量测目标测量选配方案的自动选择组成比例

一种方法，包括使用第一模型对多个不同量测目标测量选配方案中的每一个量测目标测量选配方案执行第一模拟，从多个量测目标测量选配方案中选择第一组量测目标测量选配方案，第一组量测目标测量选配方案满足第一规则，使用第二模型对来自第一组的每个量测目标测量选配方案执行第二模拟，以及从第一组中选择第二组量测目标测量选配方案，第二组量测目标测量选配方案满足第二规则，第一模型比第二模型更不准确或更快，和/或第一规则比第二规则限制更少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】量测目标测量选配方案的自动选择相关申请的交叉引用本申请要求于2016年9月1日提交的美国申请62/382,771的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本文的描述涉及光刻设备和工艺，并且更具体地涉及检查或测量由图案化工艺产生或在图案化工艺中使用的对象的工具和方法。
技术介绍
光刻设备可以使用在例如集成电路(IC)或其他器件的制造中。在这种情况下，图案化装置(例如，掩模)可以包含或提供与器件的单个层(“设计布局”)相对应的图案(例如，电路图案)，并且通过诸如通过图案化装置上的图案照射目标部分的方法，该图案可以被转移到在已经涂有一层辐射敏感材料(“抗蚀剂”)的衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个或多个裸片)上。通常，单个衬底包含多个相邻的目标部分，通过光刻设备一次一个目标部分地将图案接连地转移到该目标部分。在一种类型的光刻设备中，整个图案化装置上的图案被一次转移到一个目标部分上；这种设备通常被称为步进器。在通常被称为步进扫描设备的替代设备中，投影光束在给定的参考方向(“扫描”方向)上扫描图案化装置，同时使衬底与该参考方向平行或反平行地同步移动。图案化装置上的图案的不同部分被逐渐转移到一个目标部分。在将图案从图案化装置转移到衬底之前，衬底可以经历各种过程，诸如底涂、抗蚀剂涂覆和软烘烤。在曝光之后，衬底可以经受其他过程，诸如曝光后烘烤(PEB)、显影、硬烘烤以及转移图案的测量/检查。该过程阵列被用作制作器件(例如IC)的单个层的基础。然后，衬底可以经历各种过程，诸如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学机械抛光等，所有这些都旨在完成器件的单个层。如果器件中需要多层，则可以对每层重复这些过程或其变体中的一些或全部。最终，器件将存在于衬底上的每个目标部分中。如果存在多个器件，则通过诸如切割或锯切之类的技术将这些器件彼此分离，从而可以将各个器件安装在载体上、连接到引脚等。因此，诸如半导体器件之类的制造器件通常涉及使用多种制造工艺处理衬底(例如，半导体晶片)以形成器件的各种特征和多个层。通常使用例如沉积、光刻、蚀刻、化学机械抛光和离子注入来制造和处理这些层和特征。可以在衬底上的多个裸片上制造多个器件，然后将其分离成个体器件。该器件制造工艺可以被认为是图案化工艺。图案化工艺涉及诸如使用光刻设备中的图案化装置的光学和/或纳米压印光刻之类的图案化步骤，以将图案化装置上的图案转移到衬底，并且通常但是可选地涉及一个或多个相关的图案处理步骤，诸如通过显影设备的抗蚀剂显影、使用烘烤工具的衬底烘烤、使用蚀刻设备的使用图案的蚀刻等。
技术实现思路
在图案化工艺期间或之后，可以执行一个或多个测量，例如，以确定一个或多个图案的对准误差、套刻误差或关键尺寸。为了便于测量，可以在衬底上的一个或多个层中形成量测目标。可以通过反复试验和/或基于先前经验的经验法则，从潜在无限的量测目标设计池中手动执行一个或多个期望的量测目标的选择。例如，人们可以从量测目标设计开始，关于量测目标设计执行模拟，并且基于先前的经验来确定量测目标设计是否足够好。然后，可以对另一个量测目标设计重复该过程，直到选择一个或多个可接受的量测目标设计(以用作为图案化工艺中的一个或多个量测目标)。不幸的是，由于计算复杂性，这种模拟会花费很长时间。因此，这种选择过程可能是耗时的，甚至无法有效地评估池中的所有量测目标设计，特别是当池中的量测目标设计的数量很大时。结果，可能仅仅评估了池中的一部分量测目标设计。因此，可能错过高质量的量测目标设计。另外，选择过程可能不会自动执行。相反，可以对初始量测目标设计池和/或对是否选择评估中的量测目标设计进行判断调用。结果，不同的人可能选择不同的目标。选择的质量可以取决于执行选择的人的先前经验，使得例如正确的量测目标设计由于缺乏经验而可能不被选择。在一些示例中，经验丰富的人可能需要参与到选择过程中以确保选择质量。这会使选择过程效率低下。因此，例如，期望一种快速且自动的过程用于选择用于在图案化工艺中创建一个或多个量测目标的一个或多个量测目标设计。在一个实施例中，提供了一种方法，包括：由硬件计算机使用第一模型对多个不同量测目标测量选配方案中的每一个量测目标测量选配方案执行第一模拟；从所述多个量测目标测量选配方案中选择第一组量测目标测量选配方案，所述第一组量测目标测量选配方案满足第一规则；由所述计算机使用第二模型对来自所述第一组的每个量测目标测量选配方案进行第二模拟；以及从所述第一组中选择第二组量测目标测量选配方案，所述第二组量测目标测量选配方案满足第二规则，所述第一模型比所述第二模型更不准确或更快，和/或所述第一规则比所述第二规则限制更少。在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括其上记录有指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令在由计算机执行时实现本文的方法。附图说明图1A是光刻系统的各种子系统的框图。