保温时间为1小时。实施例2：坯体配方的重量百分比组成为：粘土76%、碳酸钡9%、滑石6%、铝矾土9%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、烧成获得制品，其中烧结温度为：1320℃，烧成时间为7小时，保温时间为1小时。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备用陶瓷制品, 采用天然矿物为主要原料, 其坯体配方的重量百分比组成为：粘土76～78%、碳酸钡8～9%、滑石6%、铝矾土8～9%。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备用陶瓷制品,采用天然矿物为主要原料,其坯体配方的重量百分比组成为：粘土76～78%、碳酸钡8～9%、滑石6%、铝矾土8～9%。2.根据权利要求1所述的陶瓷制品，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟芬，
申请(专利权)人：朱伟芬，
类型：发明
国别省市：江西,36