压接治具、点灯测试系统和压接方法技术方案

本公开提供了一种压接治具，能够提升柔性电路板的自动压接成功率，该压接治具包括：承载基台，具有承载面，所述承载面用于承载显示面板和柔性电路板，所述承载面上用于承载柔性电路板的连接器的区域设置有真空吸附孔；吸真空结构，与所述吸附孔背向所述承载面的一端连通，用于进行吸真空处理；压接结构，用于压接所述柔性电路板，以供后续对显示面板进行点灯测试。本公开还提供了一种点灯测试系统和压接方法。

【技术实现步骤摘要】
压接治具、点灯测试系统和压接方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种压接治具、点灯测试系统和压接方法。
技术介绍
点灯测试是显示面板出厂前的一项重要测试环节，点灯测试具体包括如下步骤：首先，利用压接治具压接与显示面板所连接的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，以使得压接治具上的Pin针与柔性电路板上的连接器连接；然后，利用测试模块向压接治具中的指针写入测试信号，该测试信号可传递至产品IC中，以控制显示面板显示测试画面。然而，在实际应用中发现，在利用压接治具压接柔性电路板时，柔性电路板的连接器存在翘起问题，且一旦连接器的翘起高度超过压接治具的最大下压高度，则必然会导致压接失败，从而影响整个点灯测试系统的稼动率和节拍时间(TactTime，简称TT)。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种压接治具、点灯测试系统和压接方法。第一方面，本公开实施例提供了一种压接治具，包括：承载基台，具有承载面，所述承载面用于承载显示面板和柔性电路板，所述承载面上用于承载柔性电路板的指针的区域设置有真空吸附孔；吸真空结构，与所述真空吸附孔背向所述承载面的一端连通，用于进行吸真空处理；压接结构，用于压接所述柔性电路板，以供后续对显示面板进行点灯测试。在一些实施例中，还包括：吹气结构，具有出气口，用于在出气口处于所述柔性电路板背向所述承载面的一侧且与所述柔性电路板正对时，向所述柔性电路板进行吹气处理。在一些实施例中，还包括：机械臂，其朝向所述承载面的一侧设置有提起结构，用于提起所述显示面板；第一驱动结构，用于驱动所机械臂进行运动，以搬运所述显示面板。在一些实施例中，所述吹气结构固定于所述机械臂上，且当所述提起结构与所述显示面板正对时，所述吹气结构的出气口与所述柔性电路板正对。在一些实施例中，所述承载基台的内部设置有容纳腔，所述吸真空结构位于所述容纳腔内。在一些实施例中，所述压接结构包括：支撑结构，具有容纳槽；压头结构，其长度大于所述支撑结构的长度，所述压头结构的第一端与所述支撑结构转动连接，所述压头结构的第二端设置有探针；伸缩结构，其位于所述支撑结构的容纳槽内且能够从支撑结构朝向所述压头结构的一侧表面伸出或缩回，以驱动所述压头结构进行转动；第二驱动结构，用于驱动所述支撑结构进行运动，以调整所述支撑结构和所述压头结构的位置。在一些实施例中，还包括：固定基台，所述承载基台和所述压接结构固定于所述固定基台上。第二方面，本公开还提供了一种点灯测试系统，包括：如上述的压接治具。第三方面，本公开还提供了一种压接方法，所述压接方法基于压接治具，所述压接方法包括：利用所述承载基台的承载面承载所述显示面板和所述柔性电路板；通过所述吸真空结构对所述真空吸附孔进行吸真空处理；利用所述压接结构接所述柔性电路板，以供后续对显示面板进行点灯测试。在一些实施例中，当所述压接治具包括吹气结构时，在所述利用所述压接结构接所述柔性电路板的步骤之前还包括：将所述吹气结构的出气口至于所述柔性电路板背向所述承载面的一侧且与所述柔性电路板正对，利用所述吹气结构向所述柔性电路板进行吹气处理。附图说明图1为柔性电路板的翘起高度与压接成功率的关系曲线图；图2为本公开实施例提供的一种压接治具的结构示意图；图3为本公开中吸真空结构和真空吸附孔的一种结构示意图；图4为图2所示压接治具装载有显示面板和柔性电路板时的结构示意图；图5为本公开中吹气结构和支撑臂的一种结构示意图；图6为吹气结构的出气口与柔性电路板正对时的结构示意图；图7为本公开中压接结构的一种截面示意图；图8为本公开中压接结构压接柔性电路板时的过程示意图；图9为本公开实施例提供的一种压接方法的流程图。图10为本公开实施例提供的另一种压接方法的流程图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的一种压接治具、点灯测试系统和压接方法进行详细描述。在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。将理解的是，虽然本文可以使用术语第一、第二等来描述各种结构，但这些元件不应当受限于这些术语，这些术语仅用于区分一个结构和另一结构。本文所述实施例可借助本公开的理想示意图而参考平面图和/或截面图进行描述。因此，可根据制造技术和/或容限来修改示例图示。因此，实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了元件的区的具体形状，但并不旨在是限制性的。除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。图1为柔性电路板的翘起高度与压接成功率的关系曲线图，如图1所示，其中H为压接治具的最大下压高度，s为柔性电路板的连接器的翘起高度；当翘起高度s小于最大下压高度H时，随着翘起高度s的增大压接治具的压接成功率逐渐减小；当翘起高度s大于或等于最大下压高度H时，压接治具的压接成功率为0；因此，在进行压接前，翘起高度越小越好。现有技术所涉及压接治具无法在压接前对柔性电路板7的翘起高度进行改善，一旦柔性电路板7自身的翘起高度过高，则容易导致压接失败。为解决上述技术问题，本公开提供了一种压接治具、点灯测试系统和压接方法。图2为本公开实施例提供的一种压接治具的结构示意图，图3为本公开中吸真空结构和真空吸附孔的一种结构示意图，图4为图2所示压接治具装载有显示面板和柔性电路板时的结构示意图，如图2至图4所示，该压接治具包括：承载基台1、吸真空结构2和压接结构3；其中，承载基台1具有承载面，承载面用于承载显示面板6和柔性电路板7，承载面上用于承载柔性电路板7的连接器8的区域设置有真空吸附孔4；吸真空结构2与真空吸附孔4背向承载面的一端连通，用于进行吸真空处理；压接结构3用于压接柔性电路板7，以供后续对显示面板6进行点灯测试。承载基台1包括两个承载部分101和102；其中，承载部分101用于承载显示面板6，承载部分101上设置有限位块，用于限制显示面板的承载位置；承载部分102用于承载柔性电路板7,。在本公开中，假定柔性电路板7的连接器8处存在翘起，此时通过吸真空结构2进行吸真空处理，以使得压接柔性电路板7下表面的气压压强小于上表面的气压压强，在大气压的作用下，柔性电路板7的指针处的翘起会向靠近承载面的方向(向下)发生形变，此时翘起的高度会降低甚至完全消失本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接治具，其特征在于，包括：承载基台，具有承载面，所述承载面用于承载显示面板和柔性电路板，所述承载面上用于承载柔性电路板的连接器的区域设置有真空吸附孔；吸真空结构，与所述真空吸附孔背向所述承载面的一端连通，用于进行吸真空处理；压接结构，用于压接所述柔性电路板，以供后续对显示面板进行点灯测试。