图1B示意性地描绘了光刻单元或簇的实施例；图2A示意性地描绘了示例性检查设备和量测技术；图2B是针对给定照射方向的目标的衍射光谱的示意性细节。图2C是一对照射孔径的示意图，其提供了在使用测量设备用于例如基于衍射的套刻测量中的照射模式。图2D是一对照射孔径的示意图，其提供了在使用测量设备用于例如基于衍射的套刻测量中的照射模式。图2E描绘了多个周期性结构(例如，多个光栅)目标的形式和在对象上的测量光斑的轮廓。图2F描绘了使用例如图2A的设备所获得的图2E的目标的图像。图3示意性地示出了具有两个不同目标P和Q的对象，其中将每个目标的副本放置在对象的四个不同区域中。图4A示出了由量测目标测量选配方案所表示的标称量测目标的示例。图4B至图4C演示了图案化工艺可以影响由量测目标测量选配方案所表示的标称量测目标的可印刷性。图5示出了作为量测目标测量选配方案的参数(水平轴)的函数的量测目标测量选配方案的结果的误差(垂直轴)的示例。图6示出了作为量测目标测量选配方案的参数(水平轴)的函数的量测目标测量选配方案的结果的误差(垂直轴)的示例。图7示出了作为量测目标测量选配方案的参数(水平轴)的函数的量测目标测量选配方案的结果的误差(垂直轴)的示例。图8示意性地示出了用于选择量测目标测量选配方案的方法的流程。图9示意性地示出了用于执行可印刷性检查的方法的流程。图10示意性地示出了用于执行可检测性检查的方法的流程。图11示意性地示出了用于执行鲁棒性检查的方法的流程。图12示意性地示出了用于执行器件相似性检查的方法的流程。图13示意性地示出了用于执行多样性检查的方法的流程。图14是示例计算机系统的框图。图15是光刻设备的示意图。图16是光刻设备的示意图。具体实施方式尽管在本文本中可以具体参考IC的制造，但是应该明确地理解，本文的描述具有许多其他可能的应用。例如，它可以被用于制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测图案、液晶显示板、薄膜磁头等。本领域技术人员将理解，在这种替代应用的上下文中，在本文本中对术语“掩模版”、“晶片”或“裸片”的任何使用应分别视为可与更一般的术语“掩模”、“衬底”和“目标部分”互换。在本文档中，术语“辐射”和“光束”被用来包含所有类型的电磁辐射，包括紫外辐射(例如、具有365nm、248nm、193nm、157nm或126nm的波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，包括：由硬件计算机使用第一模型对多个不同量测目标测量选配方案中的每一个量测目标测量选配方案执行第一模拟；从所述多个量测目标测量选配方案中选择第一组量测目标测量选配方案，所述第一组量测目标测量选配方案满足第一规则；由所述计算机使用第二模型对来自所述第一组的每个量测目标测量选配方案执行第二模拟；和从所述第一组中选择第二组量测目标测量选配方案，所述第二组量测目标测量选配方案满足第二规则，所述第一模型比所述第二模型更不准确或更快、和/或所述第一规则比所述第二规则限制更少。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.01 US 62/382,7711.一种方法，包括：由硬件计算机使用第一模型对多个不同量测目标测量选配方案中的每一个量测目标测量选配方案执行第一模拟；从所述多个量测目标测量选配方案中选择第一组量测目标测量选配方案，所述第一组量测目标测量选配方案满足第一规则；由所述计算机使用第二模型对来自所述第一组的每个量测目标测量选配方案执行第二模拟；和从所述第一组中选择第二组量测目标测量选配方案，所述第二组量测目标测量选配方案满足第二规则，所述第一模型比所述第二模型更不准确或更快、和/或所述第一规则比所述第二规则限制更少。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一模型排除相对于所述第二模型的或者以其它方式可用于所述第一模型的一个或多个谐波或空间频率分量。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一模型具有相对于所述第二模型评估的或者以其它方式可用于所述第一模型的像素的差异。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述差异包括像素的稀疏采样或像素大小的改变。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一规则和所述第二规则是选自以下项中的一项或多项：可检测性阈值、可印刷性阈值、鲁棒性阈值、相似性阈值和/或多样性阈值。6.根据权利要求1所述的方法，其中，使用所述第一模型对所述多个量测目标测量选配方案中的每一个量测目标测量选配方案执行所述第一模拟还包括：使用所述第一模型模拟由检测器检测到的信号，所述信号是辐射光束和量测目标之间的模拟的相互作用的结果。7.根据权利要求6所述的方法，还包括基于模拟信号确定第一量测数据。8.根据权利要求6所述的方法，其中，从所述多个量测目标测量选配方案中选择所述第一组量测目标测量选配方案包括：从所述多个量测目标测量选配方案中选择至少一个量测目标测量选配方案子组，与所述至少一个量测目标测量选配方案子组相关联的所述模拟信号或者从所述模拟信号导出的量测数据满足或跨越第一可检测性阈值。9.根据权利要求6所述的方法，其中，执行所述第一模拟包括：将可变性应用于参数以确定所述模拟信号相对于变化参数的变化的可变性，并且其中，从所述多个量测目标测量选配方案中选择所述第一组量测目标测量选配方案包括：从所述多个量测目标测量选配...

【专利技术属性】
技术研发人员：王代冕，张生睿，范期翔，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL