一种新型小尺寸UHF RFID近场天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，近场天线主要由接地端、馈电端、第一L型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片、U型耦合贴片和PCB介质基板组成。本实用新型专利技术采用第一L型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片、U型耦合贴片和馈电端共同组成矩形耦合贴片平面结构设计，解决了传统近场环形天线辐射信号差，误读，漏读环境适应性差的问题；矩形耦合贴片之间使用电感电阻电容进行阻抗匹配，更好的解决了传统环形近场天线阻抗不匹配、偏频较大等问题，具有很强的实用性和创新性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型小尺寸UHFRFID近场天线
本技术属于射频识别
，涉及超高频近场天线，特别涉及一种新型小尺寸UHFRFID近场天线。
技术介绍
随着射频识别的兴起，射频识别(RadioFrequencyIdentification,简称RFID)技术是利用射频信号通过反向散射和电磁场耦合的方式实现自动识别和无线数据传输的技术。RFID系统是由读写器，天线和电子标签组成；读写器通过天线发射射频信号给标签，标签再反射信号给读写器天线，建立一个完整的数据传输系统。围绕着天线的场可以划分为两个主要的区域：接近天线的区域称为近场或者菲斯涅耳(Fresnel)区，离天线较远的称为远场或弗朗霍法(Fraunhofer)区。远场区天线读写距离一般在10米以上，而近场区天线读写距离一般在0-1米左右。在射频识别领域，对电子标签有效检测是近场天线检测系统的一大技术问题。既要求必须识读到近场区内的目标电子标签，而不能识读到远场区非目标电子标签，又要避免电子标签被错读、漏读、串读。且在检测系统上近场天线识读距离一般要求为20cm内，有效距离窄；要达到上述要求，因此一种可以满足要求的UHF(UltraHighFrequency,860-960MHz超高频)频段的RFID超高频近场天线就显得尤为重要。传统性能优秀的近场天线往往是尺寸较大，适用于场强覆盖区域较大的应用场合，然而在线性能检测，盘点作业等这些特殊的近场盘点领域，大尺寸近场天线往往表现非常糟糕。现阶段的小尺寸近场天线，多为普通环形天线，近场场强分布不均匀，存在多处盲区，对标签极化要求高，实际使用时，经常会出现错读、串读和漏读的情况。如何设计一种新型小尺寸UHFRFID近场天线，如何克服实际使用中电子标签近场场强分布不均匀及存在多处盲区的问题，成为急需解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种新型小尺寸UHFRFID近场天线，用于解决现有技术中普通环形天线近场场强分布不均匀，实际使用中电子标签被串读、漏读、错读、20cm近场覆盖范围内盲点多的问题。为实现上述目的，本技术提供一种新型小尺寸UHFRFID近场天线，包括PCB介质基板，其特征在于：所述的PCB介质基板左部从前到后依次设置有第二L型耦合贴片、U型耦合贴片、接地端，其中U型耦合贴片的开口方向向右，第二L型耦合贴片的短边在左侧，第二L型耦合贴片的短边与U型耦合贴片的U型底均在左侧且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片的短边与U型耦合贴片的U型底之间设置有焊脚A，U型耦合贴片与接地端之间设置有焊脚B；通过电感焊接在焊脚B上，使U型耦合贴片与接地端电性能相连；第二L型耦合贴片通过电阻电容以焊接的方式焊接在焊脚A上，与U型耦合贴片电性能相连，实现阻容调节；PCB介质基板右部从前到后依次设置有第三L型耦合贴片、第一L型耦合贴片，其中第三L型耦合贴片的短边与第一L型耦合贴片的短边均在右侧且在同一个垂直面上，第三L型耦合贴片的短边与第一L型耦合贴片的短边之间设置有焊脚C；第一L型耦合贴片通过电阻电容以焊接的方式焊接在焊脚C上，与第三L型耦合贴片电性能相连，实现阻容调节；U型耦合贴片开口端的后边右端设置有馈电端，U型耦合贴片与馈电端之间设置有焊脚D；U型耦合贴片通过电容以焊接的方式焊接在焊脚D上，与馈电端电性能相连；接地端通过SMA接头以焊接的方式与馈电端相连，实现射频信号传输；馈电端通过电感以焊接的方式与第一L型耦合贴片相连；第二L型耦合贴片的长边与第三L型耦合贴片的长边均在前方且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片的长边与第三L型耦合贴片的长边之间设置有焊脚E；第三L型耦合贴片通过电阻电容以焊接的方式焊接在焊脚E上，与第二L型耦合贴片电性能相连，实现阻容调节；接地端的右端与第一L型耦合贴片的长边均在后方且在同一个垂直面上，接地端的右端与第一L型耦合贴片的长边之间设置有焊脚F，第一L型耦合贴片通过电容以焊接的方式焊接在焊脚F上，与接地端电性能相连。于本技术的一实施例中，所述的焊脚C在焊脚A的后方，焊脚C在焊脚B的前方。于本技术的一实施例中，所述的焊脚F在焊脚E的右侧，焊脚D在焊脚E的左侧。于本技术的一实施例中，所述的馈电端、第一L型耦合贴片、U型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片组成矩形分段式耦合环型平面结构。