用于软性排线的转接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种转接器，其包含电路板、端子、插头和排线。电路板包含接线脚位。端子包含数个接线端。插头包含凹槽、夹持部及穿孔。排线包含数个导体，且导体的一端具有导体接触部，该导体接触部设置于插头的凹槽中，且藉由插头的夹持部固定。端子的第一接线端设于凹槽中，与导体接触部连接，端子的第二接线端穿过插头的穿孔，与电路板上的接线脚位连接。由于插头中设有夹持部，该夹持部的一对凸部会将导体接线端固定在插头上，使导体接线端不易因为外力脱离插头，进而降低对信号传输质量的影响。本实用新型专利技术转接器便于自动化，整体结构也较为稳固。

【技术实现步骤摘要】
用于软性排线的转接器
本技术为一种转接器，尤指一种用于软性排线的转接器。
技术介绍
软性排线(FlexibleFlatCable，FFC)通常是指在笔记本电脑和手机等高密度电子产品中常见的超薄排线。因其具有电导线柔软弯折的特性，而被广泛应用于各类相关电子产品当中。绝缘置换连接器(Insulation-DisplacementConnector，IDC)是一种电连接器，也可以称为绝缘穿刺触头(Insulation-PiercingContact，IPC)。最初，IDC仅在超低电压的应用中被看到，例如电子、网络和电子或计算器系统部件之间的信号连接。但现在也用于一些家用和工业低压应用中。由于减少了剥除、扭转等过程，拥有安装速度较快的优势。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种转接器，该转接器中的插头包含夹持部，用来固定住软性排线，使其不易因为拉扯脱离连接器。本技术提供提供一种转接器，其包含第一基板、排线、插头及端子。该第一基板上设有第一接线脚位。该排线包含数个导体，每一导体包含导体接线端。该插头设有夹持部及穿孔，该夹持部用来固定该导体接线端。该端子设于该插头中，且该端子包含第一接线端及第二接线端，该第一接线端接触该导体接线端，该第二接线端穿过该穿孔，并连接于该第一接线脚位。依据本技术的实施例，该夹持部包含一对凸部，该对凸部夹持住该导体接线端。依据本技术的实施例，该转接器另包含第二基板，该第二基板上设有第二接线脚位，用来与该第二接线端连接。依据本技术的实施例，该夹持部包含一对凸部，该对凸部用来夹持住该导体接线端。依据本技术的实施例，该第一接线端呈U型，且该第一接线端用来固定该导体接线端。依据本技术的实施例，该第二接线端呈Y型。依据本技术的实施例，该插头包含一凹槽，该第一接线端藉由该凹槽与该插头固定。依据本技术的实施例，该端子包含一对卡合部，该一对卡合部藉由该凹槽将该端子固定于该插头。依据本技术的实施例，该转接器进一步包含一卡槽连接器，该卡槽连接器设有一卡槽接线脚，该卡槽接线脚连接于一卡槽接线脚位，该卡槽接线脚位设于该第一基板上。依据本技术的实施例，该第一基板包含一定位孔，该插头包含一定位柱，该定位柱与该定位孔互相嵌合。依据本技术的实施例，该转接器包含一第二基板，该第二基板包含一第二接线脚位，用来连接该第二接线端。相较于现有技术，本技术的转接器不仅在自动化方面较有优势，整体结构也较为稳固，这是由于插头中设有夹持部，该夹持部的一对凸部会将导体接线端固定在插头上，使导体接线端不易因为外力或其他因素脱离插头，进而降低对信号传输质量的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出进步性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1及图2是本技术较佳实施例的转接器从相反两视角观看的分解图。图3及图4是本技术较佳实施例的转接器从相反两视角观看的立体图。图5是图3中转接器的正面视图。图6为图5沿A-A’切线的剖面图。图7为图5沿B-B’切线的剖面图。图8为图5沿C-C’切线的剖面图。图9为图6中剖面图的局部放大图。图10为图7中剖面图的局部放大图。图11为图8中剖面图的局部放大图。图12及图13为插头从相反两视角观看的立体图。图14为图12的插头的正面视图。图15为端子的立体图。具体实施方式为能进一步了解技术的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，列举较具体的实施例，继以图式、图号详细说明如后。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」、「水平」、「垂直」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。