新型的陶瓷粒子复合材料制造技术

提供一种具有生物亲和性下降和溶解性变化得到极大抑制、且粒径更小的磷酸钙烧结体粒子的陶瓷粒子剥离性复合材料。一种陶瓷粒子剥离性复合材料，其特征在于，其为包含陶瓷粒子和基材的复合材料，上述陶瓷粒子与上述基材化学键合、或者上述陶瓷粒子以物理方式附着或埋设于上述基材，上述陶瓷粒子的粒径在10nm～700nm的范围内，上述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，上述陶瓷粒子不含碳酸钙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】新型的陶瓷粒子复合材料
本专利技术涉及新型的陶瓷粒子复合材料。
技术介绍
羟基磷灰石(后文有时简记为HAp)等磷酸钙作为生物亲和性材料被广泛用于医疗领域。特别是将基材的表面用磷酸钙覆盖了的复合材料，其由于细胞粘附性高而被期待作为导管等经皮器件来应用。例如，提出了使环状丝心蛋白等柔软的高分子基材的表面结合磷酸钙的微粒、并用于经皮器件的技术(专利文献1)。在此，在将以往的HAp用于生物材料时，为了降低在生物体内的溶解性或分解性，而提出了使其在高温下烧成而制作高结晶化的羟基磷灰石粒子(陶瓷粒子)。但是存在下述问题：在该烧结时，由于羟基磷灰石粒子(一次粒子)间的融合而产生结合，形成一次粒子结合而成的无定形的二次粒子，分散性和比表面积降低。因此，专利文献1提出了一种制造方法，其按照在包含烧结前的陶瓷原料的一次粒子的粒子间隔着抗融合剂的方式进行混合而制成混合粒子，将该混合粒子烧结，并在该烧成后洗掉抗融合剂。根据该制造方法，能够得到结晶度高且粒径小的陶瓷粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2010/125686
技术实现思路
专利技术要解决的课题在此，在用途、特别是导入到生物体内的医疗器械中使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷粒子复合材料，其特征在于，其为包含陶瓷粒子和基材的复合材料，所述陶瓷粒子与所述基材化学键合、或者所述陶瓷粒子以物理方式附着或埋设于所述基材，所述陶瓷粒子的粒径在10nm～700nm的范围内，所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，所述陶瓷粒子不含碳酸钙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.30 JP 2016-168651;2016.08.30 JP 2016-168651.一种陶瓷粒子复合材料，其特征在于，其为包含陶瓷粒子和基材的复合材料，所述陶瓷粒子与所述基材化学键合、或者所述陶瓷粒子以物理方式附着或埋设于所述基材，所述陶瓷粒子的粒径在10nm～700nm的范围内，所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，所述陶瓷粒子不含碳酸钙。2.根据权利要求1所述的陶瓷粒子复合材料，其中，所述陶瓷粒子为球状。3.一种陶瓷粒子复合材料，其特征在于，其为包含陶瓷粒子和基材的复合材料，所述陶瓷粒子与所述基材化学键合、或者所述陶瓷粒子以物理方式附着或埋设于所述基材，关于所述陶瓷粒子的粒径，短轴的最大直径为30nm～5μm，长轴为75nm～10μm，沿着c轴方向生长，晶体的纵横比即c轴长/a轴长为1～30，所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，所述陶瓷粒子不含碳酸钙。4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷粒子复合材料，其中，所述陶瓷粒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：小粥康充，青井信雄，能美大辅，河边卡尔和重，
申请(专利权)人：株式会社索夫塞拉，
类型：发明
国别省市：日本,JP