于本技术的一实施例中，所述的接地端、馈电端、第一L型耦合贴片、U型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片均采用铜箔材料覆在PCB介质基板上。如上所述，本技术的一种新型小尺寸UHFRFID近场天线，结构合理，解决了传统普通环形天线近场场强分布不均匀的问题；矩形分段式耦合环之间使用电感、电阻、电容进行多节点阻抗匹配，更好的解决了传统普通环形天线20cm近场覆盖范围内盲点多，实际使用中电子标签被串读、漏读、错读等问题，推广应用具有良好的经济效益和社会效益。附图说明图1为本技术的俯视图。图中：11.接地端；12.馈电端；13.第一L型耦合贴片；14.U型耦合贴片；15.第二L型耦合贴片；16.第三L型耦合贴片；17.PCB介质基板。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1所示，本技术提供一种新型小尺寸UHFRFID近场天线，包括PCB介质基板17，其特征在于：所述的PCB介质基板17左部从前到后依次设置有第二L型耦合贴片15、U型耦合贴片14、接地端11，其中U型耦合贴片14的开口方向向右，第二L型耦合贴片15的短边在左侧，第二L型耦合贴片15的短边与U型耦合贴片14的U型底均在左侧且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片15的短边与U型耦合贴片14的U型底之间设置有焊脚A，U型耦合贴片14与接地端11之间设置有焊脚B；PCB介质基板17右部从前到后依次设置有第三L型耦合贴片16、第一L型耦合贴片13，其中第三L型耦合贴片16的短边与第一L型耦合贴片13的短边均在右侧且在同一个垂直面上，第三L型耦合贴片16的短边与第一L型耦合贴片13的短边之间设置有焊脚C；U型耦合贴片14开口端的后边右端设置有馈电端12，U型耦合贴片14与馈电端12之间设置有焊脚D；第二L型耦合贴片15的长边与第三L型耦合贴片16的长边均在前方且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片15的长边与第三L型耦合贴片16的长边之间设置有焊脚E；接地端11的右端与第一L型耦合贴片13的长边均在后方且在同一个垂直面上，接地端11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，包括PCB介质基板(17)，其特征在于：所述的PCB介质基板(17)左部从前到后依次设置有第二L型耦合贴片(15)、U型耦合贴片(14)、接地端(11)，其中U型耦合贴片(14)的开口方向向右，第二L型耦合贴片(15)的短边在左侧，第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底均在左侧且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底之间设置有焊脚A，U型耦合贴片(14)与接地端(11)之间设置有焊脚B；PCB介质基板(17)右部从前到后依次设置有第三L型耦合贴片(16)、第一L型耦合贴片(13)，其中第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边均在右侧且在同一个垂直面上，第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边之间设置有焊脚C；U型耦合贴片(14)开口端的后边右端设置有馈电端(12)，U型耦合贴片(14)与馈电端(12)之间设置有焊脚D；第二L型耦合贴片(15)的长边与第三L型耦合贴片(16)的长边均在前方且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片(15)的长边与第三L型耦合贴片(16)的长边之间设置有焊脚E；接地端(11)的右端与第一L型耦合贴片(13)的长边均在后方且在同一个垂直面上，接地端(11)的右端与第一L型耦合贴片(13)的长边之间设置有焊脚F。...

【技术特征摘要】
1.一种新型小尺寸UHFRFID近场天线，包括PCB介质基板(17)，其特征在于：所述的PCB介质基板(17)左部从前到后依次设置有第二L型耦合贴片(15)、U型耦合贴片(14)、接地端(11)，其中U型耦合贴片(14)的开口方向向右，第二L型耦合贴片(15)的短边在左侧，第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底均在左侧且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底之间设置有焊脚A，U型耦合贴片(14)与接地端(11)之间设置有焊脚B；PCB介质基板(17)右部从前到后依次设置有第三L型耦合贴片(16)、第一L型耦合贴片(13)，其中第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边均在右侧且在同一个垂直面上，第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边之间设置有焊脚C；U型耦合贴片(14)开口端的后边右端设置有馈电端(12)，U型耦合贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵阿旦，叶明超，
申请(专利权)人：上海航天芯锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31