请参阅图1及图2，图1及图2是本技术较佳实施例的转接器100从相反两视角观看的分解图。转接器100包含第一基板110、插头120、数个端子130、排线140、卡槽连接器150及第二基板160。第一基板110上设有第一接线脚位111、卡槽接线脚位112及定位孔113。插头120包含凹槽122、夹持部124、定位柱126及穿孔127。每一端子130包含第一接线端131及第二接线端132。排线140包含数个导体143及外被142，每一导体143包含导体接线端141，导体接线端141与插头120连接，插头120的夹持部124用来固定导体接线端141。卡槽连接器150包含卡槽接线脚151，卡槽接线脚151连接于第一基板110的卡槽接线脚位112。第二基板160包含第二接线脚位161。端子130的第一接线端131设于插头120的凹槽122中，导体接线端141与插头120的第一接线端131连接，插头120的夹持部124将导体接线端141固定在插头120的凹槽122中。端子130的第二接线端132穿过插头120的穿孔127，第二接线端132与第一基板110的第一接线脚位111连接。另一端子130的第二接线端132穿过另一插头120的穿孔127，第二接线端132与第二基板160的第二接线脚位161连接。插头120的定位柱126与第一基板110的定位孔113接合，另一插头120的定位柱126与第二基板160的定位孔113接合。请参阅图3及图4，图3及图4是本技术较佳实施例的转接器100从相反两视角观看的立体图。转接器100包含第一基板110、插头120、排线140、卡槽连接器150及第二基板160。每一插头120与每一排线140的导体143的导体接线端141连接，排线140藉由插头120与第一基板110的第一接线脚位111连接，排线140藉由另一插头120与第二基板160的第二接线脚位161连接。卡槽连接器150包含卡槽接线脚151，卡槽接线脚151与第一基板110的卡槽接线脚位112连接。请参阅图5、图6、图7及图8。图5为图3中，本技术较佳实施例的转接器100的正面视图。图6为图5沿A-A’切线的剖面图。图7为图5沿B-B’切线的剖面图。图8为图5沿C-C’切线的剖面图。请参阅图9、图10及图11。图9为图6中沿A-A’切线的剖面图的局部放大图，图10为图7中沿B-B’切线的剖面图的局部放大图，图11为图8中沿C-C’切线的剖面图的局部放大图。图9示出，端子130设于凹槽122中，排线140的导体143的导体接线端141连接于端子130的第一接线端131，端子130的第二接线端132穿过插头120的穿孔127，连接于第一基板110的第一接线脚位111，外被142将排线140包覆于其中。其中图10标出，插头120包含夹持部124，夹持部124另包含一对凸部125，该对凸部125用来固定导体143的导体接线端141，端子130的第二接线端132穿过插头120的穿孔127，连接于第一基板110的第一接线脚位111，外被142将排线140包覆于其中。其中图11示出排线140中，导体143被绝缘材料144包覆，外被14本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接器，其特征在于，其包含：一第一基板，包含一第一接线脚位；一排线，包含数个导体，每一导体包含一导体接线端；一插头，包含一夹持部，该夹持部用来固定该导体接线端；以及一端子，设于该插头中，该端子包含一第一接线端及一第二接线端，该第一接线端接触该导体接线端，该第二接线端并连接于该第一接线脚位。

【技术特征摘要】
1.一种转接器，其特征在于，其包含：一第一基板，包含一第一接线脚位；一排线，包含数个导体，每一导体包含一导体接线端；一插头，包含一夹持部，该夹持部用来固定该导体接线端；以及一端子，设于该插头中，该端子包含一第一接线端及一第二接线端，该第一接线端接触该导体接线端，该第二接线端并连接于该第一接线脚位。2.如权利要求1所述的转接器，其特征在于，该插头包含一穿孔，该端子的第二接线端穿过该穿孔，并连接于该第一接线脚位。3.如权利要求1所述的转接器，其特征在于，该夹持部包含一对凸部，该对凸部夹持住该导体接线端。4.如权利要求1所述的转接器，其特征在于，该第一接线端呈U型，且该第一接线端用来固定该导体接线端。5.如权利要求1所述的转接器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：金旭伸，
申请(专利权)人：品威电子国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71