【技术特征摘要】
1.一种压接治具，其特征在于，包括：承载基台，具有承载面，所述承载面用于承载显示面板和柔性电路板，所述承载面上用于承载柔性电路板的连接器的区域设置有真空吸附孔；吸真空结构，与所述真空吸附孔背向所述承载面的一端连通，用于进行吸真空处理；压接结构，用于压接所述柔性电路板，以供后续对显示面板进行点灯测试。2.根据权利要求1所述的压接治具，其特征在于，还包括：吹气结构，具有出气口，用于在出气口处于所述柔性电路板背向所述承载面的一侧且与所述柔性电路板正对时，向所述柔性电路板进行吹气处理。3.根据权利要求2所述的压接治具，其特征在于，还包括：机械臂，其朝向所述承载面的一侧设置有提起结构，用于提起所述显示面板；第一驱动结构，用于驱动所机械臂进行运动，以搬运所述显示面板。4.根据权利要求3所述的压接治具，其特征在于，所述吹气结构固定于所述机械臂上，且当所述提起结构与所述显示面板正对时，所述吹气结构的出气口与所述柔性电路板正对。5.根据权利要求1所述的压接治具，其特征在于，所述承载基台的内部设置有容纳腔，所述吸真空结构位于所述容纳腔内。6.根据权利要求1所述的压接治具，其特征在于，所述压接结构包括：支撑结构，具有容纳槽；压头结构，其长度大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11