制造电子装置的装载端口设备、系统及方法制造方法及图纸

一种电子装置制造系统，包括具有装载端口的工厂接口。装载端口可包括面板及载体门开启器，该面板在其中具有开口，且该载体门开启器在门关闭的时候密封该开口。载体门开启器可具有沿着门的外部部分的槽。该槽可具有三角形棱镜锥台平截头椎体的横截面形状。中空O形环可安置在槽中，并经构造以在载体门开启器靠向面板关闭时面板接合。还提供组装用于电子装置制造系统的工厂接口的方法，以及其他方面。

Loading Port Equipment, System and Method for Manufacturing Electronic Devices

An electronic device manufacturing system includes a factory interface with a loading port. The loading port may include a panel and a carrier door opener in which the panel has an opening, and the carrier door opener seals the opening when the door closes. The carrier door opener may have grooves along the external part of the door. The slot can have the cross-sectional shape of the vertebral body with triangular prism and cone flat section. The hollow O-ring can be placed in the groove and constructed to engage the panel when the carrier door opener closes against the panel. It also provides methods for assembling factory interfaces for electronic device manufacturing systems, as well as other aspects.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造电子装置的装载端口设备、系统及方法相关申请本申请主张于2016年11月10日申请的第15/348,947号，标题为“ELECTRONICDEVICEMANUFACTURINGLOADPORTAPPARATUS,SYSTEMS,ANDMETHODS(制造电子装置的装载端口设备、系统及方法)”(代理人案号24538-02/USA)的美国非临时专利申请的优先权，出于所有目的，该美国专利申请通过引用的方式而整体并入本文中。
本公开内容关于电子装置的制造，且更特定地，是关于工厂接口装载端口。
技术介绍
在半导体电子装置制造中的基板处理通常由多个处理工具实现，其中基板在基板载体(例如前开式标准舱(FrontOpeningUnifiedPods)或FOUP)中而在处理工具之间行进。基板载体可停靠到工厂接口的装载端口，例如设备前端模块(EquipmentFrontEndModule)或EFEM。工厂接口可包括机器人基板处置装置，该机器人基板处置装置是可操作的以在基板载体与处理工具之间传送基板。可在基板载体及工厂接口之内及之间，以及工厂接口及处理工具之内及之间提供环境受控的大气。各种环境因素(例如湿度、温度、氧气和/或污染物/颗粒的等级)的不良控制可能不利地影响基板性质及基板处理。现有的电子装置制造系统因此可受益于工厂接口处的改良环境控制。从而，期望改良的电子装置制造装载端口设备、系统及方法。
技术实现思路
根据第一方面，提供了一种电子装置制造系统的工厂接口。工厂接口包括装载端口，该装载端口经构造以与基板载体对接。装载端口包括面板，该面板具有面板开口及载体门开启器。载体门开启器在载体门开启器关闭时密封面板开口，该载体门开启器接触并开启位于装载端口处的基板载体的门，且该载体门开启器包括沿着该载体门开启器的外部部分的槽。装载端口还包括中空O形环，该中空O形环安置于该槽中。中空O形环经构造以在载体门开启器靠向面板关闭时与面板接合。根据第二方面，提供了一种电子装置制造系统。电子装置制造系统包括基板处理工具及工厂接口。工厂接口包括壳体，该壳体具有前侧及后侧，该前侧具有前侧开口，且该后侧耦接到基板处理工具。工厂接口还包括装载端口，该装载端口经构造以与基板载体对接。装载端口包括面板，该面板在前侧开口耦接到前侧，且该面板具有面板开口。装载端口还包括载体门开启器，该载体门开启器在该载体门开启器关闭时密封面板开口，该载体门开启器接触并开启位于装载端口处的基板载体的门，且该载体门开启器包括沿着该载体门开启器的外部部分的槽。装载端口还包括中空O形环，该中空O形环安置于该槽中。中空O形环经构造以在载体门开启器靠向面板关闭时接合面板。根据第三方面，提供了一种组装用于电子装置制造系统的工厂接口的方法。该方法包括以下步骤：提供装载端口，该装载端口经构造以与基板载体对接，该装载端口包括面板，该面板具有面板开口。该方法还包括以下步骤：提供载体门开启器，该载体门开启器在该载体门开启器关闭时密封面板开口，该载体门开启器接触并开启位于装载端口处的基板载体的门，且该载体门开启器包括沿着该载体门开启器的外部部分的槽。该方法还包括以下步骤：将中空O形环安置于该槽中，该中空O形环经构造以在载体门开启器靠向面板关闭时与面板接合。根据本公开内容的这些实施方式及其他实施方式的其他方面、特征及优点可从以下详细描述、附随的权利要求书及附图而显而易见。据此，本文的附图及描述应被认为是在本质上进行说明，而不应被视为限制。附图说明下文描述的附图仅用于说明目的，且不一定按比例绘制。附图不意欲以任何方式限制本公开内容的范围。图1绘示了根据本公开内容的实施方式的电子装置制造系统的侧面示意图。图2绘示了根据本公开内容的实施方式的装载端口的正面透视图。图3绘示了根据本公开内容的实施方式的装载端口的简化后视图。图4A绘示了根据本公开内容的实施方式的载体门开启器的前视图。