带隔离膜的增强用薄膜制造技术

技术编号:21439683 阅读:22 留言:0更新日期:2019-06-22 14:35
本发明专利技术提供一种带隔离膜的增强用薄膜,其具有增强用薄膜和隔离膜,能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电,即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离,也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。本发明专利技术的带隔离膜的增强用薄膜具有增强用薄膜P和隔离膜Q,该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2,该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2,该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将该隔离膜Q从该增强用薄膜P剥离时的、该粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带隔离膜的增强用薄膜
本专利技术涉及带隔离膜的增强用薄膜。
技术介绍
为了对光学构件、电子构件等赋予刚性或耐冲击性,有时在该光学构件、电子构件等的露出面侧预先贴合带隔离膜的增强用薄膜而预先进行增强(专利文献1)。但是,存在如下问题:若从贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离,则会产生剥离静电,对该光学构件、电子构件造成损伤。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-234460号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于,提供一种带隔离膜的增强用薄膜,其具有增强用薄膜和隔离膜,且能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电,即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离剥离膜,也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。用于解决问题的方案本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜具有增强用薄膜P和隔离膜Q,该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2,该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2,该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将该隔离膜Q从该增强用薄膜P剥离时的、该粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。在一个实施方式中,上述粘合剂层A2为由粘合剂组合物a2形成的粘合剂层,该粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种。在一个实施方式中,上述有机硅系添加剂为选自含硅氧烷键的化合物、含羟基的有机硅系化合物和含交联性官能团的有机硅系化合物中的至少一种。在一个实施方式中,上述氟系添加剂为选自含氟化合物、含羟基的氟系化合物、以及含交联性官能团的氟系化合物中的至少一种。在一个实施方式中,上述粘合剂组合物a2含有导电成分。在一个实施方式中,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将上述隔离膜Q从上述增强用薄膜P剥离时的,上述粘合剂层A2的表面的表面电阻值为1.0×104Ω~1.0×1012Ω。在一个实施方式中,上述增强用薄膜P依次包含抗静电层A3、基材层A1、以及粘合剂层A2。在一个实施方式中,上述隔离膜Q依次包含脱模层B1、基材层B2、以及抗静电层B3。在一个实施方式中,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将上述隔离膜Q从上述增强用薄膜P剥离后的、上述粘合剂层A2对玻璃板的在温度23℃、湿度50%RH、剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下的初始粘合力为1.0N/25mm以上。在一个实施方式中,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟将上述隔离膜Q从上述增强用薄膜P剥离时的剥离力为0.30N/25mm以下。专利技术的效果根据本专利技术,可提供一种带隔离膜的增强用薄膜,其具有增强用薄膜和隔离膜,能够抑制将隔离膜剥离时可能产生的剥离静电,即便从预先贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧的该带隔离膜的增强用薄膜将隔离膜剥离,也能够减轻对该光学构件、电子构件造成的损伤。附图说明图1为增强用薄膜P的一个实施方式的概略截面图。图2为增强用薄膜P的另一实施方式的概略截面图。图3为隔离膜Q的一个实施方式的概略截面图。图4为隔离膜Q的另一实施方式的概略截面图。图5为本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜的一个实施方式的概略截面图。图6为本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式的概略截面图。图7为本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式的概略截面图。图8为本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜的另一实施方式的概略截面图。具体实施方式在本说明书中表述为“质量”的情况下,也可替换为以往通常惯用作重量的单位的“重量”,反之,在本说明书中表述为“重量”的情况下,也可替换为惯用作表示重量的SI系单位的“质量”。