一种键盘盖冲压方法技术

技术编号:21414228 阅读:20 留言:0更新日期:2019-06-22 07:43
本发明专利技术涉及一种键盘盖冲压方法,包括以下步骤:1)准备基材;2)对基材冲压成型,3)对基材侧壁进行挤压与冲压,使基材侧壁形成呈正交的弯折区,4)对弯折区进行侧切,5)对基材进行冲压,形成缺孔,6)铣除缺口余料。2.根据权利要求1所述的一种键盘盖冲压方法,其特征在于:步骤3使用多个模板进行挤压与冲压。本发明专利技术工艺设计合理科学,过程简单可控,能够满足客户的不同需求。

A Stamping Method for Keyboard Cover

The invention relates to a keyboard cover stamping method, which comprises the following steps: 1) preparing the base material; 2) stamping the base material; 3) extruding and stamping the side wall of the base material to form an orthogonal bending zone; 4) cutting the bending zone; 5) stamping the base material to form a notch; 6) milling the remainder of the notch. 2. A keyboard cover stamping method described in Fig. 1 is characterized in that step 3 uses multiple templates for extrusion and stamping. The process design of the invention is reasonable and scientific, the process is simple and controllable, and can meet the different needs of customers.

【技术实现步骤摘要】
一种键盘盖冲压方法
本专利技术涉及冲压成品制造领域,特别涉及一种键盘盖冲压方法。
技术介绍
现有技术中,制造键盘盖的工艺设计复杂,缺乏合理性,通常只能够制造出传统键盘盖,但是,由于客户的需求多样,传统制造工艺并无法满足客户的多样化需求。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题,本专利技术提供了一种工艺设计合理的键盘盖冲压方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现:一种键盘盖冲压方法,包括以下步骤:1)准备基材;2)对基材冲压成型,3)对基材侧壁进行挤压与冲压,使基材侧壁形成呈正交的弯折区,4)对弯折区进行侧切,5)对基材进行冲压,形成缺孔,6)铣除缺口余料。进一步的,步骤3使用多个模板进行挤压与冲压。本专利技术的有益效果是:本专利技术所公开的键盘盖冲压方法,工艺设计合理科学,过程简单可控,能够满足客户的不同需求。具体实施方式一种键盘盖冲压方法,包括以下步骤:1)准备基材;2)对基材冲压成型,3)对基材侧壁进行挤压与冲压,使基材侧壁形成呈正交的弯折区,4)对弯折区进行侧切,5)对基材进行冲压,形成缺孔,6)铣除缺口余料。进一步的,步骤3使用多个模板进行挤压与冲压。最后应说明的是:以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已,并不用于限制本专利技术,尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。

【技术保护点】
1.一种键盘盖冲压方法,其特征在于:包括以下步骤:1)准备基材;2)对基材冲压成型,3)对基材侧壁进行挤压与冲压,使基材侧壁形成呈正交的弯折区,4)对弯折区进行侧切,5)对基材进行冲压,形成缺孔,6)铣除缺口余料。

【技术特征摘要】
1.一种键盘盖冲压方法,其特征在于:包括以下步骤:1)准备基材;2)对基材冲压成型,3)对基材侧壁进行挤压与冲压,使基材侧壁形成呈正交的弯折区,4)对弯...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟
申请(专利权)人:绍兴美衡德金属制品有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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