图4B绘示了根据本公开内容的实施方式的沿图4A的剖面线4B-4B的载体门开启器的局部横截面图。图5绘示了根据本公开内容的实施方式的组装用于电子装置制造系统的工厂接口的方法。具体实施方式现在将详细参考本公开内容的示例性实施方式，这些实施方式绘示于附图中。尽可能地，在整个绘图中将使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。电子装置制造可能涉及维持及/或提供各种部件(例如基板载体、装载端口、工厂接口及处理工具)之间的受控环境，以便减少可能不利地影响基板特性及/或基板处理的不理想的湿度、温度、氧气及/或污染物/颗粒等级。组件之间的接口可包括各种密封件。随着各种门、开门器或类似的机构经移动以允许基板从一个组件传送到另一个组件，这些接口可能暴露于反复的开启及关闭(解密封及密封)。某些密封机构的反复开启和/或关闭可能导致不理想的颗粒产生，该颗粒是由用于密封组件接口的材料磨损而导致的。所产生的颗粒可能不利地干扰基板处理(例如，通过污染被处理的基板、影响在基板上执行的处理等)。在一个方面中，根据本公开内容的一个或多个实施方式的电子装置制造系统包括改良的装载端口密封件。在一些实施方式中的改良装载端口密封件可采用中空O形环，该中空O形环安置在具有特定形状及尺寸的槽中，该槽沿着载体门开启器的外部部分延伸。随着基板通过工厂接口的装载端口而在基板载体及处理工具之间传送，尽管载体门开启器被反复开启及关闭，中空O形环及槽的组合构造可减少或消除微粒的产生。中空O形环及槽的组合构造可具有其他优点，例如包括需要较小的力量来关闭载体门开启器、需要载体门开启器及相关驱动组件及其他部件的不太稳固的设计、和/或具有较大的密封表面积。绘示及描述改良装载端口密封件的示例性实施方式的进一步细节以及包括组装用于电子装置制造系统的工厂接口的方法的其他方面将在下文结合图1至图5更详细地解释。图1绘示了根据一个或多个实施方式的电子装置制造系统100的侧面示意图。电子装置制造系统100可包括基板载体102、装载端口104、工厂接口106及基板处理工具108。装载端口104可耦接到工厂接口106，该工厂接口可耦接到基板处理工具108。在一些实施方式中，在电子装置制造系统100内及/或耦接到电子装置制造系统100的设备(例如，气体供应线路、真空泵等，未图示)可将基板载体102、装载端口104、工厂接口106及基板处理工具108的一个或多个放置在环境受控的大气中(例如，在非反应性及/或惰性气体环境中、在真空下等)，这取决于机构(例如，门、开门器、闸门或狭缝阀，或类似者)在其界面处的开启或关闭状态。基板载体102可经构造以承载一个或多个基板。基板可为用于制造电子装置或电路组件的任何合适的制品，例如含硅的盘片或晶片、图案化晶片、玻璃板或类似者。在一些实施方式中的基板载体102可为，例如，前开式标准舱或FOUP，并且可包括载体门110。在一些实施方式中，载体门110可为FOUP门。装载端口104可经构造以在其上接收基板载体102。装载端口104可具有面板112，面板112具有面板开口114，面板开口114经构造以在其中接收载体门110。装载端口104还可具有载体门开启器116，载体门开启器116经构造以接触(即，例如，闩锁(latch)到或以其他方式附接到)载体门110并开启载体门110，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于一装载端口的载体门开启器，该装载端口经构造以与一基板载体对接，该载体门开启器包括：一槽，该槽沿着该载体门开启器的一外部部分；及一中空O形环，该中空O形环安置于该槽中，该中空O形环经构造以在该载体门开启器靠向该装载端口的一面板关闭时接合该面板；其中该载体门开启器经构造以在该载体门开启器关闭时密封该装载端口的一面板开口，和接触并开启位于该装载端口处的一基板载体的一门。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.10 US 15/348,9471.一种用于一装载端口的载体门开启器，该装载端口经构造以与一基板载体对接，该载体门开启器包括：一槽，该槽沿着该载体门开启器的一外部部分；及一中空O形环，该中空O形环安置于该槽中，该中空O形环经构造以在该载体门开启器靠向该装载端口的一面板关闭时接合该面板；其中该载体门开启器经构造以在该载体门开启器关闭时密封该装载端口的一面板开口，和接触并开启位于该装载端口处的一基板载体的一门。2.一种一电子装置制造系统的工厂接口，该工厂接口包括：该装载端口，该装载端口经构造以与该基板载体对接，该装载端口包括：该面板，该面板具有该面板开口；及如权利要求1所述的载体门开启器。3.如权利要求2所述的工厂接口，其中该载体门开启器的该槽沿着该载体门开启器的一外周边延伸，或者该载体门开启器的该槽具有一三角形棱镜锥台平截头椎体的一横截面形状。4.如权利要求2所述的工厂接口，其中该O形环的一直径对该槽的一深度的一比值可为约1.35至约1.45，或者该O形环具有约0.762mm至1.016mm的一壁厚。5.如权利要求2所述的工厂接口，其中该O形环具有一浆料加工表面。6.如权利要求2所述的工厂接口，其中该槽具有约0.58至约0.65的一顶部宽度对底部宽度比值，或者该槽具有一深度，该深度小于该O形环的一直径。7.一种电子装置制造系统，该电子装置制造系统包括：一基板处理工具；及一工厂接口，该工厂接口包括：一壳体，该壳体具有一前侧及一后侧，该前侧具有一前侧开口，且该后侧耦接到该基板处理工具；及一装载端口，该装载端口经构造以与一基板载体对接，该装载端口包括：一面板，该面板在该前侧开口处耦接到该前侧，且该面板具有一面板开口；一载体门开启器，该载体门开启器在该载体门开启器关闭时密封该面板开口，该载体门开启器接触并开启位于该装载端口处的一基板载体的一门，并且该载体门开启器包括沿着该载...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·T·布拉尼克，保罗·B·路透，卢克·W·博纳克特，道格拉斯·B·鲍姆加滕，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US