在本说明书中表述为“(甲基)丙烯酸”的情况下,意指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”,表述为“(甲基)丙烯酸酯”的情况下,意指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”,表述为“(甲基)烯丙基”的情况下,意指“烯丙基和/或甲基烯丙基”,表述为“(甲基)丙烯醛”的情况下,意指“丙烯醛和/或甲基丙烯醛”。《《带隔离膜的增强用薄膜》》本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜为具有增强用薄膜P和隔离膜Q的带隔离膜的增强用薄膜。本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜只要具有增强用薄膜P和隔离膜Q,则可在无损本专利技术的效果的范围内具有任意适当的其他层。在本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜中,增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2,隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2,粘合剂层A2与脱模层B1直接层叠。作为本专利技术的带隔离膜的增强用薄膜的厚度,可在无损本专利技术的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度,优选为9μm~1300μm,更优选为20μm~1050μm,进一步优选为35μm~900μm,特别优选为45μm~750μm。《增强用薄膜P》作为增强用薄膜P的厚度,可在无损本专利技术的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度,优选为5μm~800μm,更优选为10μm~650μm,进一步优选为20μm~550μm,特别优选为25μm~450μm。增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2。增强用薄膜P只要包含基材层A1和粘合剂层A2,则可在无损本专利技术的效果的范围内根据目的而包含任意适当的其他层。增强用薄膜P的一个实施方式如图1所示,包含基材层A1和粘合剂层A2。增强用薄膜P也可依次包含抗静电层A3、基材层A1、以及粘合剂层A2。增强用薄膜P的另一实施方式如图2所示,包含抗静电层A3、基材层A1、以及粘合剂层A2。<基材层A1>作为基材层A1,可在无损本专利技术的效果的范围内根据目的而采用由任意适当的材料形成的基材。作为这样的材料,例如可列举:树脂片、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片、发泡片、它们的层叠体(尤其是包含树脂片的层叠体)等。作为构成树脂片的树脂,例如可列举:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系树脂、聚碳酸酯、三乙酰纤维素(TAC)、聚砜、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系树脂、聚醚醚酮(PEEK)、环状烯烃系聚合物等。作为无纺布,可列举:含有马尼拉麻的无纺布等基于具有耐热性的天然纤维的无纺布;聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、酯系树脂无纺布等合成树脂无纺布等。基材层A1可仅为1层,也可为2层以上。作为基材层A1的厚度,可在无损本专利技术的效果的范围内根据目的而采用任意适当的厚度。作为这样的厚度,优选为4μm~500μm,更优选为10μm~400μm,进一步优选为15μm~350μm,特别优选为20μm~300μm。基材层A1也可含有抗静电剂。作为含有抗静电剂的基材层A1,例如可使用混炼有抗静电剂的树脂片。这样的树脂片可由含有树脂和抗静电剂的基材层A1形成用组合物形成。基材层A1本身也可作为抗静电剂发挥作用。例如,采用金属箔作为基材层A1的材料的情况下,基材层A1本身可作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带隔离膜的增强用薄膜,其具有增强用薄膜P和隔离膜Q,该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2,该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2,该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将该隔离膜Q从该增强用薄膜P剥离时的、该粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.10 JP 2016-2196221.一种带隔离膜的增强用薄膜,其具有增强用薄膜P和隔离膜Q,该增强用薄膜P包含基材层A1和粘合剂层A2,该隔离膜Q包含脱模层B1和基材层B2,该粘合剂层A2与该脱模层B1直接层叠,在温度23℃、湿度50%RH下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟将该隔离膜Q从该增强用薄膜P剥离时的、该粘合剂层A2的表面的剥离静电压为5.0kV以下。2.根据权利要求1所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述粘合剂层A2为由粘合剂组合物a2形成的粘合剂层,该粘合剂组合物a2含有选自有机硅系添加剂和氟系添加剂中的至少一种。3.根据权利要求2所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述有机硅系添加剂为选自含硅氧烷键的化合物、含羟基的有机硅系化合物、以和含交联性官能团的有机硅系化合物中的至少一种。4.根据权利要求2所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述氟系添加剂为选自含氟化合物、含羟基的氟系化合物、和含交联性官能团的氟系化合物中的至少一种。5.根据权利要求2~4中任一项所述的带隔离膜的增强用薄膜,其中,所述粘合剂组合物a2含有导电成分。6...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐佐木翔悟徐创矢设乐浩司越智元气
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1